來源：直通IPO，文/王非
徐州這家半導體材料獨角獸，開啟上市行程。
10月9日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（下稱：鑫華半導體）在江蘇證監局進行上市輔導備案，輔導機構為招商證券，預計於第四季度進行輔導總結和驗收。
背靠「矽王」協鑫集團與國家集成電路產業投資基金（下稱：大基金），鑫華半導體成立至今共進行四輪融資，最近一輪融資為2023年6月的10億元B輪融資，並由此躋身半導體材料領域獨角獸行列。
值得一提的是，伴隨IPO行程開啟，鑫華半導體也有望成為又一家B輪即上市的公司。9月30日，類似的京東工業二次遞表港交所；10月7日，類似的億騰醫藥則剛剛與港股上市企業嘉和生物訂立合並收購協定。
背靠「矽王」協鑫，大基金持股超20%系第二大股東
近年來，越來越多光伏器材廠商積極布局半導體第二曲線：長晶爐方面代表玩家有晶盛機電、連城數控、北方華創；中遊代表玩家有捷佳偉創、邁為股份、高測股份、宇晶股份；封裝環節代表玩家有奧特維、邁為股份……
事實上早在2015年，江蘇徐州就已有先例。這一切，要從創立於1990年的協鑫（集團）控股有限公司（下稱：協鑫集團）說起。
現年34歲的協鑫集團，已然是資產規模超2000億元，年度營業收入近2000億元，旗下擁有協鑫科技、協鑫整合、協鑫新能源、協鑫能科等多家A股、H股上市公司的龐然大物。在徐州市開發區楊山路上，就有一條路被當地政府命名為「協鑫大道」。
其中，協鑫科技分別手握全球最大的多晶矽制造廠——江蘇中能矽業科技發展有限公司（下稱：中能矽業）；全球最大的矽片提供方——江蘇協鑫矽材料科技發展有限公司（下稱：協鑫矽片），且兩家公司相隔僅有一墻。
憑借於此，協鑫集團也被外界譽為「矽王」。
在協鑫集團繼續擴寬邊界，大基金加速培育半導體行業的巧妙時間點，帶著「成為全球領先的半導體材料服務商」的願景，鑫華半導體應運而生，由前述雙方共同投資設立。
一級市場隨之蜂擁而來，在2021-2023年間，鑫華半導體廣受資本追捧，基本保持著一年一輪融資的節奏。
2023年6月，鑫華半導體完成10億元B輪融資，投資方包括中建材新材料基金、中車轉型基金、建信投資、浦東科創、成都科創、元禾厚望、禦海資本、泓生資本等知名機構。此前，該公司已獲國投創業、三行資本、同創偉業、創東方投資、武嶽峰資本等知名投資方。
值得一提的是，該輪融資也助推鑫華半導體估值達11.6億美元。於是在今年4月，公司獲評胡潤研究院【2024全球獨角獸榜單】，短短兩個月後又榮登2023年GEI中國獨角獸企業榜單。
天眼查App資訊顯示，協鑫科技控股的中能矽業為鑫華半導體第一大股東，持股約24.57%；大基金為第二大股東，持股約20.63%；武嶽峰科創管理的廈門鼎峰啟融創業投資合夥企業（有限合夥）、國投（上海）科技成果轉化創業投資基金企業（有限合夥），均持有鑫華半導體約5.65%股份；深圳科創新興投資合夥企業（有限合夥）持股約4.75%。
年產1.5萬噸、市占率超55%，系國內第一世界第三
天眼查App資訊顯示，鑫華半導體實際控制人為蔣文武，其最終受益股份約0.85%。
資料顯示，蔣文武為高級工程師，於2014年獲得長江商學院高級管理人員工商管理碩士學位，2003年獲得中國遼寧石油化工大學工程碩士學位。2007年，他出任江蘇中能副總經理，並於2010年升任總經理。
需要註意的是，早在2022年4月，鑫華半導體就曾啟動A股IPO輔導。彼時，該公司法定代表人為實際控制人、董事長蔣文武。而在最新上市輔導中，鑫華半導體法人已變更為公司總經理田新。
在蔣文武的帶領下，憑借背靠「矽王」協鑫集團的先天優勢，鑫華半導體研發團隊歷經317次電子級多晶矽生產試驗，用一年多時間，對629項技術、器材最佳化改進，以70%的國產器材，系統性解決了雜質釋放問題，實作了原料端徹底祛除和控制雜質，並且全球首創采用自動化無接觸矽料處理系統。
2017年9月，鑫華半導體帶著38億元投資（一期投資21.87億元），在徐州經濟技術開發區建成投產年產5000噸高純電子級多晶矽的產線。該產能可保證國內企業3至5年內電子級多晶矽不會缺貨，產品質素滿足40nm及以下極大規模集成電路用12英寸單晶制造需求。
據新鼎資本釋出的相關訊息，經過一系列嚴格驗證、檢測，鑫華半導體一批集成電路用高純度矽料出口南韓，同時也向國內部份晶圓加工廠批次供貨。這標誌著中國半導體集成電路用矽料已經達到國際一流質素標準，也是中國多晶矽制造企業首次向國際市場出口集成電路用高純度矽料。
2018年，鑫華半導體電子級多晶矽產品已經在國內市場形成批次銷售，並且逐漸提供小批次產品向海外銷售。
並不滿足於此的鑫華半導體，也在2022年馬不停蹄趕赴內蒙古呼和浩特，開工建設1萬噸電子級多晶矽專案，並於2023年底順利竣工。據悉，該專案投資超28億元，產值約24億元。
成立至今，鑫華半導體積極推進電子級多晶矽的工藝技術的研發攻堅。截至2022年底，公司擁有專利53項，其中發明專利16項，實用新型專利37項，承接數項國家及省級核心技術攻關專案。
目前，鑫華半導體產品在集成電路用高純電子級多晶矽市場的占有率超過55%，已成為國內規模最大的半導體產業用電子級多晶矽生產創新企業，也是繼美國Hemlock、德國Wacker之後全球第三大半導體矽材料生產商。
