據香港IDC新天域互聯了解，聯發科技與NVIDIA正在合作開發一款采用3nm制程的AI PC芯片。這一合作標誌著兩家科技巨頭在人工智能計算領域的深度融合，有望為下一代個人電腦帶來革命性的效能提升。
根據業內人士的爆料，該芯片計劃於本月進行投片，預計在2025年下半年實作量產。這款芯片將搭載NVIDIA
的
GPU IP，為AI PC提供強大的圖形處理和人工智能計算能力。目前，聯想、戴爾、惠普和華碩等知名PC制造商有可能成為該芯片的首批采用者。
事實上，聯發科與NVIDIA的合作由來已久。早在2023年5月的台北電腦展上，兩家公司就宣布了在汽車芯片領域的合作計劃。聯發科利用其小芯片高速互聯技術，開發整合NVIDIA GPU的車用SoC處理器，旨在為新一代智能汽車提供全面解決方案。這些處理器不僅具備NVIDIA的強大圖形和AI運算能力，還可以利用NVIDIA的自動駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等工具。
業界分析人士普遍看好這次合作。NVIDIA在遊戲圖形處理器和AI GPU方面的優勢，結合聯發科在Arm架構處理器設計方面的專長，有望大幅縮短處理器開發周期，同時推出更加輕薄、高能效的AI PC處理器。
關於定價，台灣【經濟日報】此前報道稱，由於采用台積電的3nm先進制程，每片晶圓成本超過2萬美元，因此這款AI PC芯片的售價可能高達300美元。盡管價格不菲，但考慮到其領先的效能和先進制程，仍具有相當的市場競爭力。
值得註意的是，AI PC市場正處於快速增長階段。業內預測，AI PC的市場滲透率將從2024年的8%迅速攀升至2025年的30%，並在2026年達到50%。其中，基於Arm架構的AI PC處理器由於其低功耗特性，被認為是推動整個AI PC市場發展的關鍵因素。
聯發科與NVIDIA的這次合作，不僅展現了兩家公司在技術創新方面的雄心，也預示著PC產業可能迎來新一輪的變革。隨著AI技術在個人計算器材中的深度套用，消費者有望在不久的將來體驗到更智能、更高效的計算體驗。
