陷入血海拼殺已久的硬件行業，終於可以舒一口氣了。
傳統品類外，折疊屏手機、AI手機、影像手機、耐用手機、效能手機、中端機甚至是復古手機等新品類正在湧現，市場生機勃勃。AI大模型與硬件加速融合掀起了新一輪AI硬件浪潮，硬件行業有迎來「第二春」的好兆頭。
在新一輪的拼殺中，硬件品牌如何才能立得住？上半年強勢崛起的榮耀，在7月舉辦的Magic旗艦新品釋出會上，用數款Magic新品給出了答案，也給2024年下半年硬件行業的競爭定下了新的基調。
死磕輕薄，榮耀讓折疊屏走向大眾化
折疊屏已成為手機行業的第二增長曲線。
2019年折疊屏手機面世。同時具備超大屏與便攜特性的折疊屏手機，天生具備爆發潛力，然而其普及的路卻走得並不順利。
最初因為鉸鏈、螢幕等技術的不成熟，折疊屏手機使用體驗很不完整，存在螢幕劃痕明顯、套用生態匱乏等問題。
經過一段時間發展後，折疊屏手機不再存在基礎技術缺陷，然而機身內部堆疊導致的「厚重」問題卻一直存在，這讓其便攜性優勢大打折扣，使用者在實際使用中手感也不好。
IDC市場數據報告顯示，2020年全球折疊屏手機出貨量僅194.73萬部，對比直板手機的幾億台出貨量，占比還不足1%，「叫好不叫座」一直延續到2023年，TrendForce集邦咨詢報告顯示，23年折疊屏手機全球出貨量約為1590萬部，市場份額僅為1.4%。
如何讓折疊屏手機成為大眾化產品？榮耀的解法是：在保證效能與續航的基礎上，讓折疊屏手機更輕薄。
在榮耀進入折疊屏手機市場之前，先行者要麽沒意識到「厚重是折疊屏手機普及的攔路虎」，抑或意識到了卻沒有好的解決辦法，比如三星Galaxy Z Fold 2，厚度足有16.8mm，電池容量還只有4500毫安時。
22年1月，榮耀第一代折疊屏手機Magic V就瞄準了「輕薄」，14.3mm創下了當時的最薄記錄。在最輕薄的同時，榮耀Magic V還搭載了當時最強大的處理器和4750毫安時電池，真正做到「既輕薄，又強大」。
23年，榮耀第二代旗艦折疊屏手機Magic V2創下9.9mm的輕薄機身記錄，首次讓折疊屏手機的厚度進入「個位數mm」時代。
友商們紛紛意識到「輕薄」才是折疊屏手機的制勝產品力，此後面世的每一款競品都以更輕薄的設計為目標，然而Magic V2 9.9mm的記錄卻一直都未曾被打破，一直到12個月後的今天。
23年以及24年上半年榮耀出貨量和市場份額均快速增長，折疊屏手機功不可沒。 這一年，來自IDC的數據顯示，榮耀折疊屏手機在中國市場的出貨量同比增幅467.0%，增速第一。
7月12日，榮耀釋出的新一代旗艦折疊屏Magic V3和Magic Vs3再度打破自身的輕薄記錄，讓折疊屏手機輕薄進入9mm時代。 釋出會上，榮耀終端CEO趙明向大家展示的Magic V3真機，甚至比市面上的Ultra直板手機都更輕薄；榮耀Magic Vs3則以9.8mm的機身實作了機身輕薄體驗的突破，同時在效能、影像和AI等部份與直板機媲美。
折疊屏手機行業有一個不可能三角：輕薄手機、長續航與高效能不可能兼顧，只能取舍。榮耀折疊屏努力的方向，就是打破這個不可能三角。
要將折疊屏手機做輕做薄很難，同時兼顧效能與續航更是難上加難，「螺螄殼裏做道場」考驗的是綜合實力。
