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三星Galaxy Fit3智能手環拆解,升級1.6英寸大屏,100+種運動模式

2024-03-11數碼

Galaxy Fit是SAMSUNG三星旗下智能手環系列產品,首代產品於2019年釋出,2020年推出第二代產品。時隔三年,第三代Galaxy Fit3於近期正式釋出,采用了全新的輕巧時尚外觀設計並帶來了多項功能升級,為使用者提供更便捷的使用體驗和更強大的運動健康監測。

SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環支持100+種運動鍛煉和日常活動,跑步、劃船、遊泳等熱門運動自動辨識;支持更強大的睡眠監測功能,可提供打鼾情況、血氧水平等健康數據,並提供個人化睡眠指導。透過搭載的1.6英寸大屏(顯示面積相比上一代增加45%),可以更加方便快速的檢視健康和運動數據。

三星Galaxy Fit3智能手環支持5ATM級和IP68級防水防塵;支持腕上遙控,可控制連線器材拍照、播放音樂,可讓手機振鈴,進行快速尋找;還新增了跌倒檢測和緊急求救等安全功能,當檢測到異常摔倒時,可透過手環立即呼叫急救服務。續航方面,可持續使用13天,支持快速充電,30分鐘可充電65%。下面來看下這款產品的詳細拆解報告吧~

一、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環開箱

三星Galaxy Fit3智能手環包裝盒小巧,設計簡約,正面僅展示有對應配色的產品外觀,產品名稱和品牌LOGO。

包裝盒背面標簽上設計有APP下載二維碼,以及產品的部份說明,支持執行Android 10.0及以上和1.5GB以上記憶體的智能電話使用;支持的智能電話和功能可能因地區、營運商和器材而異;支持的語言和功能可能國家/地區而異;續航時間可能因使用和設定而異。

包裝盒內部物品有智能手環、充電線和快速入門指南。

手環充電線,采用了USB-A to 雙針磁吸底座。

三星Galaxy Fit3智能手環在外觀方面,采用了更偏向於智能手錶的方形設計,螢幕尺寸也提升到了1.6英寸,帶來更豐富的內容顯示,操控也更便捷;256x402分辨率,色彩顯示細膩。

手環采用了矽膠表帶,佩戴親膚舒適,快拆結構設計,便於拆卸清潔和更換。

手環主體采用了鋁金屬中框,邊緣打磨亮面倒角,質感出色。機身右側設定有一顆多功能按鍵和氣壓孔。

機身左側特寫。

經智研所實測,SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環重量約為38.4g,佩戴輕盈舒適。

智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C測試儀為SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環進行充電測試,輸入功率約為0.35W。

透過快拆按鈕,便捷取掉表帶。

手環主體正面特寫,采用了2.5D弧面玻璃,操控舒適,觀感更加輕薄。

手環主體背面特寫,中間傳感器模組凸起,用以更好地貼合皮膚,實作精準監測。傳感器上方,設定有連線充電線充電的銀色觸點。

手環主體一端的快拆結構一覽。

快拆結構內部特寫,卡扣采用了金屬材質,提升強度和使用壽命。

二、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環拆解

進入拆解部份,融化螢幕四周固定膠水,開啟面板。

腔體內部結構一覽,透過中框固定電池和主機板單元。

螢幕內側結構一覽。

取掉手環背部蓋板。

腔體內部結構一覽,主機板透過螺絲固定,螢幕和功能按鍵排線與主機板透過BTB連結器連線。

手環背部蓋板內側結構一覽,貼有藍芽天線,充電觸點中間設定磁鐵,與充電底座吸附固定。

蓋板內側的藍芽天線特寫,露銅連線主機板。

連線充電器充電的金屬觸點內側特寫。

挑開連結器,卸掉螺絲,取出主機板單元。

手環主機板正面電路一覽。

手環主機板背面固定電池,導線與主機板焊接。

分離主機板和電池。

主機板背面電路一覽。

連線充電觸點的金屬彈片特寫,兩顆相同型號。

連線功能按鍵排線的ZIF連結器,來自亞奇科技(OCN),型號:ok-f501-06325。

GOODiX匯頂科技Gp026是一款整合了多通道PPG的健康監測芯片,具備心率(HR)、心率變異性(HRV),血氧飽和度(SpO2)監測和佩戴檢測等功能。該芯片支持24-bit 高精度監測和超低功耗,在訊噪比和環境光幹擾抑制方面表現優異,廣泛套用於高端智能手錶、智能手環、專業運動裝備等。

