(精選報告來源：幻影視界)
1. AI 是時代的紅利
以大模型為代表的AI 技術逐漸發展出人類的智慧能力，自然語言互動、「湧現」推理能力使其套用場景大幅拓寬。而當 AI 與物理實體結合，智能就有了具象化表 現，有望在大部份勞動場景代替人類，解放生產力。大模型是具身智能的靈魂，算力是產生智慧的源泉，器材是展示智慧的載體。人類生產力將由AI 重構，邁向 下一個高速發展的階梯。
2. 具身智能重構生產範式，萬億級賽道加速落地
具身智能是AI 在現實世界的具象形態。大模型賦予了具身智能高泛化能力，作為生產力的可用性大大提升；同時也重塑了機器人演算法開發範式，提升開發效率、 加速各形態機器人產業落地。
①人形機器人 是具身智能的最終形態。特斯拉憑借芯片、演算法優勢及產業號召力，已逼近量產前期；輝達釋出人形機器人通用基 礎模型，為全球廠商解決了最核心的軟件演算法問題；國內首個智能機器人中試平台落戶上海，政策端、產業端加速推進。我們認為，人形機器人首個 10 倍放量或 發生在2024-2025年，未來有望構建萬億級市場。
②智能制造中，具身智能可大規模套用於柔性、長尾制造場景。工業軟件、自動化產線、數控系統等與AI 深度 融合，智能制造或迎來全面升級。
③飛行汽車方面，2023 年中國四部門印發【綠色航空制造業發展綱要】，加速產業行程。從專利角度看，技術上中國與美國齊 頭並進；監管層面 AI技術有望實作航線智慧化管控，加速行業落地。
3.AI 新基建為關鍵「底座」，上遊迎資本開支浪潮
AI新基建是以算力、數據、演算法等為基礎支撐，以智算中心、公共數據集等為主要載體的基礎設施。
算力方面， 高效能GPU是算力發 展的基石，依靠先進制程產線及先進封裝工藝實作。先進封裝有望迎來資本開支浪潮，2024-2033年投資額或達661億元。其中，COW 倒裝固晶等6大先進封裝核心環節價值量占比將達47.9%。
數據及套用方面， 算力中心、AI伺服器功耗明顯增大，智能器材的效能同樣 受溫度影響，散熱材料、高端載板、液冷器材等方向將直接受益。
算力成為大國博弈焦點，高效能AI GPU為支撐一國智能算力發展的基石。 根據【中國算力發展白皮書（2023年）】數據，GPT3模型參 數約為1746億個，訓練一次需要的總算力約為3640PF-days，2023年推出的GPT-4參數數量可能擴大到1.8萬億個，訓練算力需求上升 到GPT-3的68倍。
在AI GPU需求井噴的背景下，全球晶圓/封測廠大力擴產。 台積電預計 2025 年持續擴充產能，CoWoS、3D IC、SoIC 等先進封裝工藝 數年內年復合增長率超過 50%。安靠也計劃布局CoWoS產線。海力士預計其 DDR5和HBM產線規模在2024年增長2倍以上。通常情況下，高效能AI GPU首先要在先進制程產線上去制造HBM和GPU，再采用2.5D和3D先進封裝工藝進行封裝。根據我們測算，以 2024-2033年國內智能算力需求計算，對應先進封裝器材總投資額有望達到661.1億元。
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