榮耀Magic V3基於行業首個自研魯班架構，采用19種創新材料及114種創新微型結構，比如套用了鈦合金、盾構鋼以及航天特種纖維，這是榮耀與產業鏈夥伴聯合創新的成果。這款產品還搭載了第三代青海湖電池，含矽量10%，提供強大的續航能力。青海湖電池具有輕薄、高電壓和高容量特性，給折疊屏變得更輕薄做出了重大貢獻。
死磕輕薄，是榮耀折疊屏手機的核心產品思路，正如這一次釋出會的主題「越強大 越輕薄」一樣。
榮耀折疊屏手機的產品矩陣正趨於完善。
基於Magic V系列積累的技術，榮耀打造了定位先鋒科技的Magic Vs系列，將折疊屏旗艦機價格拉到了對普通消費者更友好的7K價位段上； 開拓了主打時尚美學的Magic V Purse外折折疊屏手機品類，讓對時尚外觀有更強需求的使用者可享受到旗艦級輕薄體驗； 今年6月釋出首款縱向折疊屏手機Magic V Flip。
至此，榮耀已完成全形態折疊屏手機布局，成為世界上唯二擁有縱向、橫向外折、橫向內折三種折疊屏形態的品牌。
推出更多產品形態「拓寬」，持續重新整理輕薄記錄「築深」，榮耀折疊屏成了行業最大變量，也肩負起了推動折疊屏手機從小眾走向大眾的任務。
來自中金的預計認為，2025年全球折疊屏手機出貨量有望達到8000萬台；Counterpoint則預計，2025年全球折疊屏手機出貨量將增長至5500萬部。不論哪一組數據都表明，折疊屏手機市場正在倍速增長， 在新一輪競跑中，「輕薄」上陣的榮耀，已占據最有利的身位。
榮耀的AI硬件觀：端側AI、系統驅動
大模型技術正在與各行各業加速融合，硬件成AI走向大眾消費場景的關鍵入口，正因為此， 2024年市場上出現了AI硬件浪潮，AI手機、AI PC、AI手表、AI電視甚至AI燃氣竈等「AI硬件」，風起雲湧。
然而，AI硬件到底能給使用者帶來什麽新的價值？很多產品並沒有回答好這個問題。於是就出現了一個現象：在許多手機門店，熟知使用者需求的導購並不會向使用者介紹AI功能，反而會強調更輕薄、續航久、效能強、影像力這些更常見的特性。
AI只有轉化成功能、更好地解決使用者問題，才是有價值的AI。榮耀很早就意識到這一點，雖然榮耀是業內最先在系統層面廣泛套用AI技術的品牌，但其並沒有高調地宣布AI戰略，或者將AI手機當新品類去做。
趙明不止一次對外闡述榮耀的「AI觀」：面對這一輪的 AI 變革，終端廠商最核心的價值其實是提供系統級的 AI 能力，而非套用級的 AI 功能。因此，榮耀更加強調「做端側、平台級 AI，用 AI 重構作業系統」，並在此基礎上將終端AI 能力開放給第三方的大模型、套用和服務，與廣大開發者一起給使用者提供更好的服務、更多的價值和更好的體驗。
基於多年的AI OS積累，榮耀在24年初釋出了自研作業系統MagicOS 8.0，這一系統內建了自研魔法大模型，全新的內核則正選搭載了平台級AI，以意圖辨識的方式重塑使用者互動邏輯。
與傳統的手機作業系統的點觸互動不同，榮耀引領了意圖辨識互動模式，讓手機系統主動辨識、了解、協助使用者。在Magic V3、Magic Vs3上，榮耀利用AI重塑了效能、影像、影音等多個方面的使用體驗，並正選了多項利用AI賦能硬件的全新功能，比如AI離焦護眼技術、AI對端降噪等。
護眼一直是榮耀在螢幕顯示上力推的產品賣點。去年末，榮耀成立綠洲護眼實驗室，3年時間耗資10億投入到螢幕護眼領域，以500余項專利走在螢幕護眼領域最前端。 現在，榮耀全面套用AI來強化「護眼」這一產品賣點。 此次Magic V3和Magic Vs3上正選的AI主動式護眼技術，就是用AI賦能硬件，螢幕可不斷學習使用者用眼習慣，並進行全面的自適應調光。
