5月11日，創芯海門發展大會暨半導體投資聯盟投後賦能大會在南通·海門正式啟幕。大會以推動中國半導體產業持續繁榮為己任，聚焦「凝芯聚力 新質海門」主題，由半導體投資聯盟主辦，中國·海門集微產業創新基地、愛集微咨詢（廈門）有限公司共同承辦，南通市海門區人民政府指導。
思想碰撞破難題，研討交流話發展。在主論壇上，產業嘉賓及業界學者濟濟一堂，為「凝聚共識、凝聚智慧、凝聚力量」展開大討論。中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長、江蘇省集成電路產業強鏈專班首席專家於燮康出席大會並作【先進封裝 投資正當時】主旨演講，從「封測產業的基本情況、先進封裝產業的發展機遇、先進封裝產業面臨的問題、投資者需要關註的關鍵點」四個維度作深入探討。
中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長 於燮康
「集成電路是國家的戰略性產業，是國家科技實力的體現，封裝測試產業是其必不可少的環節。在芯片封裝逐漸向高密度、小型化、多功能發展的當下，先進封裝已成為後摩爾時代集成電路產業發展的重要趨勢，是破局尋求發展的重要路徑。」於燮康說。
芯片制程工藝持續演進，「摩爾定律」叠代進度放緩，導致芯片的效能增長邊際成本急劇上升。幾乎是「摩爾定律」搖搖欲墜的同時，人工智能、HPC、高端手機、高階自動駕駛等新興領域迅速崛起，向芯片算力提出更高要求。除了追隨「摩爾定律」，還可以怎麽走？於燮康表示：「多重挑戰和趨勢下，可采用成熟制程向高度整合化發展，以及研發新器件、新架構、新工藝和新材料等方面這兩大技術方向，它們均與封裝技術密切相關，先進封裝成為集成電路企業後摩爾時代破局發展的重要途徑。」
世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，2023年全球半導體市場銷售額5201.3億美元，同比下降9.4%。盡管全球半導體行業經歷了放緩，但先進封裝表現出了韌性——據JSSIA測算，2023年全球先進封裝的市場規模預計370億美元，占整個封測市場規模的47.3%。先進封裝已事實成為兵家必爭之地，競爭激烈！
目前國內傳統封測與先進封測並列，QFN、BGA、倒裝等主要封裝技術正大規模生產，先進封裝技術朝著晶圓級封裝（扇入/扇出）、三維封裝（2.5D/3D）、系統級封裝（SiP）三大發展方向發展，特別是近年來芯粒（Chiplet）技術受到廣泛關註。
數據顯示，截至2023年底，中國大陸半導體封測企業數量約652家。其中2020年以來新進入半導體封測（含投產/在建/簽約）企業達158家。此外，長三角地區一直是國內封測產業重要聚集地，企業數量占全國55%，2023年封測業銷售收入占全國84.63%，國內前十大封測代工企業在長三角地區都有生產基地。
形勢一片大好，還需戒驕戒躁。「過去數年間，大批專案倉促上馬，部份企業缺乏盈利能力，透過新建專案、盲目設廠以求生存。」於燮康指出，對比2021—2022年的封測服務價格，幾乎腰斬，很多企業低價跑量，零利潤負利潤內卷。此外，先進封裝產業發展還面臨「高效能封裝投資大、收益小」「裝備材料國產化率不足」等諸多痛點。
中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長 於燮康
越是目標遠大、任務艱巨，越要堅定意誌。於燮康為現場集成電路企業「加油鼓勁」。他說，國內封測裝備材料企業由於缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會，致使國產化率不足。而在中美科技戰、集成電路產業面臨全面脫鉤的大背景下，國內量產型企業對供應鏈的考量已由良率、可靠性、經濟性因素，增加了對國產化程度以及供應鏈安全穩定性的考量，國內裝備材料企業已經進入最佳發展時期！同時，中國政府還在稅收優惠、資金扶持等方面給予先進封裝企業較大的政策支持。
尤為關鍵的是，人工智能、HPC、高端手機、高階自動駕駛、5G、大數據、物聯網等新興領域向先進封裝提出更高要求的同時，也提供了巨大的增量市場。此外，先進封裝技術是中國在半導體產業鏈中與全球頂尖技術差距最小的環節，受到的制約較小。根據Frost&Sullivan預測，2021—2025年，中國先進封裝市場規模復合增速達29.9%，2025年中國先進封裝市場規模為1137億元，占中國大陸封裝市場的比例將達32.0%！
先進封裝投資正當時！於燮康圍繞投資者需要關註的關鍵點，提出8大宏觀要素（市場需求、市場規模、國際競爭、政策支持、產業鏈整合、國產化行程、供應鏈穩定性、技術進步），指出要關註未來幾年中國大陸封測市場將保持較高的年復合增長率，以及封測行業透過收購和兼並擴大市場份額的大趨勢，並充分考慮全球供應鏈變化對中國大陸封測供應鏈的影響。
此外，還需留意5項微觀指標（研發投入、盈利能力、資本支出、風險管控、環境與社會責任），要關註企業的研發能力、盈利能力，以及毛利率、凈利率以及資產營運效率等財務指標，包括對行業周期性波動、技術替代風險的適應能力。
潮平兩岸闊，風正一帆懸。「封裝整合創新、 Chiplet設計創新將成為未來10年可行的創新路徑，透過以套用為牽引，產業鏈協同，實作在先進制程裝備受限條件下的高端芯片的先進效能，擺脫‘卡脖子’問題。」於燮康指出，南通海門作為國內較發達地區，有著紮實的產業基礎和充沛的財力支持，可圍繞半導體產業鏈作更深層次的探討。
