誒，本以為手機廠商卷了這麽多年，也差不多快要卷到頭了，沒想到現在反而是有種愈演愈烈的趨勢。
先不論兩家芯片廠商爭先恐後釋出旗艦芯片的壯舉，就單看去年最後兩個月時間裏，居然能有近十款搭載驍龍8 Gen3的機型釋出，這些旗艦產品效能不分伯仲，同時又各具特色，堪稱神仙打架。
（圖源：小米）
而到了去年年底、今年年初，各大廠商就像約好了似的，掀起了驍龍8 Gen2/天璣9200+機型的大亂鬥，這推出的次旗艦是一台比一台香，從外觀質感到周邊配置幾乎全面升級，簡直快要殺瘋了。
甭管你是註重極致性價比、質感還是均衡水桶，總有一款產品適合你。
（圖源：真我）
不過話說回來，不知道大家有沒有註意到一件事情——
這段時間裏面釋出的新產品，基本都是2000元價位段以上的次旗艦甚至是旗艦級手機。
這些定位旗艦和次旗艦的機子，雖然配置和效能都很給力，但價格對學生黨來說就不太友好了。
比起效能和質感全面提升的次旗艦，既不喜歡拍照、又對材質無感的當代大學生，或許更想知道廠商們捏在手裏的那幾款性價比殺器什麽時候才能落地，Redmi Note12 Turbo/Realme GT Neo5 SE啥時候能迎來叠代更新。
別急，高通這邊又有了新動作。
（圖源：微博）
據多方訊息透露，高通預計將於年後推出驍龍SM7675及SM8635芯片，其中前者為新一代驍龍7處理器，後者則為架構一致、頻率不同的次旗艦平台，目前已有多家廠家在積極測試中，相關產品將於3-4月正式釋出。
好家夥，高通也玩起無縫銜接這一套了？
驍龍7+ Gen3來了：吃上旗艦架構
不過你別說，在翻遍驍龍SM7675的有關報道後，我發現這顆芯片好像是真的有點東西。
就拿最基礎的產品架構來說吧。
（圖源：高通）
要知道驍龍7系的產品架構，向來和驍龍8系之間是存在著代差的，此前釋出的驍龍7 Gen3能夠用上A715大核，哪怕高頻只有2.6GHz，放在中端產品線裏儼然已經算是一種跨越式進步了。
而今年叠代的驍龍SM7675，預計會跟驍龍7+ Gen 2一樣，直接吃上旗艦架構。
而且還不是上一代的旗艦架構，驍龍SM7675預計將擁有著和驍龍8 Gen3完全一致的CPU架構——也就是全新的三叢集設計，其中包括Cortex-X4大核、Cortex-A720中核以及A520能效核。
GPU方面，兩款處理器預計會用上全新的Adreno735 9xxMHz，根據前代產品的命名規律來看，Adreno 735可能會是驍龍8+ Gen1處理器上搭載的Adreno 730的超頻版本。
（圖源：微博）
好家夥，這規格幾乎可以說是「青春版」 驍龍8 Gen3了。
旗艦同宗同源的架構，和相對降低的核心頻率，讓驍龍SM7675在安兔兔中取得了170萬分左右的綜合成績。
作為對比，驍龍8 Gen2普遍宣傳的跑分成績，其實也就差不多這水平。
（圖源：微博）
最後，考慮到芯片制程工藝上的進步，以及驍龍SM7675在極限效能上的削弱，預計這枚中端芯片在能效比上面的表現可能還會更勝一籌。
比起「青春版」 驍龍8 Gen3，或許 叫它 「節能版」 驍龍8 Gen2更合適。
Redmi 與真我搶正選：Note 13 Turbo有戲？
當然了，對大夥來說，芯片的訊息也就圖一樂，最重要的是產品啥時候能落地。
就目前的爆料來看，今年有資格爭奪驍龍SM7675正選的廠商，高概率還是 Redmi和真我 這兩家。
（圖源：Redmi）
特別是Redmi，去年釋出的Redmi Note 12 Turbo可謂誠意十足，給當時市場策略失誤的Redmi K60系列挽回了不少顏面，雖說生涯後期在軟件上整了活，但這款產品的硬件素質還是得到了高度的認可。
均衡的產品素質，讓人對今年釋出的Note 13 Turbo更是期待值拉滿。
螢幕方面，Redmi Note 12 Turbo雖然砍掉了螢幕支架、安排上極窄四邊，可惜螢幕分辨率差點意思，僅為普通的FHD+水平。
而Redmi Note 13 Turbo，高概率會直接用上華星光電的1.5K螢幕，除了分辨率提升外，螢幕亮度、高頻調光等參數，應該也會向主流旗艦看齊，素質這塊應該是同價位中的頂流了。
（圖源：Redmi）
質感這塊，盲猜Redmi這次會給一塊玻璃蓋板，但是維持塑膠中框設計。
Redmi Note 12 Turbo的結構剛性確實是有些不足的，玻璃蓋板不僅能夠提升握持的手感，更是能在質感上給予一定加持。
至於在這個價位，不咋受到關註的影像嘛...
高概率還是64MP主攝+8MP超廣角+2MP微距的組合，最多也就是在演算法上做一些簡單的提升。
怎麽了，又不是不能掃碼，對吧。
高通發哥「蚌埠相爭」，使用者「漁翁得利」？
看到這裏，有的讀者可能會感到疑惑——
這高通，怎麽突然就轉性子了？
當然了，世界上沒有無根之木，也沒有無源之水。高通會做出這樣的決策，和聯發科在中端市場的發力有很大關系。
在進入5G時代後，高通原先的優勢地位頻頻遭到挑戰。
作為對比，聯發科不但在中低端市場的表現可圈可點，更是一度憑借著天璣8100和天璣9000兩款處理器的優秀能效表現打破了「驍龍 8 系=高端」的認知，在無形中給高通帶來了不小的壓力。
在高通主推驍龍765G的時代，聯發科在賣效能超越驍龍855的天璣1000+。
（圖源：Redmi）
在高通主推驍龍778G的時代，聯發科在賣效能接近驍龍865的天璣1100/1200。
（圖源：真我）
在高通主推驍龍7 Gen1的時代，聯發科在賣效能超越驍龍888的天璣8100。
（圖源：Redmi）
這一來二去，就顯得驍龍的7系芯片沒啥存在感了。
不過，在去年驍龍7+ Gen2的一番操作後，中端市場占比雖然不好說，但是驍龍7系的名聲確實提升了不少。
為了延續這股勢頭，高通拿出了新一代驍龍7處理器。
高端架構和工藝的加持，讓這款定位於中端的處理器產品在效能上迅速飆升，超過170萬的安兔兔跑分，不僅可以輕松擊敗跑分150萬+的聯發科天璣8300系列，哪怕面對聯發科上一代旗艦芯片也不遑多讓，可以說是在中高端市場上實作了對聯發科的降維打擊。
現在唯一的問題是，這款芯片最後是否會重蹈覆轍，再一次出現沒有幾家廠商敢去嘗試的情況呢？
（圖源：微博）
真心希望不會如此。
