智通財經APP獲悉，德邦證券發表研報稱，相對滬深300指數，半導體行業指數位置更低，半導體是牛市的重要投資方向，目前或仍有較大上漲空間。往後看，該團隊認為本輪半導體反攻重點方向在於：自主可控+周期反轉+科技創新。目前國內半導體整體的產能缺口較大，外部限制不斷加碼，部份領域國產化行程逐步加速。當前半導體板塊或已經來到周期底部，站在新一輪周期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復，釋放出周期反轉的訊號，可以重點關註模擬、儲存、IoT、功率半導體等板塊。Ai+電車智能化驅動的的科技周期將會是新一輪周期最大的新增量。
半導體是牛市的重要投資方向，目前或仍有較大上漲空間
截至2024年9月23日，申萬半導體行業指數較五年高點下跌約61.2%。相比之下，滬深300指數該區間下跌約45.0%。相對滬深300指數，半導體行業指數位置更低。目前隨著市場預期反轉，10月8日申萬半導體行業指數收得4554點，較上一交易日上漲16.6%，較9月23日指數上漲57.6%。滬深300指數10月8日收得4256點，較上一交易日上漲5.9%，較9月23日指數上漲32.5%。
目前相對2023年年初和2024年年初，申萬半導體行業指數漲幅僅為10.6%和21.7%，且相對5年高點仍有63.6%上漲振幅，因此，我們認為半導體行業整體仍有較大的上漲空間。
往後看，德邦證券認為本輪半導體反攻重點方向在於：自主可控+周期反轉+科技創新
1、自主可控
目前國內半導體整體的產能缺口較大，外部限制不斷加碼，部份領域國產化行程逐步加速。將自主可控主要分為以下三個方向：
1)先進制造自主可控：美國商務部將中芯國際等中國半導體制造商列入實體清單，限制其獲取10nm或以下的半導體生產所需器材及材料。而大陸在高端器材及材料等方面亟待突破，導致大陸先進制造產能提升緩慢，2023年大陸先進制造產能占比僅8%，提升空間較大。
2)人工智能自主可控：美國商務部於2020年10月完成【出口管制條例】修訂，針對性地限制了中國獲得先進計算芯片，並於2022年8月進一步限制美國企業進行相關投資。因此，國內獲取海外廠商高端AI芯片的能力受到限制，德邦證券認為這或將助推國內AI芯片廠商迅速發展，成長出一批具有出色實力的AI芯片廠商。
3)汽車芯片自主可控：同樣受限於海外廠商的出口限制，國內車企供應鏈受到嚴重影響，為了防止受制於人，國產化行程或將加速。德邦證券認為當下汽車芯片國產化的行程可以類比2018年消費電子芯片的時間點，即處於爆發的初期。(美國斷供華為上遊的芯片采購，直接催化國產化芯片的行程，手機等消費電子中的芯片快速滲透。一旦汽車芯片遭遇相關政策，也可能快速催化。)
2、周期反轉
周期角度來看，目前半導體行業或處於「起承轉合」的尾聲，復盤上一輪周期來看：
起(2019年)：美國限制本土廠商對華為等終端廠商的芯片供應，直接刺激了國內終端廠商對國產芯片的傾斜采購;
承(2019-2021年)：5G和A1OT等科技創新帶動消費電子需求快速提升，同時疫情對供應鏈造成影響。因此，下遊廠商采取保守的庫存策略，拉動了半導體芯片需求;
轉(2021-2023年)：由於需求不及預期，且此前下遊的備貨策略導致渠道和終端庫存較高。行業競爭加劇，價格下行，半導體芯片行業轉變為下行周期;
合(2024年及以後)：隨著庫存逐步去化，疊加需求端溫和復蘇，24p半導體芯片公司整體營收及業績同比大幅提高，在AI與電車智能化等趨勢下，德邦證券認為半導體芯片當下站在新的一輪周期起點。此外，據SEMI與TechInsights，預計三季度IC銷售額將同比增長29%，並打破2021年創下的歷史極值。
德邦證券認為當前半導體板塊或已經來到周期底部，站在新一輪周期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復，釋放出周期反轉的訊號，可以重點關註模擬、儲存、IoT、功率半導體等板塊。
3、科技創新
德邦證券認為科技周期將會是新一輪周期最大的新增量(Ai+電車智能化)：
1)預計AI將是對半導體最大增量之一，需求有望從高端的算力芯片、儲存芯片、先進封裝產業鏈，逐步下沈到消費電子終端。隨著AI phone、AI PC等產品落地，端側AI有望跟進。因此看好相關AIOT芯片、模擬芯片、儲存芯片的需求。
2)電車智能化將拉動芯片需求。據美國國際貿易委員會，混合動力汽車和電動汽車的半導體元件數量已是內燃機汽車的兩倍。全自動駕駛汽車采用激光雷達傳感器、5G通訊和影像辨識系統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。受電氣化、自動駕駛、互聯互通和移動即服務等趨勢的推動，據Statista，汽車半導體市場有望從2021年的530.4億美元增長至2029年的1038.5億美元，8年CAGR達8.8%。
建議關註
晶圓代工：中芯國際(688981.SH)、華虹半導體(01347)、華潤微(688396.SH)、晶合整合(688249.SH)、芯聯整合(未找到股票程式碼，可能為非上市公司或未公開股票程式碼);
晶圓封測：長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688395.SH)、偉測科技(688372.SH);
器材材料：北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、滬矽產業(688126.SH)、安集科技(688019.SH)、鼎龍股份(300054.SZ);
GPU/CPU/FPGA：海光資訊(688041.SH)、寒武紀(688256.SH)、龍芯中科(688047.SH)、安路科技(688117.SH);
模擬芯片：聖邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、南芯科技(688189.SH)、艾為電子(688798.SH)、思瑞浦(688536.SH)、新相微(688593.SH)、晶豐明源(688286.SH);
儲存芯片：兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688369.SH)、聚辰股份(300498.SZ)、恒爍股份(688416.SH);
SoC芯片：瀾起科技(688008.SH)、瑞芯微(603893.SH)、恒玄科技(688699.SH)、復旦微電(688385.SH)、晶晨股份(688099.SH)、全誌科技(300458.SZ)、樂鑫科技(688018.SH)、國民技術(300077.SZ)、芯海科技(688595.SH);
射頻芯片：卓勝微(300782.SZ)、唯捷創芯(301122.SZ)、慧智微(688553.SH);
CIS：韋爾股份(603501.SH)、思特威(688213.SH)、格科微(688728.SH);
功率芯片：斯達半導(603290.SH)、揚傑科技(300373.SZ)、捷捷微電(300623.SZ)、新潔能(605111.SH)、東微半導(688261.SH)。
風險提示
下遊需求不及預期、行業競爭加劇、經濟政策出台不及預期、經濟政策效果不及預期。
