（1）線上生產中晶圓的損失：晶圓廠7×24小時執行，部份正在制造程式中晶圓可能由於地震導致的機台移位而制作錯誤或損毀。復工過程中可能需要重新對線上晶圓做相應的檢測以判斷是否受到影響。此部份影響難以預估，尚待各家廠商回應。
（2）生產中斷：員工疏散和器材停機，停工時長可能從數小時到數天不等（視恢復進度）。若按照影響工時1天計算，對季度收入影響百分比為1%左右。
（3）器材損壞：可能造成部份器材的損壞，需維修或更換部件。
（4）廠房設施損壞：可能涉及廠房及潔凈室的重新整修。
台灣晶圓廠在過去數年中采取了一系列防震措施：如強化廠房耐震系數、裝設減震阻尼器、增設浮動樁、機台裝設隔震平台等，以減少地震對機台的影響；此外還部署地震預警停機系統，以在地震發生時自動停止機台運作；晶圓儲存器材增加止滑片，防止滑動等。
本次花蓮7.2級地震，到達新竹園區的震度約5級左右，預計超過2022年9月地震（到達新竹震度約3級左右）的影響。可能造成短期內部份芯片品種的生產、交付延後甚至供應緊俏，不排除市場由此反應出現價格波動。建議關註台灣相關企業以及國內對標廠商後續相關動向。
【中國台灣主要半導體制造企業】
晶圓代工：台積電、聯電、力積電、世界先進等；（A股同類廠商：中芯國際、華虹公司、晶合整合等）
儲存芯片：美光、南亞、旺宏、華邦等；（A股同類廠商：兆易創新、普冉股份、東芯股份、恒爍股份等）
化合物半導體：穩懋、漢磊等。
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