華為最新款手機器材pura 70系列上市了，高端的釋出會往往都不會說處理器？？？（友情提示文字數量有點多）
華為p60系列趕在美國高層存取中國的時候釋出，正值美國制裁華為的巔峰時刻，到現在為止華為都沒有官方說明！！！今年4月釋出的全新pura系列又來這一出，麒麟9000s系列處理器7nm傍身，參數不多說反正就是全身遙遙領先，手機供不應求！
麒麟9000s這顆芯片到底是什麽水平呢？
先看看這款芯片網友展示的細節參數，華為海思麒麟9010芯片，目前透過第三方軟件安兔兔檢測，CPU為十二核心，主頻率最高2.3Ghz，采用2*2.30GHz+6*2.18GHz+4*1.55GHz架構，GPU沿用的是自研Maleoon910，安兔兔跑分達96.5萬分，超過了麒麟9000S，提升15%左右。
Geekbench6的跑分測試，單核成績1442，多核跑分成績4471，整體能夠達到驍龍8+的效能，再配上華為的純血鴻蒙系統，流暢度很好。
那麽這個顆芯片到底是怎麽在美國制裁的情況下搞出來的呢？
有博主在拿到Pura70的第一時間，就進行了拆機，看看它的芯片是什麽。從影片來看，這顆芯片的代號是Hi36A0，下一行代號為CV121。而之前華為Mate60系列手機上的芯片，代號也是Hi36A0，但下一行代號是CV120，這裏不同。
這基本上這也就是說，華為Pura70Ultra搭載的是全新的麒麟處理器，而透過軟件來辨識，顯示為麒麟9010，頻率什麽的也不一樣，所以可以確定，Pura70采用了全新芯片，與Mate60上的麒麟9000S，明顯不是同一顆芯片了。
百度搜尋得出的結果是台積電，難道台積電真的會背著美國來給華為代工嗎？我認為這不太可能，一旦被美國發現台積電就完了，所以這個結果應該是不準確的。
有數碼博主釋出的拆機影片中，華為Mate60 Pro的芯片上寫有HISI（海思），而且在芯片下方寫有CN。也就是說，麒麟9000S芯片是在中國內地生產的。
截至目前，內地能夠代工7nm芯片的廠商屈指可數，本次最有可能為華為代工的廠商莫過於中芯國際，這是第一種可能性。
如果是中芯國際代工，那麽它或許是基於N+2的工藝做出的14nm芯片，然後再采用3D堆疊等工藝封裝技術達成了麒麟9000S的復合效果。
就目前來看，這種可能性有，但並不是很大。因為中芯國際已經被美國列入「實體清單」裏，意味著中芯國際無法使用含有美國技術和器材的生產線去給華為代工芯片。偷偷的生產？那更不現實。
自然，如果中芯國際能夠搞定7nm，那自然是很好的訊息，因為這就意味著中芯國際已經實作了「去美化」。
第二種可能性，就是華為自己其實已經可以生產7nm或14nm的芯片。這種可能性有，因為在這之前外媒曾多次報道華為已經進駐芯片生產領域，而且還收購了兩家工廠，新建了一家工廠。
第三種可能性，芯恩，一家位於青島的晶圓廠。
這個名字對於圈外的人十分陌生，但是芯恩的來頭不小，它的創始人就是有著「中國半導體之父」之稱、中芯國際創始人的張汝京。
芯恩，這家在2018年落戶青島的公司，雖然僅有五年的歷史，但其營運模式CIDM共建共享卻頗具影響力。這一模式匯集了IC設計公司、終端套用企業、IC制造廠商等多方力量，透過合資公司的形式實作了資源共享。這使得芯恩在半導體領域具備了不容小覷的實力。盡管關於芯恩的具體資訊在網絡上並不多見，或許是因為其獨特的保密機制，但這並不妨礙其在業界樹立起的堅實地位。
如果芯恩真的成為了麒麟9000S系列新品的代工廠商，這無疑是中國半導體產業在突破西方國家制裁方面取得的重大進展，象征著中國在這一領域的正式崛起。當然，這一切的真相還有待華為官方的確認。
科學雖無國界，但科學家和技術卻深深地烙印著國家的銘印。在這個充滿挑戰的時代，我們更加期待中國能夠在科技領域實作快速發展，擺脫西方國家的限制和打壓，展現出自己的實力和智慧。