市面上很多AIGC手機功能都是基於第三方大模型在雲端實作，比如AI照片消除、AI通話摘要……這些功能滿足使用者的需求，自然要成為「人有我有」的標配。但智能硬件廠商更需思考的是， 如何利用自身硬件、OS和平台級的能力，更好地利用AI這樣的技術，做一些體驗更深、更完整的AI功能？
正如榮耀的端側AI實踐一樣。MagicPad 2利用AI實作了更廣闊的聲場，較普通的杜比全景聲有更臨場的聲效體驗；Magic V3、Magic Vs3搭載的AI通話降噪，在端側實作雜訊分離，確保更好的通話體驗，這些AI功能無不是軟硬件與OS結合的創新AI套用。
趙明在釋出會上表示， AI驅動硬件、AI重構作業系統，是大有可為的，榮耀在三年前已經部署了完整的技術路線和發展策略。
英雄所見略同。
不難發現，蘋果並未提出AI手機或者AI iPhone的概念。在今年的WWDC上，蘋果釋出了Apple Intelligence，即將釋出的iOS 18全面基於AI大模型重構，除了全新的Siri外，蘋果還將大量的AI能力以API開放給開發者。此外，蘋果明確表示只有iPhone 15 Pro等少數算力足夠的機型才支持Apple Intelligence，以確保AI體驗。由此可見，蘋果與榮耀一樣，選擇了一條在系統層面、在端側硬件、在平台生態上發力AI硬件的路。AI時代一定會出現AI OS，榮耀MagicOS 8.0已面向AI時代做好準備。
在具體的端側AI實踐上，榮耀早已出發，在廣泛的器材上全面套用端側AI技術，重塑使用者體驗。結果就是在榮耀釋出會上看到的那一幕： 不提AI戰略的榮耀，產品處處都是AI。AI對榮耀的產品與業務，早已是潤物細無聲一般的存在了。
MagicBook不做「平替」，開啟AI輕薄本時代
基於OS層、平台級的端側AI布局，榮耀在諸多AI硬件品類上均大有可為。
在手機外，榮耀AI PC已成氣候，從這一次釋出的MagicBook Art 14，就能窺見榮耀做AI PC的思路，以及榮耀構建全場景IoT產品的理念。
趙明表示，MagicBook Art 14在產品命名之時，曾嘗試過采用「Air」來定位，因為它跟Magic V3、Magic Vs3一樣主打輕薄。不過，考慮到MagicBook Art 14並不是一款純粹的極致輕薄筆記電腦，而是兼具時尚設計、輕薄質感和技術創新的藝術品，因此最後用了「Art」命名。
就產品來說， MagicBook Art 14絕對不是要做MacBook Air的「平替」。 相反，它是榮耀高端技術的集大成者，代表著當前輕薄AI筆記本的最高水平，賣點可圈可點，比如綠洲護眼技術被搭載到了這款筆記本上，這對一般將MagicBook 當生產力工具長時間重度使用的使用者來說，相當重要。
當前市場裏定位輕薄高端的筆記電腦，只有MacBook和其他。 榮耀的機會有二：
1、榮耀在折疊屏手機上的鉸鏈、架構、互動都有成熟的技術積累，這被反哺到筆記電腦的輕薄化、互動創新上，可以做出比MacBook更出色的產品，因為蘋果並沒有折疊屏手機產品線。MagicBook Art 14的設計靈感正是來源於折疊屏手機，它可以如此輕薄且強大的根本，離不開榮耀「輕薄」折疊屏手機的積累。
