半導體材料國產替代按替代範圍和內容分類：基礎材料替代、光刻膠替代、化學機械拋光劑替代、氮化鎵替代、金屬有機化合物替代。
A股半導體材料國產替代相關上市企業目前數量有26家，2022年總體營業收入約為1639.05億元，同比增加31.05%；歸母凈利潤為172.58億元，同比增加50.83%。
據預測，2024年中國半導體材料市場規模將超1100億元。
半導體材料國產替代產業鏈包含電子特氣、濺射靶材、矽片、CMP拋光材料、光刻膠等環節。
電子特氣公司主要包括華特氣體、南大光電、金宏氣體、昊華科技；
濺射靶材公司主要包括江豐電子、有研新材；
矽片公司主要包括滬矽產業、立昂微、有研矽、TCL中環；
CMP拋光材料公司主要包括安集科技、鼎龍股份；
光刻膠公司主要包括南大光電、彤程新材、晶瑞電材。
行業優質公司舉例
TCL中環：國內技術最為領先的半導體元件提供商；公司以單晶矽為起點，覆蓋光伏全產業鏈。
新宙邦：電容化學品全球龍頭，有機氟化學品六氟丙烯下遊含氟精細化學品領域龍頭，鋰電池電解液市占率前三。
金宏氣體：中國氣體行業龍頭企業，國內領先的電子特種氣體及電子大宗氣體供應商，生產套用於半導體行業的電子大宗氣體。
有研新材：中國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地。
晶瑞電材：國內最早規模量產光刻膠的少數幾家企業之一，在半導體材料方面布局的高純度雙氧水、高純度氨水等產品金屬雜質含量都達到了10ppt以下水準。
安集科技：產品化學機械拋光液和光刻膠去除劑為關鍵半導體材料，打破國外壟斷。
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