今年出行多，過幾天去AWE，以後估計要經常去北上廣，還打算做點影片，需要台高效能筆記本，權衡完配置和價格後，感覺Redmi G Pro比較合適，對這款筆記本我主要關心效能和螢幕，原計劃做拆機，可擔心液金散熱無法修復，就做了些效能測試，分享下自己的感受。
說起小米的旗艦遊戲本，上一代還要追溯到Redmi G Pro 2022款，其配置放在今天雖依舊堪打，可時代要進步，產品要叠代，在一眾催促聲中，它終於更新了Redmi G Pro 2024。
作為遊戲本，強大的計算和圖形效能是這類器材的首要需求，新出的Redmi G Pro 2024配置挺高，14代i9頂級CPU，RTX 4060顯卡，240Hz高刷屏。
Redmi G Pro 2024外觀及特性介紹
Redmi G Pro 2024包裝非常簡潔，只有主機本體和電源介面卡，箱體標簽上的產品型號為N6100，詳細配置為i9-14900HX處理器，RTX 4060 8G顯卡，16G（8+8） DDR5 5600記憶體，1T SSD，16寸2.5K分辨率廣色域240Hz高刷屏，機身凈重2.7Kg。
2024款機身和上一代神似，保持方正硬朗的設計線條，A面頂蓋為鎂鋁合金材質，C面和D面為工程塑膠噴塗亞光金屬漆，也有相當細膩的觸摸質感。
得益於16寸大尺寸機身，Redmi G Pro 2024擴充套件介面非常豐富，機身後部有：Type-C雷電4（8K分辨率影片輸出，100W PD供電），Mini DP 1.4，HDMI 2.1，Rj45網線口支持2.5G有線網絡，以及2個USB 3.2傳統A口。
機身左側：USB 2.0 A口 x1 ，3.5mm耳機/麥克風插孔
機身右側：USB 3.2 A口 x1，SD讀卡器（UHS-Ⅱ標準，支持300M高速卡）
Redmi G Pro 2024機身左右兩側設計幹凈，只保留了必要和最常用的USB A介面，主要介面都放置在機身後部，便於各類電纜線隱蔽連線，提升美觀度。
機身右腕托處有Intel i9「身份證明」貼紙，螢幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步，相比免費的FreeSync，又多了不少硬件成本投入。
鍵盤RGB燈支持11種控制模式，單鍵燈效可獨立控制，並可隨螢幕顯示畫面、音效自動切換光效。還能和A面頂燈和C面燈帶神光同步，燈效上絲毫挑不出短板，畢竟魯迅曾經說過：「RGB一開戰鬥力翻番」。
限制遊戲本效能發揮的瓶頸，一是散熱，二是供電，供電標配一塊板磚電源，分量格外趁手。
支持100-240V寬電壓輸入。額定輸出電壓19.5V，電流16.9A，計算下來，額定輸出功率為330w，給的很足，同時沈甸甸的紮實手感，出門攜帶可以防身。希望小米將來能上線氮化鎵的輕量版電源供通勤族自行選配。
拆機環節：液金阻我拆機大計
考慮到i9-14900HX和RTX4060巨大的發熱量，機殼D面進氣口設計的非常誇張，稱之為「進氣格柵」也不為過。知道i9是個大火爐，原本準備自己動手換7950相變片，結果看了新聞稿才後覺，這貨居然上液金了，這下好，直接一步到位，省得再折騰了。
液金導熱本是DIY圈子裏的小眾產物，直到索尼PS5和後來的ROG帶頭，才把其帶入了高端消費級產品。論導熱效能，液金確實碾壓矽脂，但負面問題也不小：一是難塗，二是侵蝕散熱器，三是容易漏。
- 出廠流水線施工把難塗問題解決了，假手於人樂見其成。
- 侵蝕問題源自導熱液金的成分，主要是鎵和銦等組成的合金，常溫液態的金屬鎵，原子會滲透進其它金屬的晶格間隙，造成機械效能下降，結構性損壞，尤其鋁制散熱片，銅材質則相對安全。類似的，飛機上禁止攜帶水銀體溫計，也是這個原因，汞也是個狠角色。
- 易漏問題目前還是個技術攻關點，畢竟液金的流動性遠大於粘稠的矽脂。好在配方、工藝都在逐步改進完善，現在出廠用液金的高端遊戲本，防護措施能做到不會漏到PCB上造成短路，但液金側漏出芯片頂蓋，造成散熱失效的案例也十分常見。
