真我 12 Pro 系列手機將於 2 月 27 日 14 點釋出，今日 realme 官方對這款新機繼續預熱。
據介紹，真我 12 Pro 系列手機搭載 7s Gen 2 處理器 + UFS3.1 高速記憶體 + 旋風記憶體引擎，實作 30 個套用後台保活、48 個月流暢性測試、國民 MOBA 手遊 90 幀 1 小時滿幀，號稱「四年流暢體驗」。此外，該機還配備屏下光學指紋、全方位感應增強版 NFC、聲學馬達二合一、杜比全景聲等。
在此前的預熱中，真我 12 Pro 系列手機確認搭載索尼 IMX890 旗艦主攝 + 6400 萬超光影潛望長焦，支持 3X 光學變焦，號稱「同檔唯一專業光學鏡頭」。該系列正選「長焦攬月」功能，號稱「不僅拍到月亮，更能拍到月下美景」。 （來源：IT之家）
爆料人 Teme 在社交平台透露，華為 P70 系列將於 3 月下旬登場，釋出時間可能是 3 月 26 日，其影像和衛星通訊有重大升級。
根據爆料的資訊，華為 P70 系列頂配版搭載 1 英寸大底主攝，同時正選全新的可變光圈技術。
不僅如此，華為 P70 將會帶來全新的衛星通訊方案，目前不少機型已經支持雙向衛星通訊，這次 P70 系列在雙向衛星通訊上將帶來更多驚喜功能，值得期待。 （來源：快科技）
據報道，基於澎湃 OS 中的程式碼資訊，小米公司計劃在印度市場推出小米 14 Ultra。
小米智能電話有 4 個不同的 "硬件區域"。它們是全球、印度、中國和日本。如果您使用的器材在全球市場銷售，ro.boot.hwc 的值通常為 "GL"。對於在印度銷售的機型，ro.boot.hwc 的值為 "IN"。
小米 14 Ultra 具有 "GL"、"IN" 和 "CN" 值，表明該機將會全球、印度和中國市場正式發售。 （來源：IT之家）
一款型號為 Qualcomm ZH-WXX 的 ARM 芯片現身 Geekbench 平台，預計為驍龍 X Elite。
在 Geekbench 6.2.2 版本中，這款芯片取得了單核 2574 分、多核 12562 分的成績。測試機型搭載微軟 Windows 11 系統，CPU 配備 12 核心，頻率達到 4.01 GHz，記憶體則是 32GB。
據介紹，高通稱驍龍 X Elite 在單執行緒效能上強於蘋果 M2 Max，可在功耗低 30% 的情況下實作其峰值效能。多核方面，高通聲稱其峰值效能下比蘋果 M2 處理器快 50%。 （來源：IT之家）
紅魔官方公布了 MWC24 釋出會的內容，包括紅魔 9 Pro 系列、紅魔液冷散熱器 5 Pro、紅魔 5088 分區 MiniLED 顯視器等電競產品。
其中，紅魔 9 Pro 系列手機、紅魔 MiniLED 顯視器已經在國內釋出，而全新的紅魔液冷散熱器 5 Pro 目前還不清楚具體參數，IT之家後續將為大家帶來跟進報道。
從海報來看，紅魔液冷散熱器 5 Pro 依然采用磁吸方案，而且外觀采用透明 PCB 設計，支持 VC+TEC 制冷。 來源：IT之家）
