智通財經獲悉，中金釋出研報稱，IC載板為半導體封裝中關鍵的封裝材料，其中ABF載板主要用於GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，隨著輝達p00、Gp00等GPU產品推出，其對於載板的面積、數據傳輸及功耗等效能要求逐漸提升。受益於AI快速發展趨勢，IC載板尤其是ABF載板的重要性及市場規模有望迎來快速增長。
中金觀點主要如下：
IC載板為關鍵封裝材料，ABF載板承擔「算力基座」功能
IC載板介於芯片與PCB之間，實作訊號傳輸連線，其中ABF載板由於其獨特的增層結構，具有多層數、細路線等優勢，更適配於更先進制程I/O埠數較多的場景，隨著日益增長的算力需求及台積電CoWoS工藝的發展，下遊企業對ABF載板的要求也逐漸提升，主要體現於：1）更大的面積（目前已向110mm*110mm以上發展）；2）更精細的線寬線距（L/S向5/5μm以下發展）；3）更高的層數（向20層9/2/9結構以上發展）。
IC載板市場規模有望增長迅速：
IC載板下遊終端市場主要用於PC、通訊、消費電子等領域。中金認為，隨著傳統PC市場的回暖，以及AI催生出的AI PC、AI伺服器GPU等需求，IC載板尤其是ABF載板市場規模有望快速增長，根據Yole統計，2022年先進IC載板市場規模為151.4億美元，同時預計至2028年市場規模有望提升至289.6億美元，2022-2028年CAGR達11%，其中2022年ABF載板市場規模為48.1億美元，Yole預計至2028年市場規模有望增長至106.5億美元。
目前全球ABF載板市場由日本及中國台灣企業壟斷，國產化率仍較低
根據Yole統計，2022年全球ABF載板供應商中IBIDEN以21%的份額占據第一，欣興電子以18.9%的份額位居第二，此外其他供應商包括南亞電路（13.3%）、Shinko（12.2%）、AT&S（10.8%）、景碩（8.8%）。目前中國大陸IC載板行業起步較晚，目前處於加速追趕階段。看好未來ABF載板領域國產化率有望逐步提升。
風險
IC載板國產化行程放緩，下遊需求恢復放緩，AI大模型發展不及預期。
