【科創板日報】6月8日訊 集成電路出口額，正在上升。
中國海關總署6月7日公布了5月進出口數據。重點商品中，集成電路5月出口金額同比增幅高達28.47%，增幅位列第二，僅次於船舶（57.13%）。1-5月，集成電路出口金額同比增長21.2%，超越同期汽車20.1%的同比增幅。
國內集成電路5月產量暫未公布，不過國家統計局日前釋出的數據顯示，4月集成電路產量同比增幅高達31.9%，超過工業機器人（25.9%）與汽車（15.4%）等產品。
另據國聯證券6月1日報告數據顯示，中國半導體銷售額在全球占比水平在30%左右震蕩，隨著銷售額逐漸提升，占比也有緩慢擡升的趨勢，截至3月占比達到30.8%。且中國集成電路進出口額整體趨勢向上，分析師指出，隨著國內半導體產業下遊覆蓋方向逐漸豐富，中國集成電路出口/進口比重有望繼續提升，進而帶動國內代工企業營收份額逐漸擴大。
▌需求逐步回暖 客戶急下訂單
與中國數據一同上升的，還有南韓芯片出口數據：5月南韓芯片出口金額達113.8億美元，同比增長54.5%,連續7個月保持增長。
在這背後，主要靠的便是人工智能對HBM等芯片需求增長，帶動半導體出口額上升。
中芯國際在一季度超越格芯、聯電，成為全球第三大晶圓代工廠，業績也超出市場預期，主要靠的便是CMOS影像傳感器、電源管理IC、物聯網芯片和顯示驅動IC等業務增長以及市場復蘇。
另一廂，恩智浦與世界先進剛剛在6月5日宣布，計劃在新加坡共同成立VSMC合資公司，以建造一座十二吋晶圓廠，預計2024年下半年動工，2027年量產。該廠將采用130nm至40nm技術，產品包括混合訊號、電源管理和模擬芯片，瞄準的是汽車、工業、消費電子等終端市場。
新廠還未開工，訂單就已上門。世界先進透露，已有遠超一半產能被客戶預訂，「報價不便多說細節，但合約都已經涵蓋到」。
▌行業復蘇風又起
半導體行業回暖復蘇的風，或許已經吹起。
根據SIA數據，全球半導體季度銷售額同比增速已在2023年Q1觸底，之後跌幅收窄，2023年Q4同比轉正，今年Q1全球銷售額為1377億美元，同比增長15.2%，環比減少5.7%。
還有多家機構給出預期，認為2024年全球半導體銷售額將恢復增長，增速在10%-25%之間，其中，TechInsights在3月上調2024年全球半導體銷售額增速，從之前的16%上調至24%，將超過6500億美元，並預計2025/2026年分別增至超過8000億美元和接近9000億美元。
市調機構Counterpoint認為，2024年第一季度已觀察到半導體行業顯露需求復蘇跡象，盡管進展比較緩慢，但經過連續幾個季度去庫存，渠道庫存已正常化。
「本輪半導體周期進入上行階段。」 國聯證券5月30日研報判斷稱。
招商證券6月7日報告也指出，當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，大基金三期未來有望給國內關鍵環節的半導體公司註入更大發展力量，AI PC等創新產品滲透率望逐步提升。
