電鍍技術是芯片制造與封裝領域的核心工藝，其核心在於電鍍液的套用。
在芯片生產的前端流程中，電鍍工藝涉及將電鍍液內含的金屬離子轉移並固定於晶圓表面，以此構建金屬互聯結構。電鍍在後端封裝階段在先進工藝中實作金屬薄膜沈積的關鍵角色。
當前提升集成電路效能的迫切需求，縮短晶圓內部、晶圓與印刷電路板之間的連線距離成為關鍵，這也推動了超越傳統摩爾定律的技術發展，並促使高端封裝技術的大規模套用。
先進封裝技術直接帶動了對各類電鍍液，包括銅、鎳、錫、銀、金等金屬電鍍液的顯著需求增長。
電渡液行業概覽
電鍍液是電鍍工藝中的關鍵基礎性材料，包括加速劑、抑制劑和整平劑等多種成分。透過精細的相互作用機制，能夠實作從基底至表層的均勻填充，並顯著提升鍍層的晶粒結構。
電鍍液及其配套使用的試劑，均歸屬於功能濕化學品的範疇。
從產品的研發、產業化直至最終的市場匯入，這一完整的過程通常需要耗費數年的時間。此外，嚴格的客戶評估機制和認證體系共同促成了電子化學品企業與下遊客戶之間穩固而緊密的合作關系。一旦企業成功躋身客戶的供應鏈體系，便很難被其他競爭對手所取代，因此行業進入有較高的壁壘。
電渡液競爭格局和龍頭廠商梳理
從供應端角度分析，電鍍液市場呈現為國外企業主導的局面。據QYResearch數據顯示，全球高純度電鍍液市場中，前五大廠商合計占據了69.49%的市場份額，行業呈現出顯著的寡頭壟斷特征。
中國電鍍液產業國產替代的需求日益迫切。當前中國電鍍液行業正處於從依賴進口向自主可控國產化的關鍵轉型期。
國內企業正在加速實作高端產品的國產替代。據機構預測，到2027年，中國半導體封裝用電鍍液市場規模預計將擴大至1.3億美元。
在此背景下，據公開資料顯示，以上海新陽、安集科技、東威科技、艾森股份等為代表的國內廠商正加速研發新一代電鍍產品，並積極開拓市場，加速把握半導體及人工智能先進封裝帶來的廣闊市場機遇。
電鍍競爭格局梳理：
