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高新區電子科技園賦能中心專案主體工程竣工

2024-06-05財經

鳳凰網房產從石家莊昌泰集團獲悉,5月28日,石家莊高新區電子科技園賦能中心專案1號高層廠房順利封頂,至此,該專案建築主體工程全部完成。

電子科技園賦能中心專案由昌泰集團下屬電子園集團投資建設,分為科技研發區和中試基地區兩部份,總建築面積16.6萬平方米,總投資9.155億元。其中,科技研發區包括兩座高層廠房、一座配套綜合樓及連廊和地下車庫;中試基地區由中試車間和動力中心組成。該專案主要為新一代電子資訊工業企業聚集提供空間載體,專案建成後能為入駐企業提供孵化、研發、實驗、小試、中試以及綜合服務,將成為高新區新一代電子資訊工業創新資源集中承載區。

以此次專案建築主體完工為契機,電子園集團將緊盯時間節點,加快推進專案建設,力爭今年年底前實作專案全部竣工交付。同時,電子園集團已布局招商營運團隊提前介入,制定園區營運方案,儲備園區專案,力爭透過優質服務、完善配套和良好的品牌形象,吸引企業入駐,推動新一代電子資訊工業加速發展。