在智能電話芯片領域，競爭一直非常激烈。MediaTek(聯發科)作為其中的重要參與者，不斷推陳出新，力求在效能和技術上取得突破。2024年5月7日，聯發科在MDDC(MediaTek天璣開發者大會)上釋出了其最新的旗艦處理器——天璣9300+，這款處理器的釋出無疑為市場註入了新的活力，同時也給高通等競爭對手帶來了不小的壓力。
天璣9300+的核心優勢
天璣9300+的CPU架構采用了1個3.40 GHz的Cortex-X4核心、3個2.85 GHz的Cortex-X4核心和4個2.00 GHz的Cortex-A720核心，相較於前代產品天璣9300，主頻有所提升，這意味著在處理高負載任務時，效能將更加出色。此外，天璣9300+還搭載了12核Immortalis-G720 GPU，與天璣9300保持一致，保證了圖形處理能力的強大。
AI能力的飛躍
在AI領域，天璣9300+同樣展現出了強大的實力。它支持多款AI大模型，如通義千問、百川大模型、文心大模型等，這為智能電話在AI套用方面提供了更多可能性。更令人矚目的是，天璣9300+號稱「業界首款」實作更高速Llama 2 7B端側大模型執行，速度達到22 tokens/秒，這在端側AI模型執行方面是一個巨大的突破。
功耗與網絡的雙重最佳化
天璣9300+透過端側雙LoRA融合的天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，進一步提升了AI處理能力，同時在執行「頭部吃雞遊戲」時，滿幀功耗降低了20%，這對於提升使用者體驗和延長電池續航時間具有重要意義。此外，天璣9300+還搭載了星速引擎，最佳化了Wi-Fi和蜂巢式網絡，支持雙網並行，這將為使用者帶來更流暢的網絡體驗。
vivo X100S和iQOO Neo9S Pro正選搭載
vivo X100S和iQOO Neo9S Pro兩款手機將首批搭載天璣9300+處理器。vivo X100S已經完成了工信部入網、無線電認證以及3C認證，其搭載的120W功率的GaN充電器和UFCS融合快充技術，將為使用者帶來更快的充電速度。
在效能測試方面，vivo X100S在Geekbench 6.2.0版本中取得了單核2229分、多核7526分的優異成績，這表明其在處理能力和多工處理方面具有很高的水平。而iQOO Neo9S Pro則官宣將在本月釋出，作為首批搭載天璣9300+芯片的手機，其效能同樣值得期待。
對高通的挑戰
聯發科天璣9300+的釋出，無疑給高通等競爭對手帶來了挑戰。在智能電話芯片市場，效能、功耗、AI處理能力以及網絡連線等方面都是使用者關註的焦點。天璣9300+在這些方面的表現，顯示了聯發科在技術創新和市場競爭力上的自信。高通作為行業內的老牌巨頭，面臨著來自聯發科等新興力量的挑戰，需要在產品效能、技術創新以及市場策略上做出相應的調整和應對。
結語
天璣9300+的釋出，不僅是聯發科技術創新的體現，也為智能電話市場帶來了新的活力。在這場科技競賽中，聯發科和高通等企業的競爭將推動整個行業的進步，最終受益的將是廣大的消費者。我們期待看到更多像天璣9300+這樣的創新產品，為使用者帶來更好的使用體驗。同時，也希望高通等其他企業能夠迎頭趕上，共同推動智能電話芯片技術的發展，讓科技更好地服務於人類社會。
