余承東在 HDC 2024 華為開發者大會上透露,華為 Mate 70 系列手機將在今年第四季度釋出(10~12 月), 正選搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。
而就在今天(7 月 5 日),微博博主爆料稱,一款年底新旗艦落地了 單框架自研 OS + 新一代自研 5G SoC + 50MP 國產超大底 CIS 。
從「年底新旗艦、單框架自研 OS、新一代自研 5G SOC」這三個資訊來看,該機預計為華為 Mate 70 系列,對應 HarmonyOS NEXT 系統和新一代海思麒麟 5G SoC。
至於 50MP 國產超大底 CIS,則預計是豪威的超大底 CMOS 影像傳感器,早前就有爆料顯示,華為在 Mate 70 系列中測試 OV50H 和 OV50K。
以及,該博主表示,其工業難度「讓友商望而卻步」。
雖然現階段良率極低,但計劃是準備量產,正在攻堅中。
值得一提的是,在評論區中,該博主對網友的回復還透露了兩個資訊。
一個是小米暫時沒有叫 MIX5 的產品,另一個是 微信已經在適配 HarmonyOS NEXT 消費者版本 。
此外,參考IT之家此前報道,博主@剎那數碼 曾爆料稱, 華為 Mate 70 Pro 與 Mate 60 Pro 一樣都是三打孔設計 ,而且孔位、孔徑也與上代一致。
目前,華為 Mate 60 Pro 系列采用的三孔設計仍是目前唯一一個采用此類方案的手機。
另有爆料顯示,華為 Mate 70 系列在設計上沿用了圓環鏡頭模組,但融入新的設計元素,外觀更具辨識度和商務感。
本文源自IT之家