台積電、英特爾、三星紛紛布局半導體封裝和測試

作者|朱華雷，編輯|王瑾熙

來源：巨豐投顧、好股票套用

要聞精選

1、三星電子開始開發厚度為7-8mm的可折疊手機，這是最新可折疊手機「Galaxy Z Fold 6」（折疊時為12.1mm）厚度的一半。業界預計三星將在今年下半年推出厚度約10mm的機型，並且之後每年都會推出更薄的機型。

2、全國醫療保障標準化工作群組在京成立。中國將加快推進醫療保障標準化建設，統籌制定各項醫療保障標準，推動各項標準貫徹實施，為醫保高質素發展提供有力支撐。

3、商務部決定對原產於歐盟的進口相關豬肉及豬副產品進行反傾銷立案調查。鑒於相關出口商和國內生產者數量眾多，全面調查將給調查機關帶來過重負擔並妨礙調查及時完成，根據【中華人民共和國反傾銷條例】和【反傾銷調查抽樣暫行規則】有關規定，調查機關決定采用抽樣方法進行調查。

4、本周全國浮法玻璃日度平均產銷率較上期下降7個百分點，行業累庫力度增大。截止到7月18日，全國浮法玻璃樣本企業總庫存6513.6萬重箱，連增6周，逼近3個半月高位，環比增加155.3萬重箱或2.44%，同比增加37.1%，折庫存天數27.8天，較上期增加0.7天。

5、三中全會公報提出，科學的宏觀調控、有效的政府治理是發揮社會主義市場經濟體制優勢的內在要求。必須完善宏觀調控制度體系，統籌推進財稅、金融等重點領域改革，增強宏觀政策取向一致性。要完善國家戰略規劃體系和政策統籌協調機制，深化財稅體制改革，深化金融體制改革，完善實施區域協調發展戰略機制。

重大事件

量子計算技術在AI領域擁有巨大潛力

從中國電腦學會（CCF）獲悉，2024中國量子計算產業峰會暨量子計算開發者大會將於7月20日在廣州市黃埔區召開。來自高校、研發機構、上下遊企業的全國100多家量子計算相關單位代表齊聚廣州。

點評：量子計算能夠帶來更強的平行計算能力和更低的能耗，同時量子計算的運算能力根據量子位元數量指數級增長，在AI領域具有巨大潛力。海外科技巨頭帶動量子計算產業發展，IBM、微軟、谷歌等公司先後釋出量子計算路線圖，與此同時，國內量子計算產業與海外科技巨頭差距不斷縮小。據ICV數據，2023年全球量子計算市場規模約47億美元，預計2035年有望超過8000億美元；其中，金融、化工、生命科學領域有望更加受益量子計算產業發展。東吳證券認為，中國量子資訊科技目前逐步突破全球領先地位，核心系統逐步實作替代自主可控，未來隨著政策端產業端持續演進，持續看好量子計算產業持續拓展。

國盾量子從2020年起從事量子計算業務，透過自主研發及參與中國科大超導量子計算「祖沖之號」實驗等重大專案，轉化了量子計算領域前沿技術成果為商業化產品，目前國內已有多個超導量子計算團隊使用了國盾的產品，自2020年以來也實作了累計過億元的銷售收入。

國芯科技全資子公司天津國芯科技有限公司和安徽問天量子科技股份有限公司、文芯科技（廈門）有限公司已經達成了戰略合作協定，三方合作成立量子芯片聯合實驗室，依托於該聯合實驗室，國芯科技和問天量子等正在共同開展量子密碼技術的套用工作。

台積電、英特爾、三星紛紛布局半導體封裝和測試

據業內人士透露，外包半導體封裝和測試（OSAT）的廠商近年來紛紛加大資本支出，積極采用高端封裝技術和芯片異構整合技術。例如，日月光投資控股公司（ASEH）的子公司ISELabs計劃在美國加利福尼亞州聖荷西建立第二個生產基地。訊息人士表示，這些行動是ASEH在新興半導體套用領域目標的一部份，包括需要先進封裝方法的AI/ML、ADAS和HPC。

點評：得益於移動和消費類、電信和基礎設施以及汽車等終端市場需求的強勁增長，以及高效能計算和生成式人工智能等大趨勢的推動，先進封裝市場增長迅速。據Yole，全球先進封裝市場規模將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，期間的復合年增長率為10.7%。預計2024年，台積電、英特爾、三星、日月光、安靠與長電科技等大廠在先進封裝領域將合計投資約115億美元。

拓荊科技晶圓對晶圓鍵合器材和芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理器材均順利透過客戶端驗證，實作了產業化套用，且均為國產首台，效能表現優異。目前公司在持續推進現有兩款產品的客戶拓展，並進一步探索在儲存芯片、影像傳感器、先進封裝等更多領域的套用。

長電科技的XDFOI技術平台覆蓋當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，分別是以再布線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。公司已為客戶提供基於業界前沿制程技術芯片的先進封裝服務。