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下一代記憶體焊死在主機板上?看清CAMM2和CUDIMM兩大革新性記憶體

2024-10-10科技

相信很多7080玩筆記本的玩家都吐槽過,現在的本本能夠升級的東西越來越少了。以前CPU可以自己升級,MXM介面顯卡可以升級,更別說硬碟、記憶體、無線網卡之類的。以前不少朋友還拆掉光驅用來裝SATA3介面SSD,或者買低配的本本回來自己升級。

現在CPU是BGA焊在主機板上面的,顯卡也是BGA焊在主機板上面的,不少輕薄本的記憶體也是BGA在主機板上面的。這不僅僅無法升級,而且後期維護、維修都非常困難。不少人擔心,會不會有一天桌上型電腦也走上這條路呢?因為最新披露的CAMM2記憶體,看起來就跟輕薄本的套路一樣。

從披露出來的CAMM2記憶體來看,記憶體槽是砍掉了,記憶體不是直插而是躺平的,記憶體顆粒有點像焊在PCB上面。

上圖才是筆記本上面BGA在主機板上面的記憶體,記憶體顆粒是真正焊在主機板上面的。

事實上,CAMM2記憶體只是樣子有點像,沒有插槽,但也是用螺絲固定的。

CAMM2記憶體的背部,一半是記憶體芯片,另一半是安裝介面,密集的小觸點。

所以,CAMM2是無法直接安裝在記憶體上的, 需要右側那個類似轉接卡的東西,裝在CAMM2和主機板中間。

CAMM2記憶體原本是為了筆記本設計的,可以大大節省內部空間,從而配備更高檔的顯卡等其他部件,或者升級散熱系統,或者加大電池容量,或者兼而有之。

優點在於體積更小,整合度更高,而且單根就能達成雙鍊結,相容性更好,所需要的PCB電路板、PMIC電源控制單元等元器件更少,成本可以做得更低,未來單條CAMM2能比兩條DDR5更便宜。而且,以後走線、安裝散熱器、玩ITX小機箱會更加方便。

缺點就是,要升級記憶體就不能加記憶體那麽簡單,而是整個換掉。

而且,從早期釋出的測試成績來看,和同頻的DDR5記憶體不能說差距不大,只能說一模一樣。

相比而言,CUDIMM記憶體看起來就更加像記憶體一點,起碼外觀看上去幾乎一樣。

事實上,CUDIMM技術透過整合CKD(時鐘驅動器),有效解決了CPU與DRAM之間的時鐘訊號傳輸瓶頸,使得記憶體能夠在更高頻率下穩定執行,同時增強了系統的整體穩定性。

說人話就是,加了時鐘驅動器的記憶體,據聞可以避免因為記憶體問題不開機的情況。

這種新型DIMM在傳統的未緩沖DIMM基礎上進行了調整,增加了一個時鐘驅動器(CKD),這是一個小型集成電路,負責重新生成驅動實際記憶體芯片的時鐘訊號。

透過在DIMM本地生成幹凈的時鐘訊號(而不是像現在一樣直接使用來自CPU的時鐘訊號),CUDIMM旨在提高記憶體模組在高速度下的穩定性和可靠性,從而解決在更高記憶體速度下可能出現的電氣問題。

理論上來說,也是電氣效能提高了,記憶體的頻率也能上去。

現在已經有多家廠家跟進CUDIMM記憶體,包括全何、七彩虹、佰維、阿斯加特。

很明顯,CAMM2記憶體和CUDIMM記憶體都是DDR5記憶體條的新形式而已,都是為了最佳化電氣效能,獲取更高的頻率和整合度的。

至於真正新一代記憶體DDR6,現在也就是只有一個標準和概念而已。

頻率方面,DDR6記憶體起步頻率將會高達8800MHz,而目前DDR5記憶體標準頻率為4000-8400MHz,提升還是非常明顯的。頻寬方面,目前DDR6最高可達17.6Gbps,後續可能會來到21Gbps。

LPDDR6 記憶體通道位寬 24bit,起始速率 10.667Gbps、最高定義速率 14.4 Gbps。

LPDDR6 記憶體速率將超過 10Gbps,頻寬可達 28.5-38.4GB/s,並在低功耗與安全性上進一步提升。

記憶體的升級叠代,本周就是為了實作更高的頻率和頻寬而存在的,尤其是現在中高端使用者轉入AI套用,對於記憶體的頻率、容量要求更加高。

至於一般的家用使用者來說,DDR4依然值得繼續使用,但新裝機除非預算不夠或者是打算掐ZEN3平台的板U性價比優勢,否則還是上DDR5更為合適。