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宜安科技申請改善高凸台欠鑄冷紋的筆記本底蓋外殼成型方法專利,有效地改善高凸台結構因欠鑄而產生冷紋的缺陷

2024-09-01科技

金融界 2024 年 9 月 1 日訊息,天眼查知識產權資訊顯示,東莞宜安科技股份有限公司申請一項名為「改善高凸台欠鑄冷紋的筆記本底蓋外殼成型方法「,公開號 CN202410609515.5,申請日期為 2024 年 5 月。

專利摘要顯示,本發明公開一種改善高凸台結構欠鑄冷紋的筆記本底蓋外殼壓鑄成型方法,包括步驟有:(1)提供壓鑄模具,壓鑄模具帶有成型腔、用於與成型腔之頭側連通的流道系統及用於與成型腔之尾側連通的排氣通道,壓鑄模具內還設有位於排氣通道中並與高凸台結構正對的穿插擋料結構;(2)往流道系統內註入壓鑄融料,使壓鑄融料沿著流道系統先流入成型腔,再從成型腔流入排氣通道,穿插擋料結構對流入排氣通道中的部份壓鑄融料進行堵截;(3)保壓並冷卻至預設時間;以及(4)使壓鑄模具開模,從而得到薄的尾側帶高凸台結構的筆記本底蓋外殼。