證券之星訊息，鴻日達(301285)09月03日在投資者關系平台上答復投資者關心的問題。
投資者： 董秘你好，公司的半導體金屬散熱片是VC均熱板的原材料嗎？
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司的半導體金屬散熱片材料並不是VC均熱板的原材料。公司半導體金屬散熱片材料終端可套用於半導體元器件（如CPU處理器、GPU等）、AI、通訊等領域。感謝您的關註！
投資者： 董秘你好，公司多條半導體散熱片產線今年陸續投產，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用嗎？主要有哪些客戶？與海思半導體有業務合作嗎？
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司半導體金屬散熱片材料終端可套用於半導體元器件（如CPU處理器、GPU等）、AI、通訊等領域。基於商業保密原則，公司暫不方便披露具體客戶及合作資訊，敬請諒解。感謝您的關註！
投資者： 貴公司下半年的訂單情況如何。產能是否飽和？針對公司利潤率偏低的情況，公司有沒有降本增效的實際舉措。
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司生產經營正常，訂單穩定，產能利用率根據實際經營情況基本維持在適中至飽和水平。未來公司將繼續在加工工藝改善、生產效率提升、新產品開發成功率等經營管理方面加強管控，持續推動降本增效，感謝您的關註！
投資者： 貴公司半導體金屬散熱材料市場前景如何，市場上有無同類產品競爭，對公司未來盈利能力是否有大的幫助
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！半導體金屬散熱片材料可套用於多種較為前沿、廣闊的領域，包括半導體元器件（如算力 CPU 處理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，全球半導體金屬散熱片的供應鏈基本被台系廠商、美國及日本企業供應，國內廠商尚處於國產化替代的初期階段，公司在國內廠商中目前處於比較領先的階段。公司散熱片產品有望在今年年內實作對個別核心客戶的正式批次供貨，從而對公司2024年及以後年度的經營業績做出積極貢獻。感謝您的關註！
投資者： 早前貴公司曾表示:公司新能源汽車線束類連結器產品，光伏連結器、接線盒等光伏元件產品目前均尚處於廠商測試和驗證匯入階段。請問現在進展如何，是否能披露相關情況
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司新能源汽車線束類連結器產品已實作部份重點客戶的驗證匯入和小批次供應；「太陽能光伏元件、接線盒及消費電子連結器生產基地專案」已完成土地、廠房租賃，以及試生產前機器器材的安裝偵錯工作，目前等待越南當地政府的境外投資特許、以及辦理營業執照過程中，感謝您的關註！
投資者： 董秘您好，目前市場散熱題材比較火熱，本身市場在AI驅動下，更需要散熱，整體市場空間是非常大的，請問公司半導體散熱片處於什麽定位，據我了解有石墨烯散熱，VC均熱板，液冷等。半導體金屬散熱片屬於以上哪個？
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司半導體金屬散熱片材料可套用於多種較為前沿、廣闊的領域，包括半導體元器件（如算力 CPU 處理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，半導體金屬散熱片材料國內廠商尚處於國產化替代的初期階段，公司在國內廠商中目前處於比較領先的階段。感謝您的關註！
投資者： 董秘你好，公司具備鈦合金3D打印技術嗎？
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司具有3D打印相關的技術儲備，但目前暫未實際在生產和現有的量產產品中套用。感謝您的關註！
投資者： 您好！請問截至8月10號，公司股東人數是多少？謝謝！
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！截至2024年6月30日，公司股東總戶數為10,347戶。根據資訊披露公平原則，公司會在定期報告中披露對應時點的股東資訊，其他時間的股東人數查詢，您可以將股東身份證明材料發送至公司證券部郵箱（[email protected]），公司核實您股東身份後將按照相關要求予以提供。感謝您對公司的關註，謝謝！
投資者： 董秘您好，公司有提到「高端芯片的封裝需求從塑封逐漸向金屬材料封裝演進，主要由於先進制程和高頻運算技術的叠代，目前公司的金屬散熱片在客戶端送樣和小批次供應的反饋顯示，與台系主要競爭對手相比，品質基本齊頭並進，甚至在某些關鍵指標上更優」。作為投資人我個人認為華為910C屬於高端芯片，能與輝達（Nvidia）的p00媲美，請問910C是否已經套用公司的金屬散熱片產品？
鴻日達董秘： 尊敬的投資者，您好！公司半導體金屬散熱片材料目前處在核心終端客戶的驗證匯入階段，詳細業務進展資訊請關註公司後續釋出的臨時公告和定期報告。感謝您的關註！
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