3月14日晚間，振華風光(688439)公告，由於集成電路器材漲價、實施場所延期交付等因素，公司IPO募投專案延期。
2022年8月，振華風光上市發行5000萬股，每股發行價格66.99元，最終募集資金總額為33.5億元，超募近21億元；IPO募投資金用於高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業化專案金額研發中心建設專案，分別擬投入9.5億元和2.5億元。
截至2023年6月30日，晶圓制造和先進封測專案累計投入1734.06萬元，資金使用進度僅1.8%；研發中心建設專案進展相對更快，已累計投入2091.36萬元。
結合當前募投專案實際進展情況，振華風光決定變更募投專案可使用狀態日期。其中，晶圓制造和先進封測專案將從2024年8月31日延遲至2025年12月31日；研發中心建設專案將從2024年2月28日延遲到2024年12月31日。
對於募投專案延期原因，振華風光表示，由於晶圓制造和先進封測專案投資規模較大，公司不斷論證6英寸特色模擬晶圓產線建設方案、器材選型、潔凈廠房規劃以及工藝技術引進方案，完成了專案方案論證工作。加上集成電路器材價格較2021年已呈現大幅增長，導致專案投資概算預增，根據國資相關投資規定，需再次立項，導致專案延期。
另一方面，該專案計劃租賃控股股東中國振華電子集團有限公司廠房進行適應力改造。在去年末，振華風光受讓中國振華所擁有的位於貴州省貴陽市白雲區沙文生態科技產業園C地塊的土地使用權及101#封測辦公樓、102#食堂、103#封測廠房等土建工程。另外，上市公司擬透過自建晶圓制造及先進封測廠房並進行適應力改造，以此滿足未來發展IDM模式的產業規模布局需求。
目前振華風光已基本完成了募投專案廠房建設論證工作，公司後續將采用邊建設邊投用的原則，相關廠房等基礎設施根據實際建設情況漸次投入使用，預計募投專案整體達到預定可使用狀態的日期為2025年12月。
另一個募投專案研發中心建設專案也出現了延期。
由於實施場所（貴州省貴陽市高新區沙文生態科技園C地塊#101辦公樓）交付延期，專案涉及的高效能電腦集群不具備資訊化基礎設施執行環境，其余器材不具備安裝偵錯條件。預計該募投專案整體達到預定可使用狀態日期為2024年12月。
對於專案必要性，振華風光介紹，目前上市公司在成都、西安、南京設立集成電路設計中心，構建「一企四中心」高可靠模擬集成電路研發平台，是充分整合跨地域資源優勢，提升公司集成電路設計能力的必然選擇；同時，對現有設計平台中的EDA設計能力、協同設計能力、檢測試驗、套用驗證以及失效分析進行補充建設，是IDM模式在集成電路設計端的重要補充，有利於IDM營運模式轉變，增強企業自主可控和抗風險能力。
振華風光表示，本次募投延期不會對公司的正常經營產生重大不利影響；專案延期未改變本專案的投資內容、投資總額、實施主體，不會對本專案的實施造成重大影響。據介紹，公司在高可靠模擬集成電路領域處於行業前列，在功率放大器、精密高速運算放大器、專用轉換器、數碼隔離器等細分領域廣泛運用於高可靠領域。同時，公司積極布局時鐘電路、可編程放大器、隔離放大器、磁編碼器產品方向。
業績預告顯示，受益於產品銷量增長，振華風光2023年度實作營業總收入12.97億元，同比增長66.54%；實作歸母凈利潤6.1億元，較上年同期增長101.33%；扣非凈利潤同比增長99.35%，基本每股收益3.05元。
