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聯發科釋出天璣7300系列平台:完美適配折疊屏

2024-05-30手機

快科技5月30日訊息,聯發科正式釋出天璣7300系列流動平台,包括天璣7300和天璣7300X,其中天璣7300X支持雙屏顯示, 完美適配折疊屏形態終端器材。

據悉,天璣7300系列基於台積電4nm制程打造, 采用八核CPU設計,這8顆CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心以及4個Cortex-A55核心。

與天璣7050相比,采用先進4nm制程的Cortex-A78核心在相同效能下功耗節省可達25%, 可滿足終端器材對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高要求。

並且天璣7300系列搭載MediaTek HyperEngine遊戲引擎,結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU,遊戲體驗相較於同類產品顯著提升20%。

影像方面,天璣7300系列搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,至高可支持2億像素主攝,助力智能電話使用者拍攝畫面色彩和細節都出色的作品。

結合新的硬件引擎,天璣7300提供精確降噪(MCNR)、人像檢測(HWFD)和影片HDR功能,幫助使用者在各類光線環境下捕捉清晰的影像。

與天璣7050相比,天璣7300拍照的即時對焦速度提升了1.3倍,畫質最佳化速度提升了1.5倍。

此外,4K HDR影片錄制的動態範圍相比同類產品提升了50%,帶來更豐富的畫面細節。

AI方面,天璣7300整合AI處理器APU 655,效能是天璣7050的2倍,MediaTek APU 655增強了AI任務的處理效率並支持新的混合精度數據類別,更高效利用記憶體頻寬並降低對記憶體占用的需求。

在顯示方面,天璣7300整合MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器,支持驚艷的10位真彩色WFHD+顯示,還支持全球主流的HDR顯示標準,可呈現優質的影片顯示效果。

天璣7300系列其它特性還包括:支持5G雙卡技術、支持雙卡VoNR、支持三載波聚合、支持三頻Wi-Fi 6E等等。

值得註意的是,該平台還支持智能調控、5G/Wi-Fi遊戲連線最佳化、藍芽LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音訊等先進技術。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:天璣7300系列整合了聯發科新一代AI增強和網絡連線技術,使用者可暢快體驗串流媒體內容和遊戲,天璣7300X支持雙屏顯示,助力器材制造商打造外形設計別具匠心的產品。