根據英特爾內部份析，英特爾最近展示了一種稱為多路復用器組合列 (MCR)（也稱為 MRDIMM）的新型 DIMM 記憶體技術，與第五代英特爾至強處理器相比，該技術可為 HPC 工作負載提供高達 2.3 倍的效能提升，為 AI 推理工作負載提供高達 2 倍的效能提升。
英特爾戰略規劃師 Nate Mather指出：「與 DDR5 RDIMM 相比，MRDIMM 可提供更大的頻寬提升，為客戶提供一個有趣的新選擇點。在現有平台上，效能大幅提升 30% 到 40%，讓客戶能夠靈活地選擇他們的 AI 和 HPC 工作負載。」
英特爾數據中心和 AI 部門 Xeon 產品經理 Bhanu Jaiswal 表示：「MRDIMM 在外形尺寸上與當今的 DDR5 RDIMM 相容。使用者無需重新設計系統板或犧牲任何 DDR5 可靠性、可用性和可維護性 (RAS) 功能，無需對軟件進行任何更改。簡而言之，在相同的系統設計中提供更多頻寬。」
此前，在德國漢堡舉行的 2024 年國際超級計算大會 (ISC) 上，英特爾釋出了多項公告，包括報告早期效能結果，結果表明，與上一代系統相比，MRDIMM 配置系統可為 NEMO 等實際 HPC 應用程式提供高達 2.3 倍的效能提升。這表明，新技術為 HPC 解決方案的首選主機 CPU 奠定了更堅實的基礎。
