晶合整合在新工藝研發上取得重要進展。剛剛過去的2024年第三季度，晶合整合透過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。既為晶合整合後續28納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了28納米制程技術商業化的步伐。
在28納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合整合與戰略客戶緊密合作開發，將芯片中數碼模組和模擬模組進行同步功能驗證，確保該工藝平台的效能和穩定性。晶合整合28納米邏輯平台可支持多項套用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來，晶合整合將進一步提升該工藝平台芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高效能、高穩定性芯片設計方案的需求。
從成立至今，短短九年時間內，晶合整合加大自主研發，實作90納米、55納米、40納米，到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進。未來，晶合整合將持續提升產品及技術競爭力，增強在芯片制造領域的研發實力及代工服務能力，以期為本土集成電路產業發展貢獻力量。
