蘋果公司（Apple）近日傳出將對其產品線進行大升級，包括iPad、Macbook和iPhone等終端裝置，都將搭載新一代的M4和A18處理器，這些處理器將大幅提高內建的AI運算核心數和效能，以應對未來的AI大趨勢。據悉，蘋果今年將向台灣的半導體制造商台積電（TSMC）投入更多的訂單，包括3納米強化版制程和先進封裝制程，這將為台積電帶來更多的營收和利潤。
蘋果加碼AI
蘋果一直致力於在其終端裝置上提供更好的AI體驗，例如語音助理Siri、面部辨識Face ID、照片分類Photo Library等。為了實作這些功能，蘋果需要在其自家設計的處理器上增加更多的AI運算核心，也就是神經網絡加速器（Neural Engine）。這些核心可以專門處理AI相關的任務，如影像辨識、語音辨識、自然語言理解等，從而提高終端裝置的效能和效率。
據業界人士透露，蘋果今年不僅將大幅強化目前已經釋出的M3和A17處理器的AI算力，還將推出新一代的M4和A18處理器，這些處理器將明顯增加AI運算核心數和效能，從而讓蘋果的所有產品線都能享受到更強大的AI套用。
台積電受益
蘋果的處理器升級，對於其代工廠台積電來說，無疑是一個好訊息。台積電是全球最大的半導體代工廠，也是蘋果的主要合作夥伴。台積電為蘋果提供了最先進的制程技術，如5納米和3納米，以及最先進的封裝技術，如InFO和CoWoS等。
業界透露，蘋果今年對台積電的3納米強化版制程的投片量，可望比去年大增逾五成，穩坐台積電最大客戶的寶座。此外，蘋果還可能將其先進封裝需求推進到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，這將使台積電同時掌握蘋果的先進制程和先進封裝的大單。
圖源：蘋果公司中國官網
為了滿足蘋果以及其他大客戶，如輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等的需求，台積電今年將全力擴充其3納米家族的產能和先進封裝的產能，其中，先進封裝涵蓋了CoWoS、SoIC等制程，台積電位於中科、南科和竹南的先進封裝廠都將是擴產的主要廠區。
圖源：蘋果公司中國官網
台積電先前已經在法說會上預告，今年的資本支出將落在280億美元至320億美元之間，其中70%至80%將投入先進制程，另有10%至20%用於特殊制程，其余10%則用於先進封裝、測試和光罩制作等。台積電董事會已經核準了94.21億美元的資本支出預算案，占全年資本支出預算的近三分之一。法人預期，台積電先前訂購的先進制程器材今年將陸續交貨，加上產能擴充的相關器材需求，成為台積電在第一季投入大量資本支出的關鍵。
結語
蘋果和台積電的合作，是一個雙贏的局面。蘋果可以借助台積電的技術優勢，打造出更強大的處理器，提升其終端裝置的AI效能和競爭力。台積電則可以借助蘋果的訂單，增加其營收和利潤，鞏固其在半導體代工市場的領先地位。未來，隨著AI的發展，蘋果和台積電的合作將更加緊密和深入。
