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導語
「在未來的3年甚至5年之內，我相信中國芯片產業很有可能會實作爆炸式增長，主要還是因為我們的封裝技術。」
中國科學院院士張光鬥對此做出解釋說，中國芯片產業爆炸式增長的原因不是光刻技術，而是封裝技術。
張光鬥院士認為:「封裝技術是中國芯片產業的彎道超車，是中國芯片產業未來的機遇!」
那麽封裝技術到底是怎麽回事呢?
與其說是光刻技術的彎道超車，不如說是封裝技術的彎道超車，因為其實封裝技術才是我們中國芯片產業的真正優勢。
封裝技術是關鍵。
中國芯片產業尚未實作爆炸式增長，在這個問題上，業內普遍認為中國芯片產業需要爆發一種「彎道超車」的機會。
出現這種機會的原因是我們的中國芯片產業現在正面臨著核心技術的瓶頸，現在需要一個機會突破這個瓶頸。
在這種機會中，中國芯片產業就會實作爆發式增長。
除了電腦和手機等終端產品需要芯片來支撐整個系統的運轉，尤其是像人工智能和大數據等新興產業的發展，對芯片的需求更是非常巨大。
可以說，現在科技領域的巨頭們對芯片的需求等著中國芯片產業趕緊發力，實作技術崛起，形成多極並舉的競爭環境，從而加快科技的行程。
那麽業內專家又為何要猜測三到五年之內爆炸式增長的原因又是什麽呢?
因為從納米制造工藝來看，中國芯片產業的技術落後傳統芯片產業十年左右。
換句話說，我們的芯片產業正好趕上了傳統芯片產業發展的尾巴階段。
不過正因為如此，我們才可以從傳統芯片產業的經驗和教訓中吸取教益，抓住新的發展機遇，制定出更為科學合理的發展戰略。
另一方面，張光鬥院士認為我們有非常好的成本優勢，正如現在5G技術的發展，讓無數的通訊器材開始逐漸占領市場。
5G時代的到來是由芯片推動的，這同時也為中國芯片產業的發展提供了新的機遇。
因此，張光鬥院士認為:「現在我們的芯片產業就處在一個非常好的位置，只要我們找準自己的優勢，創新發展的道路，就可以迎頭趕上傳統芯片產業。」
但是如果我們僅僅「追趕」傳統芯片產業，那將是非常被動的，且從根本上不符合當下的發展形勢。
因此，張光鬥院士的結論是:「在未來的3年甚至5年之內，中國芯片產業將迎來爆炸式增長，而封裝技術有望成為爆炸式增長的關鍵。」
封裝技術的重要性。
芯片產業能否從傳統的芯片產業那裏趕上，主要取決於後台端工藝的進展。
在張光鬥院士看來，芯片產業真正的核心就在於封裝技術。
而封裝技術的重要性不僅在於它的「封裝」作用，還在於它對芯片效能提升和芯片形態創新的推動作用。
所謂封裝技術，顧名思義就是將芯片封裝起來，這是非常簡單的，我們可以將這個理解為芯片封裝就相當於「月餅」。
月餅的外表就是面團，內部是夾雜著餡料，由於餡料性質不同，月餅的口感就會有差異，外觀的造型也會有不同。
芯片封裝同樣可以做到這一點，芯片的封裝不僅可以保護芯片不受損壞，還可以加強芯片與其他系統的連線以及數據傳輸等功能。
同時，封裝是芯片質素的重要標誌，不同的封裝方式會影響到芯片的效能，甚至可以使芯片的效能發生改變。
這樣一來，芯片在封裝的過程中就可以根據產品的需要去客製芯片的效能，從而使芯片更好地適應產品的套用需求，這也被稱為「客製芯片」。
著名的華為公司就是透過這種方式為自己的產品配置了一款適用的客製芯片，從而實作了在行動通訊領域的彎道超車。
除此之外，封裝技術不僅可以對芯片的效能進行客製調整，還可以對芯片的形態進行改變，從而實作芯片形態的創新。
封裝技術的第三個作用就是儲存，現代芯片的密度都非常大，如果僅僅是將芯片放在一個平面中進行封裝，那儲存空間就會非常有限。
隨著3D封裝技術的發展，芯片可以被多層次地封裝在一起，這不僅提高了儲存容量，還提高了組裝效率，將芯片的密度發揮到了極致。
可以看到，封裝技術在芯片效能提升和形態創新方面的作用非常大，因此封裝技術被認為是芯片產業的關鍵。
封裝技術能夠帶來什麽。
從張光鬥院士的研究中我們發現，雖然中國的光刻技術落後於其他國家，但是中國在封裝技術方面已經做出了一定的突破。
而且現在封裝技術是芯片產業的關鍵，沒有好的封裝技術，再好的芯片也會白搭。
因此，封裝技術已經成為芯片產業競爭的重要焦點，而不是光刻技術了。
封裝技術的發展方向是什麽?
現在，先進的封裝技術已經發展到了三維封裝，我們可以將這種封裝技術稱之為疊層式3D封裝技術，這是對傳統平面封裝概念的一種突破。
其實，疊層式3D封裝技術也是本質上就是將芯片疊層封裝在一起，但和平面封裝相比，疊層式3D封裝有著更好的效能和更先進的形態。
封裝技術決定著芯片產業的未來，而且對於中國來說，更是非常有優勢的，因為中國在封裝技術上的積澱非常深。
張光鬥院士認為:「封裝是一個非常重要的環節，也是中國芯片產業的彎道超車。」
在中國的封裝技術上，不僅有矽膠等耐高溫的膠水，還有非常好的模具設計技術等。
正是這種技術積澱對於我們中國是有優勢的，因為芯片的封裝技術也符合我們國家的發展方向。
結語
芯片封裝作為芯片產業的關鍵，以後還會有很多的突破，封裝的關鍵就在於對材料的研究和開發。
材料對於封裝的效能至關重要，只有找對了材料的方向，才能找到封裝的先進方向。
中國芯片產業的彎道超車的關鍵在於創新，對於材料以及封裝技術等方面的創新，將為中國芯片產業的崛起打下堅實的基礎。
要想實作爆炸式增長，首先要確立一個創新的思路，樹立一個根植於國內的目標，建立起技術先進的產業發展體系。
同時，在研發過程中勇於突破，放手大膽地探索，這樣才能使中國的芯片產業走出一條創新之路，最終實作自己的目標。
