近日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會召開，會上揭曉了2023年度國家科學技術獎，共評選出250個專案，包括49項國家自然科學獎，62項國家技術發明獎，139項國家科技進步獎。
據悉，在2023國家科學技術獎全名單中，有不少集成電路領域的企業上榜，包括華海清科、三安整合、華潤微、士蘭微等多家上市公司亦出現在此次獲獎名單中。
國家技術發明獎方面， 一等獎由【集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備】等專案摘得，二等獎專案包括【CMOS毫米波大規模整合平板相控陣技術及產業化】、【整合光場3D顯示關鍵技術及套用】、【新型顯視器件高分辨率噴印制造技術與裝備】、【高壓大容量直流開斷半導體器件、關鍵技術與系列化直流斷路器】等。
其中， 【集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備】 專案由華海清科股份有限公司和清華大學等共同完成。
化學機械拋光（CMP）是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝，華海清科以清華大學科技成果轉化的CMP技術成果為基礎，進行CMP裝備產業化套用的核心技術研發，推出國內首台擁有自主知識產權12英寸CMP裝備，實作了國內市場CMP裝備領域的國產替代。
華海清科表示，公司將持續加大自主研發力度，推出多款CMP商業化機型，並依托穩定的效能和良好的售後服務優勢，批次進入行業知名芯片制造企業，國內市場占有率達到較高水平。
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國家科技進步獎方面， 【射頻系統設計自動化關鍵技術與套用】、【高能效超寬頻氮化鎵功率放大器關鍵技術及在5G通訊產業化套用】等專案榮獲一等獎。【半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與套用】、【面向高效能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備】、【功率MOS與高壓整合芯片關鍵技術及套用】、【工業級高功率光纖激光器關鍵技術及產業化】等專案則獲得二等獎。
其中， 【高能效超寬頻氮化鎵功率放大器關鍵技術及在5G通訊產業化套用】 專案由西安電子科技大學，華為技術有限公司，中興通訊股份有限公司，中國電子科技集團公司第十三研究所，廈門市三安集成電路有限公司等作為主要完成單位合作完成。
該專案透過各方協作攻克了5G行動通訊基站用寬頻、高效、高線性功率放大器核心工藝技術，形成了自主知識產權氮化鎵功放芯片制造工藝技術解決方案，並透過了5G元件和系統的套用驗證，實作了在客戶端的穩定批次出貨。
該專案成果即有效地滿足了中國5G基站對高效能氮化鎵功放的迫切需求，為中國在新一代行動通訊技術領域的國際領先地位奠定了重要基礎。
【功率MOS與高壓整合芯片關鍵技術與套用】 專案由電子科技大學，上海華虹宏力半導體制造有限公司，華潤微電子控股有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司等作為主要單位合作完成。
該專案在國家重大重點專案支持下，建立了功率MOS器件電荷平衡新理論，突破了功率高壓MOS整合耐壓瓶頸，建立了三類具有國際先進水平的功率半導體制造量產工藝平台，為全球200余家企業提供了芯片制造服務，有效提升中國功率高端芯片國際競爭力。
【半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與套用】 專案由鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司，華僑大學，青島高測科技股份有限公司，華天科技（西安）有限公司，鄭州大學，北京中電科電子裝備有限公司，河南省力量鉆石股份有限公司等作為主要單位合作完成。
據「天水釋出」介紹，該專案突破了半導體材料高質高效磨粒加工系列關鍵瓶頸，形成了涵蓋「理論—工具—工藝—裝備」的具有自主知識產權的技術創新體系，成果在光伏、集成電路和第三代半導體制造領域得到廣泛套用，在推動中國半導體產業技術和超硬材料套用技術進步方面發揮了重要的作用。
