開源證券股份有限公司羅通,劉書珣近期對興森科技進行研究並釋出了研究報告【公司資訊更新報告：產能爬坡致使業績短期承壓，載板專案助推業績增長】，本報告對興森科技給出買入評級，當前股價為10.33元。
興森科技(002436)
2023年短期業績承壓，靜待載板專案產能釋放，維持「買入」評級2024年1月27日，公司釋出2023年業績預告，2023年實作歸母凈利潤2.1~2.4億元，同比-60.05%~-54.34%；扣非凈利潤0.4~0.58億元，同比-89.89%~-85.34%。單季度來看，2023Q4實作歸母凈利潤0.2~0.50億元，同比+171.02%~+587.07%，環比-88.66%~-71.26%；扣非凈利潤0.07~0.25億元，同比+46.42%~+448.40%，環比-75.80%~-9.37%。考慮短期需求疲軟等因素，我們下調2023年、維持2024和2025年業績預期，預計2023-2025年歸母凈利潤為2.22/4.05/6.03億元（前值為2.41/4.05/6.03億元），對應EPS為0.13/0.24/0.36元（前值為0.14/0.24/0.36元），當前股價對應PE為82.8/45.4/30.5倍，公司重點布局FCBGA和CSP封裝基板領域，未來產能釋放有助業績高速增長，維持「買入」評級。
產能爬坡致使業績下滑，靜待產能釋放
公司業績同比大幅下滑主要系持續推進封裝基板業務的投資擴產，加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對業績造成較大拖累。其中，廣州興科CSP封裝基板專案尚處於產能爬坡階段，產能利用率較低，但2023下半年起其產能利用率逐月回升，2023年虧損0.67億元；廣州興森半導體FCBGA封裝基板專案尚處於客戶認證、打樣和試產階段，研發、測試及認證費用投入高，人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70億元。
FCBGA專案進展順利，CSP載板逐步回暖，業績有望觸底回升
FCBGA：珠海FCBGA專案已經透過部份大客戶的技術評級、體系認證和可靠性驗證；廣州FCBGA專案器材安裝偵錯已經基本完成，進入內部制程測試階段。CSP：CSP封裝基板訂單自2023年5月開始有所回暖，廣州基地產能2萬平/月，已經滿產；廣州興科珠海基地產能為1.5萬平/月，產能利用率超過50%。隨著儲存行業逐步復蘇，CSP封裝基板業務有望持續好轉。北京興斐：FCCSP、FCBGA基板已批次交付，順利開展高端光模組領域的類載板認證工作。
風險提示：下遊需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期
證券之星數據中心根據近三年釋出的研報數據計算，國泰君安王聰研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為79.94%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利3.53億，根據現價換算的預測PE為49.45。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級6家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為13.6。
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