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高通釋出最新中端驍龍 7s Gen 3流動平台

2024-08-21手機

高通正式釋出了驍龍7s Gen3移動處理器,其效能和能效都有顯著提升。

從CPU效能來看,驍龍7s Gen3的效能比上一代驍龍7s Gen2提升了20%。具體來說,該芯片采用了八核設計,包括一個2.5GHz的大核、三個2.4GHz的中核和四個1.8GHz的能效核心。這種多核架構使得它在處理復雜任務時更加高效。

GPU效能也得到了顯著提升,達到了40%的增幅。這意味著使用者可以享受到更流暢的遊戲體驗和更高質素的圖形顯示效果。

此外,AI效能同樣有所增強,提升了30%。這使得驍龍7s Gen3能夠更好地進行影像辨識、語音處理和其他AI相關套用。

在能效方面,整體功耗降低了12%,這表明該處理器在保持高效能的同時,也更加節能。

連線性方面,驍龍7s Gen3配備了5G Modem-RF系統、FastConnect移動連線系統和藍芽5.4。這些先進的連線技術將為使用者提供更快的網絡速度和更穩定的連線體驗。

相機功能上,該處理器包括三重ISP、AI Remoasic和影片潤飾(Video retouch)等功能,進一步提升了拍照和錄像的質素。

值得註意的是,小米已經宣布將在全球正選搭載驍龍7s Gen3的手機,並且首批機型預計將在9月後陸續上市。目前已有Redmi、realme、vivo和摩托羅拉等廠商計劃推出搭載該處理器的手機。

總體而言,高通驍龍7s Gen3是一款效能強大且能效出色的中端處理器,適合用於中低端市場的智能電話,它的釋出無疑會為千元市場帶來新的競爭價值,並推動相關器材的升級換代。