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聯想大會成焦點:AI芯片大佬齊聚一堂,智能科技未來走向何方?

2024-10-21科技

近日,聯想集團在美國西雅圖成功舉辦了Tech World科技創新大會,吸引了全球科技界的廣泛關註。本次大會的焦點之一便是AI芯片技術的創新與套用,聯想攜手多家合作夥伴展示了多款基於AI芯片的創新產品和解決方案,引領了智能科技的新潮流。

在大會上,聯想與多家AI芯片企業緊密合作,共同展示了他們在AI芯片領域的最新研究成果。這些創新產品不僅體現了AI芯片技術的最新進展,更展現了其在智能科技產業中的廣泛套用前景。從智能家居到自動駕駛,從醫療診斷到金融風控,AI芯片正逐漸滲透到各個行業,為智能科技的發展提供了有力支撐。

聯想集團董事長兼CEO楊元慶在大會上強調了AI芯片在智能科技發展中的核心地位,並表示聯想將與全球合作夥伴共同推動AI芯片技術的創新與套用。與會的大佬們也圍繞AI芯片的效能提升、功耗降低、套用場景拓展等議題展開了深入討論,共同探討如何加強合作、應對行業挑戰,推動AI芯片技術在更多領域實作落地套用。

透過本次大會,聯想不僅展示了其在AI芯片領域的強大實力,更為整個智能科技產業的發展註入了新的活力。未來,隨著AI技術的不斷發展,AI芯片將在更多領域發揮重要作用,推動智能科技產業邁向更加繁榮的未來。聯想也將繼續與全球合作夥伴攜手,共同繪制智能科技的新藍圖。