當前位置: 華文世界 > 手機

手機CPU天梯圖,2024 年 6 月版來了

2024-07-03手機

轉眼間,月末如期而至,2024年也已悄然過半。月末慣例,為大家帶來了手機CPU天梯圖 2024 年 6 月版更新。趕快來查檢視,你的手機在天梯圖榜單上的排名高嗎?

作為手機的核心元件,處理器在使用者的日常使用中扮演著至關重要的角色。它直接影響著操作流暢度、遊戲表現、網絡速度、攝影效果以及AI智能的表現,可謂舉足輕重。因此,了解處理器的效能無疑是比較手機效能或者選擇新手機時的重要參考依據。

檢視須知:

由於不同廠商、測試環境以及效能重點(例如CPU、GPU、AI、功耗等)的差異,手機CPU天梯圖的排名結果可能存在一定的誤差。因此,天梯圖僅供參考,並不代表嚴格的效能排名比較。

如果您在檢視手機CPU天梯圖時發現任何遺漏的型號或明顯的排名錯誤,請不吝指出。我們期待您的寶貴意見,共同完善天梯圖。

天梯圖的精簡版已對今年釋出的新芯片進行名稱標紅、熱門型號加粗顯示 ,以便使用者快速辨識新品,體現「買新不買舊」的消費趨勢。

2024年以來,手機CPU天梯圖到今天,已經更新第 6 期了,往期變化如下:

  • 在一、二月份因為春節空檔期,沒有新產品釋出。
  • 然而,隨著三月的到來,我們迎來了天梯圖上的兩款新產品,分別是高通芯片推出的驍龍8s Gen3和驍龍7+ Gen3。
  • 四月份,天梯圖再次更新,加入了華為的麒麟9010和麒麟9000S1,以及聯發科的天璣6300,讓選擇更加多樣化。
  • 五月,我們看到了更多新品加入天梯圖,包括華為的麒麟9010L、聯發科的天璣9300+和天璣7300/X,帶來更多選擇和可能性。
  • 經核實,確實是遺漏了,所以本期天梯圖已經給補上了,以下是天璣8250效能介紹。

    5 月 9 日,聯發科官網悄然上架了一款全新的天璣 8000 系列芯片——天璣8250,該芯片已由 5 月 23 日釋出的OPPO Reno 12正選。

    從名稱上看,天璣8250似乎處於天璣8200和8300之間的位置。然而,從技術參數上來看,天璣8250與天璣8200幾乎沒有太大區別。它們都采用了相同的4納米工藝制程,擁有4個A78核心和4個A55核心的CPU(最高主頻為3.1GHz),搭載了Mali-G610 MC6 GPU和APU 580等元件,兩者在這些參數上並沒有明顯差異。

    目前為止,唯一已知的區別是天璣8250芯片引入了星速引擎自適應功能。這項技術是OPPO與天璣合作深度調優的成果,理論上有望提升芯片在遊戲中的效能表現,同時盡可能將功耗控制在更低水平。

    簡單來說,天璣8250透過深度最佳化針對遊戲效能,能夠在一定程度上提升遊戲體驗。

    綜合來看,天璣8250更像是天璣8200遊戲增強版,相較於天璣8300在效能上存在一定差距。

    在最新的六月天梯圖更新中,華為和高通釋出了新處理器,讓我們一起來看看吧。

    華為推出了全新的「麒麟9010E」處理器。在6月28日,華為釋出了Pura 70北鬥衛星訊息版,起價為5599元,比之前的Pura 70標準版貴了100元。

    北鬥衛星訊息版能夠在地面無網的情況下,實作文本訊息自由編輯、圖片訊息發送,堪稱旅行探險的寶藏功能。

    原本大家以為北鬥衛星訊息相比標準版僅僅是多了衛星訊息支持。沒想到的是,華為Pura 70北鬥衛星訊息版還正選麒麟9010E處理器,相比此前標準版搭載的麒麟9000S,效能更強。

    麒麟9010E是麒麟9010超大核CPU頻率版,擁有8核12執行緒,主頻降低了111MHz,GPU仍為Maleoon 910,兩者在效能上的差距較小。

    具體來說,麒麟9010E的CPU組成為1×2.19GHz泰山核心+3×2.18GHz泰山核心+4×1.55GHz Cortex-A510,而麒麟9010的CPU則為1×2.3GHz泰山核心+3×2.18GHz泰山核心+4×1.55GHz Cortex-A510。根據Geekbench 6的跑分數據,華為Pura 70北鬥衛星訊息版在單核1358分,多核4343分,綜合成績略低於麒麟9010。

    相比之下,麒麟9010在Geekbench 6 CPU測試中單核得分為1442分,多核為4471分。綜合來看,華為今年推出的麒麟9000系列芯片效能排名大致為:麒麟9010>麒麟9010E>麒麟9000S>麒麟9000S1>麒麟9010L>麒麟9000SL>麒麟8000。

    可以說,華為目前的處理器產品線有點復雜(可能是由於良品率低、殘次品多的原因),如果不加以整理,可能會讓人感到困惑。

    總的來說,華為Pura 70北鬥衛星訊息版相比標準版僅多100元,卻帶來了兩項明顯升級,無疑是更具性價比的選擇!不過,對於已經購買了標準版的使用者,可能會感到有些失望。

    此外,高通於6月8日釋出了面向中低端市場的驍龍6s Gen3處理器。

    這款處理器首次亮相於6月23日釋出的moto S50 Neo千元機。

    驍龍6s Gen3的核心參數如下:

    – 工藝制程:采用台積電6nm工藝
    – CPU規格:搭載2顆2.3GHz的Cortex-A78大核和6顆2.202GHz的Cortex-A55小核
    – GPU規格:搭載Aereno 619 GPU
    – 記憶體支持:支持最高LPDDR4X 2133MHz規格記憶體和UFS 2.2快閃記憶體
    – 網絡支持:配備驍龍X51數據機,支持802.11a和802.11ac網絡
    – 影像支持:最高支持108MP網絡攝影機,可錄制1080P 60FPS或720P 120FPS慢動作影片

    就核心參數而言,驍龍6s Gen3效能一般,並不支持Wifi 6,綜合效能大致相當於驍龍695+處理器水平。這款處理器可能主要是為了取代之前的驍龍680和驍龍695。

    高通釋出驍龍6s Gen3後,許多使用者對其命名表示疑惑。帶有」S」和」Gen3″的命名方式可能會讓一些使用者誤以為驍龍6s Gen3比驍龍6 Gen1效能更強,但實際上它只是一款入門級處理器,請廣大使用者註意。

    手機天梯圖六月版的更新就介紹到這裏。希望這些資訊對大家在選擇芯片、比較效能和購買新手機時有所幫助。

    文章來自互聯網,只做分享使用。釋出者:包小可,轉轉請註明出處:https://www.baoxiaoke.com/article/145925.html