沒想到這麽快！華為芯片訊息，揭開「內幕」了……
或許是外界低估了，半導體芯片國產化實力？
畢竟，在之前行業「摸底」科技資訊中，包括光刻機等半導體器材、光刻膠等半導體材料，電子設計自動化EDA軟件系統，制程工藝技術「完全國產化」的芯片，代差極大！
借助已被美籍高管「控制」的日本JSR光刻膠，技術研發在美國奧斯丁的荷蘭ASML光刻機，我們才能走到量產14nm工藝、梁孟松先生「N+」技術方案7nm工藝芯片國產化。
否則的話，完全國產化的芯片制造， 只有更加成熟的制程技術： 「穩步」在90nm工藝、處於提升40nm工藝良率的階段。
可擺在眼前的是：我們不僅重新盤活了「落寞多年」的國產自主EDA系統，華為技術旗下海思半導體研發設計的麒麟SoC相關芯片，硬生生被美國「認證」達到了等效5nm！
難道說，所謂的「美式科技霸權」限制，太過於被高估了？
截至2024年7月中旬，華為傳出訊息、揭開芯片「內幕」，
「解禁」麒麟芯片參數、銷售渠道被允許披露芯片配置之際，外界也才終於意識到了，為什麽麒麟芯片效能不一？
因為，根本就不是外界估測的、以為海思麒麟9000芯片，只有幾個版本叠代，不是！
目前，華為幾乎將當前芯片產能、不同良率的標準版本，堪稱開發利用到了極致……
華為技術海思研發、制造的國產芯片，單單是麒麟9000系列，就堪稱遍地開花了！
不僅有趕著所謂「最後期限」、在中國台灣省生產的台積電版本，即 麒麟9000標準版。
除了隨後的麒麟9000E系列以外，現如今的麒麟9000平台，還開發出了S、SL、S1、W、WM、WL......多個實作了規模程度量產化、套用於不同產品的芯片版本。
註意了，前方高能！麒麟芯片不同版本參數內容較多，後面 再進行幾個方面的論證。
大版本 一、麒麟 9000 S 系列，8 核心 + 12 執行緒：
CPU內核參數：2×2.62GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU內核參數：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型：華為高端旗艦 60 系列、華為高端折疊機 X5、華為高端折疊屏 P2。
大版本 二、麒麟 9000 S1 / W / WL / WE 系列，8 核心 + 12 執行緒：
CPU內核參數：2×2.49GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU內核參數：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型：華為高端平板Pro 13.2/11、11.5S 柔光版、華為高端機Pura 70 標準版。
大版本 三、麒麟 9000 SL / WM 系列，6 核心 + 9 執行緒：
CPU內核參數：2×2.35GHz + 4×2.15GHz + 3×1.53GHz。
GPU內核參數：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型：華為智能機 12 Ultra、華為智能平板 11.5S 靈動版。
緊貼著 麒麟9000 系列的，還有 麒麟8000系列、麒麟9010系列，如下：
大版本 四、麒麟 8000 系列，8 核心：
CPU內核參數：1×2.4GHz + 3×2.19GHz + 4×1.84GHz。
GPU內核參數：Mali-G610。
器材機型：華為智能機 12、華為智能機 12 Pro。
大版本 五、麒麟 9010 系列，8 核心 + 12 執行緒：
CPU內核參數：2×2.3GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU內核參數 ：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型 ：華為高端機70 Pro、華為高端機 70 Pro+、華為高端機 70 Ultra。
大版本 六、麒麟 9010 E系列，8 核心 + 12 執行緒：
CPU內核參數：2×2.19GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU內核參數 ：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型：華為高端機 70北鬥衛星訊息版。
大版本 七、麒麟 9010 L 系列，6 核心 + 9 執行緒：
CPU內核參數：2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz。
GPU內核參數 ：華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型：華為智能機 12 Ultra 星耀版。
竟如此詳盡的華為芯片訊息、
揭開「內幕」了
，再加上華為傳出訊息、不再限制銷售披露芯片配置，著實讓外界驚詫不已！
所以，這到底是 什麽情況？
至少基於華為技術向來穩紮穩打的風格來看，拿不到足夠的自主權、達不到足夠的自主化，根本就不可能如此霸氣的亮劍！
一方面，國產芯片的研發設計之於，生產制造是現階段的「短板」：盡管 半導體材料、制程技術、工藝良率 都在穩步的提升……可在 半導體器材方面，技術代差較明顯。
我們國產化5nm蝕刻機，一度進入台積電芯片產線。但實事求是的說，極紫外EUV光刻機、乃至於 深紫外DUV光刻機，同樣至關重要的這一環節，還受限於「木桶效應」～
也就是說，如果真如業內揣測的、比如透過中國台灣省某些半導體廠商，進行晶圓片 環節的「半成品」芯片流程…那是不可能，直接「攤牌」、亮出麒麟芯片量產化能力的。
華為技術此前「隱藏」了器材上、鴻蒙OS搭載的硬件芯片參數，顯然就是當時還有某個環節、需要所謂的「第三方」協助突破，或者這個「第三方」的某個環節，還沒自主化。
而現在，幾乎是無所畏懼的「底牌」砸向了牌桌，無異於是在明確表態：我們做到了！
從研發設計使用的EDA軟件系統，到芯片生產線的半導體器材、半導體材料，以及 足夠滿足芯片量產化的制程技術、工藝良率等環節，不再受限於「美式科技霸權」幹擾。
一句話：從芯片的自主研發設計、再到芯片的量產化制造，國產化半導體產業成了！
另一方面，外界可能並不是都了解，在半導體芯片制造上，美國方面 早就「埋雷」了！
無論是用於芯片研發與設計的EDA平台，還是用於芯片生產線的EDA配套數據庫，都傳出被美國方面悄然加入了，所謂的「限制程式碼」與驗證程式……
尤其是，華為技術旗下海思半導體團隊，這種「技術派 硬骨頭」使用的國產設計系統，根本就不能透過ASML新版本EUV光刻機「內建程式」的程式碼驗證。
也就意味著，所謂的「將芯片設計圖紙 悄悄拿給台積電」這類傳言，在所謂的「美式限制條件」方面做不到，半導體器材技術依賴「美西方」的台積電，不可能「冒險」這樣做。
在技術方案上，也是行不通的！聯網的EUV光刻機，基本會發出警報、程式「鎖死」！
按照此類技術邏輯來看，華為海思自研麒麟芯片、這種所謂「未經 美西方 驗證」的芯片設計檔數據，匯入ASML光刻機，基本上無法正常運轉、「鎖死」器材也是必然的！
也就表明了，華為海思麒麟9000系列、麒麟9010系列、麒麟8000系列等國產芯片，已經徹徹底底的完成了，「完全國產化」的生產制造！
華為技術高管 余承東，前些年感慨過的「一開始 沒有盡早 介入 芯片制造 是個遺憾」已然是過眼雲煙了。
華為芯片訊息，揭開「內幕」了！這算什麽情況？攤牌了？
在外界看來，這就是攤牌了！
不止是華為技術，也是國產半導體產業、推動科技自主化，又一巨大進步的攤牌！
沒想到，半導體全域突破，這一天，竟然來的那麽快！
作者：蔡發濤 ｜ 百度百家號內容