2、 AI PC是PC行業「換道超車」的機會， 不論是聯想、華為、榮耀等主機廠，抑或是Intel、AMD、輝達、高通等芯片大鱷，還有微軟、蘋果、華為鴻蒙等OS巨頭，無不對此高度重視。依托端側AI積累，MagicBook Art 14有諸多AI使能硬件的融合創新，且可與榮耀手機進行無縫絲滑的跨場景、跨器材、跨平台協同與共享，滿足使用者全場景數碼化需求。
折疊屏反哺筆記本、AI重塑PC價值，兩個機會可遇不可求，榮耀PC因此也將和蘋果掰一掰手腕，一較高下。不做輕薄高端筆記本的「其他」，不做MacBook Air的「平替」，或許這也是榮耀新品名字最終摒棄「Air」單獨開一門類「Art」的深意。
堅持做好「笨鳥」，榮耀逆勢爆發成了必然
從大盤數據來看，手機乃至硬件行業確實正在遭遇逆風，最根本的原因是產品形態趨於成熟，創新變得舉步維艱，消費者換機欲下降。
要破解這樣的「創新窘境」，技術是唯一的密碼。 2024年，大模型驅動AGI時代加速來臨，AI成為硬件行業的全新機遇。與此同時，電池、折疊、螢幕、影像甚至材質等等看似成熟的著力點，依然被榮耀們挖掘出大量的技術創新點。結果就是，手機以及硬件創新，依然擁有諸多的可能性。
只是技術創新從來不是「臨時抱佛腳」的事情，正如榮耀一直提倡的「笨鳥先飛」經營哲學一樣：前瞻布局，未雨綢繆，先行先試，才能在技術爆發時，用最好的姿態迎接。趙明曾說過，榮耀堅持「笨鳥」精神，認真做產品，不貪功、不取巧。
榮耀確實是這樣做的。在AI、折疊、電池、螢幕等底層前瞻技術布局上，榮耀設有ITMT組織，專門研究前瞻技術，據公開資料顯示，榮耀將營收10%投入到研發中，是目前行業研發投入最多的廠商。
真正的技術創新一定是長周期、高風險和大投入，正因為此，很多品牌不願意身體力行去做技術，而是奉行「拿來主義」，讓先行者踩坑時機成熟再入場收割。榮耀堅持不取巧，而是看準了就堅定投入，比如AI在近兩年才成為手機業的重中之重，一些廠商宣布All In，但榮耀早在2016年就探索，且率先在OS層面全面深入套用。
種瓜得瓜、種豆得豆，結果是榮耀產品創新的「於無聲處聽驚雷，於無色處見繁花」。Magic V2 9.9mm輕薄機身記錄維持長達12個月，直到被Magic V3用9.2mm重新整理。 多年的「厚積」，才有今天的「薄發」。
技術創新不能「拿著錘子找釘子」，而是要「看著釘子找錘子」，榮耀技術創新一直堅持「貼地飛行」，只做實實在在解決消費者問題的創新，不玩兒華而不實的炫酷炫技虛招。比如護眼這一看上去稀松平常的事情，人們每天盯著螢幕的時間越來越長，難免眼睛不舒適甚至視力受損，於是榮耀就在護眼技術上發力，讓使用者能夠放心擁抱數碼生活。
在釋出會上，趙明並不認為手機行業遇到瓶頸，「不斷地圍繞著自身AI使能硬件，或者是單獨的硬件創新，其實都是大有可為的。我們只不過做了我們該做的事情而已。」 在踏實做事的人眼裏，在貼地創新的品牌心中，從來沒有行業瓶頸，有的只是沒有被解決好的使用者需求。 只要解決好使用者問題，做出更好的產品，品牌面臨的挑戰與行業面臨的瓶頸，都是浮雲。
「當時間拉長、空間拉大，大家就會發現笨鳥不笨，它其實是用一種最聰明的飛法，一步步夯實自身能力，在風停、頂風、逆風之時，也能繼續翺翔。」趙明在多年前的判斷，正在今天被榮耀變為現實。
