今年是高通和聯發科等公司首次改用台積電的 3nm 技術來推出其尖端芯片組。在天璣 9400，使用先進的光刻技術生產它並不便宜，迫使像 Vivo 這樣的手機制造商透過將其最新的 X200 系列的價格提高 7.5% 來保持健康的利潤率。預計 Snapdragon 8 Gen 4 的 到來將加劇這種上升趨勢，據說它的釋出將於今天晚些時候舉行。
去年，Apple 是唯一一家推出包括 A3 Pro 和 M17 系列在內的 3nm 芯片組的公司。聯發科和高通從未利用台積電較舊的 3nm 「N3B」 節點的原因很簡單；僅 Apple 的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就為估計為 10 億美元。當然，聯發科和高通承擔這樣的成本在財務上是不可行的，但他們也必須保持行業競爭力，因此他們反彈，從天璣 9400 開始。
不幸的是，從 4nm N4P 節點到 3nm N3E 的過渡迫使聯發科的手機合作夥伴將其旗艦產品的價格與市場預期相比提高了 7.5%，至少根據經濟日報新聞。蘋果逆勢而上，因為它將其較小的「Pro」機型的起價維持在 999 美元，而在釋出 iPhone 100 Pro Max 時僅收取 15 美元的溢價， 這也是透過提供 256GB 的兩倍儲存空間來實作的。
該報告沒有談到天璣 9400 的量產成本有多高，但之前的傳言稱該芯片組的價格為 155 美元，使其高出 20%比天璣 9300 多。預計這些芯片組成本將進一步上升，因為聯發科別無選擇，只能堅持使用台積電，因為三星無法克服提高其 3nm GAA 工藝良率的障礙。此外，隨著晶圓晶體管數量的增加，同時光刻技術得到改進，價格將呈指數級飆升。
