今年初，雷軍在微博上表示，為給小米 SU7 上市做最後的準備，自己將把更多經歷放在小米汽車上。
至於手機方面，則交給了小米集團總裁盧偉冰。
果不其然，今年小米 14 Ultra 釋出會的主講人變成了盧偉冰。
彼時，很多網友認為雷軍將告別機圈，要徹底「為小米汽車而戰」了。
而就在最近，小米產品經理魏思琪與網友互動時確認，本月的小米新品釋出會又將由雷軍主持。
（圖源微博）
時隔小半年，雷軍終於宣布回歸，這讓很多米粉十分期待。
當然，對於廣大消費者來說，重點還是即將到來的小米新品釋出會。
7 月 12 日，小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰透露，K70 至尊版將於「下周見」。
眼看時間已經來到周二，根據官方最新訊息，小米新品釋出會定檔 7 月 19 日，也就是本周五。
綜合官方預熱和相關爆料來看，本次新品釋出會將有三款重磅機型。
分別是大折疊 MIX Fold 4、小折疊 MIX Flip 以及 K70 至尊版。
接下來，一起來看看這三款新機。
紅米 K70 至尊版
在去年中端機市場中，紅米 K70 是一款性價比極高的手機，而 K70 至尊版將更進一步。
此前預熱中，王騰自信地表示 K70 至尊版是「Redmi 迄今最完美的作品」。
外觀方面，K70 至尊版帶來了 Redmi 史上最窄下巴、以及號稱「最美正顏」。
背面也帶來了全新的 Deco 設計，鏡頭模組區域橫向延長，後蓋是四曲等深磨砂玻璃，采用金屬中框。
（圖源微博 @Redmi紅米手機，下同）
目前官方已經公布了配色，包括新配色冰璃，以及墨羽、晴雪。
整體來看，外觀可謂煥然一新。
核心規格方面，K70 至尊版將搭載最新的天璣 9300+ 芯片，安兔兔 V10 跑分超 238 萬。
官方號稱「綜合效能跑分安卓第一」。
螢幕方面，Redmi K70 至尊版搭載一塊 6.7 英寸直屏，正選華星光電 C8+ 螢幕基材。
這塊螢幕支持 144Hz 重新整理率，1.5K 分辨率，全螢幕激發亮度 1600nit，支持 3840Hz 超高頻調光等。
影像方面，主攝為 5000 萬像素光影獵人 800 主攝（1/1.55 英寸）。
輔以入門級別 800W 像素的超廣角，以及一顆 200W 像素戰術微距。
續航方面，內建一塊 5500mAh 大電池，輔以 120W 有線快充。
其他方面，新機正選狂暴遊戲獨顯 D1 芯片，並搭載全新的 3D 冰封散熱系統，是小米目前最強的散熱方案。
此外，這款新機還帶來了 IP68 級防塵防水，王騰表示這是今年暑期檔唯一一款支持 IP68 的旗艦手機。
（圖源微博 @王騰Thomas）
小米 MIX Fold 4
除了 K70 至尊版，小米大折疊手機 MIX Fold 4 也得到了曝光。
日前，博主 @Evan Blass 分享了 MIX Fold 4 的高畫質渲染圖，還帶來了相關配置參數。
據悉，MIX Fold 4 首次搭載萊卡 Summilux 鏡頭，將采用 5000 萬像素大底多焦段方案。
具體配置為 5000 萬像素 1/1.55'' OIS 主攝 + 1200 萬像素超廣角鏡頭。
輔以 OV60A 1/2.8'' 人像鏡頭（2X） +1000 萬像素潛望長焦鏡頭（5X）。
（圖源 X @Evan Blass）
核心規格方面，據爆料將搭載高通驍龍 8 Gen3 處理器。
續航為 2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設計，典型值 5000mAh 左右，支持無線充電。
其他方面，新機采用玻璃機身，重量小於 230g，厚度小於 10mm。
小米 MIX Flip
沒錯，小米也入身小折疊屏手機賽道了。
和友商註重設計不同，小米的小折疊 MIX Flip 可能會繼續強調效能，搭載驍龍 8 Gen3 芯片。
此外，有博主爆料 MIX Flip 「包括高分內屏和影像規格都是同檔最強」。
（圖源 GSMCHINA）
新機將采用客製的 1.5K 的柔性內屏，外屏為大尺寸螢幕，後置雙挖孔模組，是唯一有外屏聽筒的小折疊屏。
影像方面，前置 3200 萬像素 OV32B 鏡頭。
後置 5000 萬像素 OV50E+6000 萬像素 OV60A 2X 鏡頭，支持高質素大師人像。
續航方面，新機采用 4900mAh+67W 快充組合。
除了以上三款新機，小米王騰最新透露，本次釋出會除新機外還有其他類別新品釋出。
（圖源微博 @王騰Thomas）
不出意外的話，小米耳機、手表、手環等配件產品也有望和以上新機一同亮相。
距離釋出會就剩兩三天時間了，讓我們一起期待吧！
