中國留學生扛起矽谷半導體器材研發大旗：本土化即將實作！
在這個科技飛速發展的時代，半導體行業無疑站在了技術創新的最前沿。據中微半導體器材（上海）股份有限公司董事長尹誌堯透露，在過去的近四十年裏，美國矽谷開發的至少十種國際領先的半導體制造器材中，有超過80%是由中國留學生貢獻的智慧結晶。
這些器材涵蓋了從高能等離子刻蝕機到低能等離子刻蝕機等多個領域，它們不僅推動了全球半導體產業的進步，也為中國的半導體技術發展鋪平了道路。
尹誌堯指出：「我們開發的刻蝕機並非為特定尺寸客製，而是透過一系列的技術叠代與最佳化，能夠適用於從45納米到2納米的各種制程節點。」這一突破性的成就打破了外界對於中國刻蝕機只能局限於某幾個制程節點的誤解，展示了中國企業在半導體制造器材方面的強大實力。
面對國際形勢的變化，本土化成為了中國半導體行業的必然選擇。尹誌堯表示：「原本我們認為需要三到五年甚至更長時間才能實作的供應鏈自主可控目標，如今看來有望在短短兩三年內達成。」得益於眾多國內供應商的積極參與和努力，中國半導體產業正在以前所未有的速度向自主可控邁進。
關鍵數據：
- 貢獻比例：在矽谷過去40年開發的至少10種國際先進半導體器材中，超過80%的研發工作由中國留學生完成。
- 技術叠代：中微公司的刻蝕機技術可覆蓋從45納米至2納米的不同制程節點。
- 本土化行程：預計到2024年夏季，中國半導體產業將基本實作供應鏈自主可控。
隨著本土化工作的加速推進，中國半導體行業正迎來新的發展機遇，這不僅將提升中國在全球半導體市場的競爭力，也將為中國科技企業帶來更多成長空間。
