【大河財立方 記者 陳薇】 3月28日,全球最大的智能電話芯片廠商MediaTek聯發科,在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實作大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢執行多輪AI對話。
阿裏雲方面表示,將和聯發科深度合作,向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。聯發科是全球智能電話芯片出貨量最高的半導體公司,2023年第4季度出貨超1.17億部,蘋果以7800萬出貨量位居第二。
責編:王時丹 | 審校:李金雨 | 稽核:李震 | 監審:萬軍偉
【大河財立方 記者 陳薇】 3月28日,全球最大的智能電話芯片廠商MediaTek聯發科,在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實作大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢執行多輪AI對話。
阿裏雲方面表示,將和聯發科深度合作,向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。聯發科是全球智能電話芯片出貨量最高的半導體公司,2023年第4季度出貨超1.17億部,蘋果以7800萬出貨量位居第二。
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