2024-07-22科技 晶合整合晚間公告，近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版，預計將於2024年第四季度正式量產。量產後，晶合整合將陸續提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服務，服務範圍包括光刻掩模版設計、制造、測試及認證等，未來有望為客戶提供4萬片/年的產能支持。(本文來自第一財經)
晶合整合晚間公告，近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版，預計將於2024年第四季度正式量產。量產後，晶合整合將陸續提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服務，服務範圍包括光刻掩模版設計、制造、測試及認證等，未來有望為客戶提供4萬片/年的產能支持。(本文來自第一財經)