據智研所拆解了解到,目前已有小米、華為、OPPO、vivo、榮耀、iQOO、小天才、韶音、Amazfit躍我、QuzzZ、一加、realme、JBL、百度、萬魔、黑鯊、天龍、高馳等眾多品牌旗下產品采用了匯頂科技的方案。

絲印SYT1 AAK8的IC。

三體微SKFB201208P系列一體成型功率電感,其具有極低的DCR、高功率密度、可處理高瞬態電流峰值、無噪音且無泄漏場、遮蔽性出色等特點,符合RoHs,工作溫度-40℃~+125℃。此顆型號為SKFB201208PA1R0M,電感值:1.0μH,DCR Max:60.0mΩ,DCR Typ:48.0mΩ,Lsat Max:3.30A,Lsat Typ:3.50A,Irms Max:2.90A,Irms Typ:3.20。

據智研所拆解了解到,三體微電子旗下電感目前已被華為、OPPO、榮耀、Redmi、一加、Realme、QCY、JBL、FIIL、Soundcore聲闊、Haylou、Monster、網易雲音樂等知名品牌旗下產品采用。

三體微SKFB201208P系列詳細資料圖。

絲印DAEE的IC。

三體微SKFB201208P系列一體成型功率電感,型號為SKFB201208PA2R2M,電感值:2.2μH,DCR Max:161mΩ,DCR Typ:146mΩ,Lsat Max:1.80A,Lsat Typ:2.20A,Irms Max:1.70A,Irms Typ:1.90A。

絲印HO NX的IC。

Cellwise賽微微電CW6305B是一款適用於穿戴器材的低功耗線性充電芯片。芯片最大500mA輸入限流,支持最大充電電流470mA,最小充電截止電流1mA,靜態電流低至7uA。

CW6305B整合了電源路徑管理功能,充電介面卡提供的電流可在系統負載和電池間動態分配;對深度放電電池,系統可即刻開機啟動。芯片支持I2C介面,充電參數可以動態調整。

據智研所了解到,目前已有小米、一加、OPPO、榮耀、小鳥、訊飛、猛瑪、RØDE羅德、JBL、頌拓、MOMA猛瑪等眾多品牌旗下的產品采用了賽微微電芯片。

思遠半導體SY5320過壓過流保護IC,是一款具有輸入欠壓和過壓保護、鋰電池前端過壓保護、負載電流異常保護以及過溫保護等特點集一身的高整合保護IC,支持28V輸入耐壓,過壓關斷保護小於1uS,支持高精度電池過壓保護功能。

據智研所拆解了解到,思遠半導體的電源管理類芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、聯想、傳音、倍思、科大訊飛、用維、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡聲、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龍、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、猛瑪、聲闊、綠聯、Nothing、realme、魅族、百度、網易、JBL、哈曼、聯想、萬魔、233621、傳音、魔宴、創新科技等國內外知名品牌采用。

