（全球TMT2024年3月26日訊）3月22日，昇思人工智能框架峰會2024在北京國家會議中心舉辦。軟通動力作為聯合承辦方深度參與該峰會，並展示了其「AI訓推一體化平台」和「天璇2.0MaaS平台」，旨在透過這些技術加速企業智能化升級並解決大模型套用中遇到的挑戰。
軟通動力推出的AI訓推一體化平台整合了昇騰AI基礎硬件平台和天鶴OS作業系統等元件，並搭載天璇2.0 MaaS平台，支持一站式AI開發並適配不同企業場景。該平台支持昇思MindSpore全場景AI框架，提供高效、靈活、使用者友好的開發體驗，已在多個行業領域提供服務。此外，軟通動力還聯合百川智能釋出了「軟通-百川AI大模型一體機」，旨在幫助使用者克服大模型套用中的精準度、系統聯動、數據安全和算力成本問題。軟通動力將繼續與華為、百川智能等夥伴合作，透過持續創新來推進人工智能技術發展及其在各行各業中的套用。
