Dimensity（天璣） 9300並沒有像今年的驍龍 8 Gen 3 那樣堅持使用傳統的 CPU 集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦 SoC 上沒有提供效率核心。雖然 Dimensity 9300 的優勢在於可以透過超越蘋果 A17 Pro GPU 提供驚人的整體效能，但這是以增加功耗為代價的。
在一項新的 CPU 壓力測試中，這款高效能芯片「盔甲上的裂縫」已經顯現出來，而這一切甚至還發生在擁有強大散熱解決方案的Android旗艦機上。
大多數Android旗艦機（如 X100 Pro）都配備了旨在控制 Dimensity 9300 溫度的熱管。不幸的是，盡管采用台積電的高能效 N4P 工藝批次生產，但由於最新 SoC 沒有低功耗內核，這意味著它的功耗將高於驍龍 8 Gen 3 和 A17 Pro。
Sahil Karoul 在 X 上演示了執行 CPU Throttling Test 只需兩分鐘就會導致芯片撞溫度墻。
觀看影片：
https://twitter.com/KaroulSahil/status/1727765677719642618
CPU Throttling 測試將 Dimensity 9300 的 8 核 CPU 載入多達 100 個執行緒並測量效能。從圖中可以看到，其中一個內核的時脈降至 0.60GHz，其余內核的頻率分別降至 1.20GHz 和 1.50GHz。預設情況下，芯片的最高時脈為 3.25GHz，這是 Cortex-X4 的頻率。測試結果顯示，由於執行了壓力測試，Dimensity 9300 的效能下降了多達46%。
盡管這些測試表明，聯發科需要重新考慮是否改用僅有效能內核的 CPU 集群，但 CPU Throttling Test 的設計本身就可以讓熱效率最高的芯片組屈服。驍龍 8 Gen 3 或 A17 Pro 的效能可能更好，但智能電話芯片組的發熱程度還取決於其他因素。
例如，在炎熱潮濕的環境中，環境溫度高於大多數地區，散熱不良導致 Dimensity 9300 的發熱明顯加大。