好在液金散熱失效後，可以找各家客服免費/自費重塗，就目前來說，行業普遍質保為一年，小米2年質保帶了個好頭，把質保服務卷起來了。
回到拆機環節，D面機殼拆掉之後，內部結構顯露無疑
由於Redmi G Pro是個16寸機器，又沒有2.5寸硬碟占位，內部空間並不局促。碩大的VC均熱板散熱器覆蓋了CPU、GPU、視訊記憶體、供電mos，以及HM770南橋，並由三條導熱管連線到四組散熱鰭片上，官方宣傳可以有「210w效能釋放」，稍後就來實際測試下。
散熱器上明確標註了使用液金導熱，不得亂拆。研究了一會，發現拆機難度比較大，手邊只有常用矽脂，液金拆完無法恢復原廠散熱狀態，塗不回去是小事，漏出來造成短路會燒壞主機板。只好收手作罷，VC均熱板這次就拍不到照片了，甚是遺憾。
電池容量6927mAh，80Wh，三串聚合物鋰電池
記憶體倉還加了個遮蔽罩，海力士DDR5-5600，出廠內建8+8組成雙鍊結，這容量有點尷尬，買遊戲本的消費者很多有升級需求，還是希望出廠配用單條16G，方便自行加記憶體。
記憶體倉底貼了導熱膠墊輔助記憶體條散熱，供電mos部份，也覆蓋有導熱膠與VC均熱板接觸。
高密度扇葉的渦輪風扇，狂暴模式執行時可以飆到4900轉/分鐘，風量驚人。
Redmi G Pro 2024有兩個M2插槽，出廠內建磁碟機為長江儲存PC300 1T，PCIE 4.0介面，速度中規中矩，用啥顆粒不清楚，就當是QLC吧。好在發熱並不高，CrystalDiskMark跑測試也才60度，筆記本用正合適，如果自行改成散熱馬甲，溫度還能更低。
另外，14代CPU是支持PCIE 5.0介面的，不過考慮到PCIE 5.0 SSD那恐怖的發熱量，在筆記本上也沒什麽實用價值。
Intel AX210 WIFI 6E 無線網卡，支持160MHz頻寬，在驅動中檢視6G頻段可開啟，附贈藍芽5.3。
發現個小亮點，Redmi G Pro 2024常用的幾個介面，做了金屬框架結構加固，可以更有效對抗外力，提高耐用度，值得表揚。
其他部份，由於液金阻礙，無法繼續拆散熱器，拆機環節只能進行到這裏。
效能測試：「210w效能釋放」真的假的？
由於芯片架構/工藝優勢已不在，近兩年Intel玩的套路，只剩用功耗換效能。i9-14900HX的官方參數，基礎頻率僅為P核2.2GHz，E核1.6GHz，而加速頻率卻能達到5.8/4.1GHz。
轉譯成人話就是：「CPU能發揮出多少效能，全看供電和散熱足不足，就算跑不上去，也不是我家CPU的問題。」
同樣的，GPU也有類似的狀況，RTX 4060移動版標準TDP 115w，最高140w，能不能發揮出滿血效能，全看各家的產品散熱設計水平。
Redmi G Pro 2024官方宣傳具備「210w效能釋放」，規格相近的i7、i9處理器，在桌上型電腦上都得水冷散熱，而筆記本全靠風冷，還要顧及噪音。在這類空間局促的器材上，210w確實算是一個相對很高的設計指標。
既然口號喊已經出來了，在實物上能不能達到官方宣傳， 下面就來驗證。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈，分別對CPU/GPU進行單雙烤機，根據Intel XTU和AIDA64記錄的功耗數據做對比分析，4060顯卡直連模式，電源方案使用最大效能的「狂暴模式」。
先說結論：「210w效能釋放」確有其事，甚至還給多了點。
下面是測試數據支撐：
單烤CPU，溫度維持在81度左右，先撞EDP電流墻，此時TDP 156w。再撞功耗墻，此時TDP 140w，最後穩定撞功耗墻執行，86度，AIDA64中記錄到峰值功耗161.98w。
單烤GPU，記錄顯卡板載功耗142w，溫度穩定在66度，驗明Redmi G Pro 2024搭載的是滿血版RTX 4060。
