本文成文於2024年3月中，最近有老哥在私信裏問
我華碩天選4導熱凝膠的事情。這問題還真觸及了我知識的盲區
。在一通搜尋和學習了之後，就有了此文，結論我直接放在了標題裏面。
從用了啥料的角度來看，只有可能性比較高的疑似產品
，但無法確定。從如果有
拆機升級需求的角度來看，倒是有性價比更高，效能更好的產品可選
。
本文由於 很多內容基於的是利益相關方（相關淘寶賣家）提供的資訊，相關廠商披露的資訊也極少，所以保真度比較一般 ，後續我在文裏面也會有對應標註和總結，這裏現在開頭給大家提個醒。
首先能夠確定的一個事實， 華碩的電子產品基本都由其分離出來的代工廠和碩負責制造 。筆記本產品當然不例外。
另一個可以確認的事實， 就是天選4用的導熱凝膠，和ROG的幻系列（我查詢的是幻16）的，不是一款 。
從特點是看，天選的導熱凝膠偏灰色。
而ROG上用的，明顯偏淡藍色。
導熱能力方面，更具華碩那麽明顯的價格歧視政策， 肯定是ROG的導熱能力強於天選系列的 。但是和碩代工筆記本用的啥導熱凝膠，肯定不會大力宣傳。而灰色和淡藍色的導熱凝膠並不很罕見。這2個事實都明確讓我們定位到具體的產品。 不過在貼吧裏，倒是有老哥說，ROG產品線（甚至和碩的高端遊戲本產線）的導熱凝膠是FCR-AS 。我馬上去到萬能的淘寶，開始了一通搜尋。
搜到有用資訊如下， 說是導熱系數能有5.5，而且廠商確實是denka，一個消費級上不太出名的廠子 。
商家給的圖：
看商家圖的話，味還是對的。 但是阻礙確認的店就是，淘寶上就完全沒有客戶的返圖或者評價，所以沒法完全確認其是不是真的原廠貨。只能說形態很像 。而且台系代工廠比較傾向於用日系廠商的原材料，倒是和我工作中的一些經驗符合。
材料是否為真的這條線先斷掉了，只能從denka這個廠子的產品查起，搜尋一輪後，發現 這個日系廠商還是有意思的 。
首先，denka這個廠子的 主業不是搞散熱，它家屬於啥都搞，各種材料相關的都有。甚至有疫苗（估計是新冠幾年新弄的業務） 。它家的主業其實是各種電子材料上用的原料， 比如添加到矽脂或者相變化導熱材料的高效能導熱材料，氧化鋁，氮化矽 。沒錯， 這個廠子主要給做散熱材料的廠子供貨的 。
那它家的散熱材料做的如何呢，效能還是不錯的，最高有導熱率8.5的貨（以BLT，出油率等其他效能為代價換的）。 但是比較奇怪的是，完全沒有導熱率為5.5的東西啊 ，另外在淘寶商家的單子裏， 這東西的粘度應該是450，但實際這廠子的產品，粘度就沒這個數的 。唯一符合的是導熱系數6.5的TSG-W55。難道它家的材料竟然是反向虛標？
抱著這個疑問繼續搜尋，我找到了一個好東西，denka在2018年釋出的導熱材料的宣傳冊。
此資料中的TSG-W55的導熱是5.5，而且粘度和密度就都能對上了。 大概率真相就是denka把效能5.5的老TSG-W55的當做FCR-AS賣給其他OEM廠，而自己升級的W55的配方，提升效能到6.5後作為通用產品來賣 。
如果FCR-AS真是和碩高端筆記本剩下的導熱凝膠的話 ，不妨大開腦洞，為了壓低采購成本， 天選那灰色的凝膠大概率就是表裏面的FCR-H了，導熱降低到了3.3 ， 估計價格便宜不少 ，非常符合華碩的摳門人設。
當然以上從denka實際是和碩的原廠，到下面的效能探究。只是個人猜測，而且是摻雜了無法確證的理由相關方（淘寶賣家）的重要資訊後得到的推理，至於實際。是否如此，只有denka和華碩自己的人才能說清楚了。
說了那麽多如果是和我一樣的天選或者ROG使用者，在拆裝散熱模組後，應該買啥導熱凝膠替換呢？
先明顯一點，並不推薦以上denka的FCR-AS ，因為華碩願意用的主要原因是它們代工廠拿貨的話性價比夠高，我們個人使用者買的話，以換一個模組5g的用量來說。我查的淘寶價格在27-36.8元， 每g高達6.6-8.9元，實在有點貴 。
而對應的來說， 對於絕大多數使用者，liard的tputty607是很適合的選擇 ，5g價格才14.8， 單價才5元不到 ，而且最重要的 效能方面實標導熱系數6.4 。另外有完整詳細的測試報告， 2000hour的測試壽命比相變片甚至都長壽，真的是效能，價格，壽命都吊打原廠 。