思遠半導體SY5320詳細資料。

絲印T18的TVS保護管。

連線螢幕排線的ZIF連結器,來自亞奇科技(OCN), 型號:ok-f302-31115。

用於心率、血氧監測的LED照射燈。

光線接收感應器特寫,用於接收照射燈的反射光線。

另外一個光線接收感應器,雙鍊結實作更精準的檢測。

絲印HO NX的IC。

絲印GO Z的IC。

絲印「I4282」的六軸加速度傳感器,來自TDK,透過采集運動數據,用於計步、跌倒監測等功能。

絲印GO Z的IC。

FORESEE江波龍F35UQA002G SPI快閃記憶體,采用WSON-8封裝,電壓:1.8V,容量為2GB,工作溫度:-40℃~85℃。

BES2700iBP是BES針對可穿戴套用打造的高效能、低功耗、全整合方案:BES2700iBP整合三個STAR-MC1內核和恒玄自研的BECO加速器,為整個系統各種豐富的套用及演算法提供高效能的算力支撐,具備很好的系統擴充套件性以滿足產品功能不斷提升的需求;BES2700iBP充分套用了恒玄多年來在低功耗上積累的技術,從芯片設計、系統套用上提供了超低功耗的解決方案,解決了可穿戴產品續航的痛點;BES2700iBP在6.2 mmx5.7 mm的封裝內,高度整合了3個CPU, BT, PSRAM,FLASH和PMU, 高整合的單芯片方案使得PCB設計、產品堆疊更加容易,進一步推動支撐了可穿戴產品小型化的設計。

據智研所拆解了解到,華為、OPPO、小米、三星、vivo、榮耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等眾多品牌旗下的產品采用了恒玄的SoC方案。

24.000MHz的晶振特寫,為SoC提供時鐘。

另外一顆晶振特寫。

鐳雕B3C9B2的轉子振動馬達特寫,用於振動反饋。

絲印YM 4的IC。

手環內建鋰電池標簽上資訊,鋰離子電池組,型號:B319,容量:200mAh 774mWh,電壓:3.87V,充電限制電壓:4.45V,生產廠:東莞新能德科技有限公司(ATL新能源全資子公司),中國制造。

撕掉絕緣保護和外部標簽,電芯上資訊一覽,型號:401823,來自ATL新能源。

電池保護板一側電路一覽。

電池保護板另外一側電路一覽。

iCM創芯微CM1113-DCC內建MOSFET單節鋰電池保護IC,內建有高精度電壓檢測電路和延遲電路,透過檢測電池的電壓、電流,實作對電池的過充電、過放電、過電流等保護。適用於單節鋰離子/鋰聚合物可充電電池的保護電路。

據智研所拆解了解到,創芯微鋰電保護IC目前已獲得ikko、OPPO、vivo、榮耀、iQOO、一加、漫步者、小天才、訊飛、Nothing、HYUNDAI、沃爾瑪、usmile、realme、百度小度、聲闊、AUKEY、Skullcandy、realme、中興、Jabra、QCY、魔聲、bilibili、華為、榮耀、聯想、名創優品、Haylou等品牌旗下的產品采用。

iCM創芯微CM1113-DCC詳細資料圖。

手環中框一側結構一覽。

中框另外一側結構一覽,右側透過金屬蓋板固定功能按鍵和氣壓計模組。

卸掉蓋板,取出功能按鍵和氣壓計的排線。

排線一側電路一覽。

排線另外一側電路一覽。

用於電源開關等功能控制的微動按鍵特寫。

氣壓傳感器特寫,用於檢測氣壓。

螢幕內側電路一覽。

絲印T8711的螢幕供電IC。

供電IC外圍電感特寫。

絲印E28 S85的IC。

絲印5816 M225的觸控芯片。

SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手環拆解全家福。

三、智研所總結

隨著技術方案的成熟,智能手環無論是外觀設計,還是功能配置上都逐漸更加趨向於智能手錶。此次三星最新一代智能手環Galaxy Fit3,在外觀上采用了1.6英寸螢幕,透過更大顯示面積,讓使用者使用更加方便快捷;還采用了鋁金屬中框,提供出色質感;快拆矽膠表帶,佩戴舒適,便捷更換。

內部主要配置方面,采用了ATL新能源200mAh鋰電池,主機板上搭載了兩顆三體微SKFB201208P系列一體成型功率電感,具有高功率密度,遮蔽性出色等特點;采用了雙鍊結健康監測模組,搭配GOODiX匯頂科技Gp026健康監測芯片,支持心率、血氧飽和度等監測功能。

還采用了BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片,FORESEE江波龍F35UQA002G SPI快閃記憶體,Cellwise賽微微電CW6305B低功耗線性充電芯片,思遠半導體SY5320過壓過流保護IC,內建了TDK的六軸加速度傳感器,氣壓傳感器和振動馬達等。