雙烤測試：由於BIOS中供電控制參數限制，雙烤過程中可以明顯觀察到CPU和GPU爭搶供電的情況，CPU/GPU都在努力升頻，但供電開始吃緊。
CPU搶到115w，GPU分到106w，合計221w
CPU 149w，GPU 113w，合計262w
測試結果符合官方宣傳，甚至小米「210w效能釋放」表述還有點保守了。
額定功率330w的板磚電源穩的一批，手摸表面溫度也不太高
雙烤僅代表最極端的功耗情況。日常遊戲，尤其2K分辨率時，CPU常年輕載打醬油，眾核心一起圍觀GPU悶頭搬磚。像雙烤這種極端工況，實際遊戲中基本不會發生，所有「210w效能釋放」對於一塊RTX 4060來說，綽綽有余了。
效能測試：「狂暴模式」顯卡能超頻
「狂暴模式」這個稱呼最早源自小米手機，使用這個電源方案時，器材可以發揮出最高效能。在Redmi G Pro 2024上面，不但整機效能最強釋放，還提供了GPU超頻的拓展功能，下面透過一些測試，看看「狂暴模式」超頻之後效能會有多大提升。
相比於日常使用的「均衡模式」，「狂暴模式」+GPU超頻後，RTX4060 GPU的主頻可穩定boost到2760MHz，視訊記憶體2050MHz（預設2000MHz），3Dmark跑分提升11.4%（其中GPU部份提升12.6%，CPU部份提升1.5%）。
▲具體數據圖，可見超頻後GPU頻率曲線穩定成一條直線，CPU也在更積極的維持高頻執行。
Cinebench R23和CPU-Z跑分數據：也許這就是i9-14900HX的存在意義，24核32執行緒36M三緩，最高5.8G主頻，藐視眾生，吊打Ultra 7 155H。
結論：「狂暴模式」+顯卡超頻，效能提升立竿見影，只是風扇噪音也會大一些。
遊戲實測：DLSS助陣，2K屏暢玩3A大作
由於Redmi G Pro 2024配備了2K分辨率高刷屏，故測試時更傾向於選用日常可流暢遊玩的畫質參數，即在保持2k原生分辨率、至少60幀目標下，畫質盡可能好，DLSS，光追能開盡開，只註重實際遊戲體驗。（那種1080P分辨率最低畫質跑幾百幀的測試方式沒有實用價值）
賽博龐克了2077
硬件殺手，引擎最佳化從來就不是蠢驢的長項。
2K分辨率，高畫質，光追關，FSR2.1，平均73幀非常流暢
光追開，中等畫質，DLSS開，幀生成開，平均51幀
極限競速：地平線5
碾壓極品飛車的存在，個人認為是近年來最好的賽車遊戲。2K極限畫質，DLSS、幀生成全開，平均62幀流暢執行。
博德之門3
2023年度最佳遊戲，可惜沒時間撒下心來好好玩，只打了個序章，有機會一定補上。這遊戲不吃硬件，2K最高畫質，能跑90+幀。
最後生還者 第一章
遊戲棒到沒話說，只是PC移植臭名遠揚爛掉渣。2K中等畫質，也就60幀，勉強湊活玩，不賴硬件，就算4070來了也不行。
老頭環
手殘黨玩不來魂系。這遊戲鎖60幀，不過還挺吃效能。2K最高畫質，光追不能開，開了幀數感人。
巫師3：狂獵 次世代更新
經典神作，次世代更新後畫質提升顯著，不過還是那句話，引擎最佳化從來就不是蠢驢的長項。2K高畫質開光追，DLSS，60-70幀。
死亡擱淺
島哥說要出二代了，快遞員狂喜。2K分辨率最高畫質，DLSS開，幀數120+隨便玩。
幻獸帕魯
今年突然爆火的縫合怪遊戲，據說快把任天堂氣瘋了，哈哈哈。2K最高畫質，DLSS開，幀數90+隨便玩。
總結和個人看法
Redmi G Pro 2024作為小米的最強遊戲本，亮點概括如下：
最後提倆建議：一個是記憶體建議從2×8GB換成單條16GB，升級32GB記憶體；二是希望將來能有氮化鎵輕量版電源供通勤族選配。
總的來說，Redmi G Pro 2024堆料挺足，效能釋放做的好，螢幕效果好和介面多，8999元性價比很高，同配置別的品牌基本都過萬，有需要可以買。
