近年來，隨著數碼化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導體消費市場之一，集成電路的進出口貿易規模一直都處於高位。在如今復雜的國際環境下，全球半導體供應鏈和產業布局也發生了一些重要變化。
集微網對中國及全球主要半導體進出口國家或地區的半導體產業進出口數據進行統計分析，釋出【全球半導體進出口報告——第一期（2024年1-8月）】。
中國大陸半導體進出口情況
據集微咨詢統計，2024年1-8月，中國半導體器件、集成電路、半導體器材進口額均同比上升，半導體矽片進口額同比有所下降，8月，半導體器件、半導體器材環比有所下降，集成電路和半導體矽片進口額均環比上升。
1-8月，半導體器件進口金額175.6億美元，同比上升3.0%；集成電路進口金額2457.6億美元，同比上升11.5%；半導體器材進口金額292.4億美元，同比上升38.2%；半導體矽片進口金額16.4億美元，同比下降14.0%。
8月，半導體器件進口金額23.8億美元，環比下降4.8%，同比上升6.8%；集成電路進口金額331.7億美元，環比上升0.2%，同比上升11.8%；半導體器材進口金額33.1億美元，環比下降18.1%，同比上升3.0%；半導體矽片進口金額 2.3億美元，環比上升1.1%，同比上升15.3%。
2024年1-8月，中國半導體器件和半導體矽片出口額均同比下降，集成電路、半導體器材出口額均同比上升，8月，半導體器件、集成電路和半導體矽片出口額均環比下降，半導體器材出口額環比上升。
1-8月，中國半導體器件出口金額342.1億美元，同比減少22.9%；集成電路出口金額1038.0億美元，同比增長21.9%；半導體器材出口金額34.8億美元，同比增長12.1%；半導體矽片出口金額21.5億美元，同比減少52.2%。
8月，中國半導體器件出口金額40.5億美元，環比減少2.0%，同比減少17.2%；集成電路出口金額133.8億美元，環比下降3.6%，同比增長18.5%；半導體器材出口金額6.2億美元，環比增長7.5%，同比增長32.4%；半導體矽片出口金額1.9億美元，環比下降6.2%，同比下降60.2%。
從重點商品來看，中國集成電路和半導體器材進出口額均同比增加，一方面全球經濟復蘇，電子產品需求回暖，拉動半導體行業尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國出口先進芯片技術器材實施禁令，使中國大陸轉而擴大投入成熟制程。
1-8月，集成電路進口來源國家（地區）前五的是中國台灣、南韓、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國家（地區）進口額均同比上升。其中，中國台灣同比上升4.1%，南韓同比上升32.7%，日本同比下滑13.6%；半導體器材進口來源國家（地區）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國和南韓，進口額均同比大幅上升。其中，日本同比上升28.7%，荷蘭同比上升63.0%，南韓同比上升58.7%。
其他主要國家（地區）半導體進出口情況
2024年1-7月，歐盟半導體器件進口金額117.45億美元，集成電路進口金額236.04億美元，半導體器材進口金額39.61億美元，半導體矽片進口金額11.47億美元。7月，歐盟半導體器件進口金額18.51億美元，集成電路進口金額33.54億美元，半導體器材進口金額6.80億美元，半導體矽片進口金額1.47億美元。
2024年1-7月，歐盟半導體器件出口金額45.18億美元，集成電路出口金額165.98億美元，半導體器材出口金額153.60億美元，半導體矽片出口金額10.09億美元。7月，歐盟半導體器件出口金額6.57億美元，集成電路出口金額25.37億美元，半導體器材出口金額20.66億美元，半導體矽片出口金額1.34億美元。
2024年1-8月，日本半導體器件進口金額25.19億美元，集成電路進口金額158.95億美元，半導體器材進口金額30.41億美元，半導體矽片進口金額8.58億美元。8月，日本半導體器件進口金額2.81億美元，集成電路進口金額18.61億美元，半導體器材進口金額3.89億美元，半導體矽片進口金額1.17億美元。
2024年1-8月，日本半導體器件出口金額51.34億美元，集成電路出口金額219.65億美元，半導體器材出口金額197.82億美元，半導體矽片出口金額30.38億美元。8月，日本半導體器件出口金額6.41億美元，集成電路出口金額31.76億美元，半導體器材出口金額23.66億美元，半導體矽片出口金額4.11億美元。
2024年1-8月，南韓半導體器件進口金額34.11億美元，集成電路進口金額382.12億美元，半導體器材進口金額108.54億美元，半導體矽片進口金額15.88億美元。8月，南韓半導體器件進口金額4.31億美元，集成電路進口金額51.71億美元，半導體器材進口金額10.32億美元，半導體矽片進口金額2.39億美元。
2024年1-8月，南韓半導體器件出口金額25.47億美元，集成電路出口金額759.29億美元，半導體器材出口金額53.62億美元，半導體矽片出口金額9.53億美元。8月，南韓半導體器件出口金額3.08億美元，集成電路出口金額101.33億美元，半導體器材出口金額6.94億美元，半導體矽片出口金額1.79億美元。
2024年1-8月，中國台灣半導體器件進口金額18.10億美元，集成電路進口金額589.69億美元，半導體器材進口金額109.35億美元，導體矽片進口金額19.86億美元。8月，中國台灣半導體器件進口金額2.30億美元，集成電路進口金額75.99億美元，半導體器材進口金額15.08億美元，半導體矽片進口金額2.75億美元。
2024年1-8月，中國台灣半導體器件出口金額29.80億美元，集成電路出口金額1016.32億美元，半導體器材出口金額32.65億美元，半導體矽片出口金額7.29億美元。8月，中國台灣半導體器件出口金額4.15億美元，集成電路出口金額140.02億美元，半導體器材出口金額4.59億美元，半導體矽片出口金額0.91億美元。
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