在全球半導體市場緩慢復蘇之際，先進制程價格高漲；但成熟制程需求的復蘇並沒有想象的那麽強勁，目前基本還是買方市場，產能供過於求。
於是全球半導體代工廠被迫打價格戰，在此之下此消彼長， 全球半導體市場正在經歷巨變。
一、歐洲跌跌不休，中國大漲19.2%
根據美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日公布的數據， 2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元 ，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。
其中，從 地區來看美洲地區同比上漲最多，漲幅為43.9%，也占據全球最大的市場份額 ，這主要由於美國在半導體先進制程領域占據的領先優勢所致 ； 其次就是中國大漲19.2%，占據全球第二的市場份額 ，與美國相反的是，由於美國芯片禁令，中國主要是由於半導體成熟制程的高速增長所致 ； 另意味的是， 歐洲相比去年跌去了9%， 這也客觀反映了歐洲在全球半導體領域的尷尬地位；而其他地區則較為平穩。
由此，在全球半導體成熟制程復蘇低於預期，需求較為平緩的背景之下，全球半導體格局，尤其是成熟制程市場格局正在快速重塑。
二、國產代工廠商，產能利用率超80%
我們知道，近些年由於特殊原因，國產成熟制程一直在擴充產能，但由於中國市場需求巨大， 國內晶圓產能依然與需求有差距，比如根據ICWISE之前的預計， 到2025年12寸晶圓產能的需求是中芯國際實際產能的8倍。
這也是近幾年，國產晶圓代工廠拼命擴充產能的主要原因；同時由於國內需求強勁，訂單飽滿，國產晶圓代工廠的產能利用率也在節節高升。
如國產晶圓代工大廠 華虹預計將在計劃漲價10%，終止成熟制程代工價格連跌兩年態勢 ；而且摩根士丹利最新報告，認為 華虹產能利用率達100%。
同時自2024年3月至今， 晶合整合產能一直處於滿載狀態，6月產線負荷約為110%，訂單超過現有產能 。 為滿足不斷增加的市場需求， 晶合整合計劃於2024年內總擴產3-5萬片/月。
而另一代工大廠 中芯國際一季度其產能利用率為80.8%，環比提升4% ， 客戶備貨意願有所上升，共出貨179萬片8英寸當量晶圓，環比增長7%。 同時中芯國際 連續2個季度成為了全球第三大晶圓代工廠 ，超過了格芯、聯電。
而相比，台系代工廠商，除台積電之外正面臨巨大的產能利用率和價格壓力。
三、台系晶圓代工廠壓力猛增
我們知道在全球前10大晶圓代工廠中，台系廠商占了4家， 分別是台積電、聯電、世界先進、力積電。
根據研究機構TrendForce集邦咨詢數據， 2024年第二季全球前十晶圓代工廠商之中，台積電以超過60%占據全球統治地位，三星和中芯國際分列第二、第三；而台廠聯電第四、世界先進第八、力積電第九 。
其中台積電是以先進工藝為主，如下圖可以看到，台積電今年第二季度3nm占比15%，5nm占比35%，7nm占比17%，16nm占比9%，這4大工藝占比76%，全是先進工藝。而 28nm及之後的成熟芯片，貢獻的營收占比已經只有24%， 不到四分之一了。
比如28nm工藝，如下圖所示，是2024年二季度，台積電的各大工藝占比情況。
相反， 聯電、世界、力積電則幾乎沒有先進工藝，均以成熟芯片為主 。近日，有媒體報道稱， 目前已經有台系晶圓代工廠願意折讓4季度的成熟制程價格。 顯然願意降價的主要是台積電之外的三家台系廠商。
那為何台系廠商願意降價呢？直接的原因， 當然是由於訂單少，產能利用率不高所致，不得已降價搶訂單，甚至挑起價格戰。
但更主要的原因， 則在於面臨國產成熟制程晶圓代工廠商的競爭。 此之前，國內廠商的訂單很多是交給台積電、聯電等台系廠商的，如今中芯等國內廠商搶走了台系的訂單，那台系廠商自然訂單就少了，產能利用率就下降了， 也就是台系廠商卷不過國內廠商了。
並且隨著中芯國際等國內廠商的成長，以及產能繼續擴充， 那麽台系廠商們的壓力將會越來越大，畢竟中國大陸本土的企業，會大量的轉單至中芯國際等國內廠商，虹吸效應會更加明顯。
因此，基於中國龐大的下遊產業需求而發展、成長的成熟制程芯片產業 ，無論是美國或是歐洲，以及兩者聯手期望透過非市場手段進行阻攔， 這種違反基本市場規律的做法，註定是無法改變中國即將主導成熟制程芯片市場的事實。 如根據市場研究機構TrendForce的預測數據， 中國到2027年成熟制程芯片市場占有率將從2021年31%提升到37%，取得成熟制程芯片主導地位。
所謂趨勢不可違，市場規律不可逆； 只要中國保持市場的開放，不僅國產成熟制程芯片即將取得主導地位，即使是先進制程也必將突破重圍，鳳凰涅槃！
