IT之家 1 月 5 日訊息，博主 @數碼閑聊站 今日曝光了一款小米新機的部份參數，預計來自小米 Civi4。
該博主透露，這款新機搭載 SM7550 處理器，配備 1.5K 微曲屏，曲率和螢幕尺寸都很友好，後置左上角三攝。另外，該機還采用了「金屬中框」材質。
該博主提到的 SM7550 處理器正是已經釋出的驍龍 7 Gen 3，榮耀 100、vivo S18 機型均搭載了這款處理器。 驍龍 7 Gen 3 基於台積電 4 納米工藝打造，采用的是 1+3+4 的核心架構設計，包括 1 顆 2.63GH 的 Cortex-A715 大核心、3 顆 2.4GHz 的 Cortex-A715 大核心、4 顆 1.8GHz 的 Cortex-A510 的小核心，GPU 為 Adreno720。
其他配置方面，暫時可以參考上一代的小米 Civi3 。這款手機配備 6.55 英寸 2400×1080 OLED 雙曲屏，支持 120Hz 重新整理率、240Hz 觸控取樣率、全域亮度 1200nit、峰值亮度 1500nit、12bit 色深、1920Hz 高頻 PWM 調光。
小米 Civi3 正選聯發科天璣 8200-Ultra 芯片 + LPDDR5 記憶體 + UFS 3.1 快閃記憶體，強化小米影像大腦，官方稱人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、連拍速度最高提升 235%；內建 4500mAh 鈷酸鋰電池，支持 67W 快充。
