今年出行多,過幾天去AWE,以後估計要經常去北上廣,還打算做點影片,需要台高效能筆記本,權衡完配置和價格後,感覺Redmi G Pro比較合適,對這款筆記本我主要關心效能和螢幕,原計劃做拆機,可擔心液金散熱無法修復,就做了些效能測試,分享下自己的感受。
說起小米的旗艦遊戲本,上一代還要追溯到Redmi G Pro 2022款,其配置放在今天雖依舊堪打,可時代要進步,產品要叠代,在一眾催促聲中,它終於更新了Redmi G Pro 2024。
作為遊戲本,強大的計算和圖形效能是這類器材的首要需求,新出的Redmi G Pro 2024配置挺高,14代i9頂級CPU,RTX 4060顯卡,240Hz高刷屏。
Redmi G Pro 2024外觀及特性介紹
Redmi G Pro 2024包裝非常簡潔,只有主機本體和電源介面卡,箱體標簽上的產品型號為N6100,詳細配置為i9-14900HX處理器,RTX 4060 8G顯卡,16G(8+8) DDR5 5600記憶體,1T SSD,16寸2.5K分辨率廣色域240Hz高刷屏,機身凈重2.7Kg。
2024款機身和上一代神似,保持方正硬朗的設計線條,A面頂蓋為鎂鋁合金材質,C面和D面為工程塑膠噴塗亞光金屬漆,也有相當細膩的觸摸質感。
得益於16寸大尺寸機身,Redmi G Pro 2024擴充套件介面非常豐富,機身後部有:Type-C雷電4(8K分辨率影片輸出,100W PD供電),Mini DP 1.4,HDMI 2.1,Rj45網線口支持2.5G有線網絡,以及2個USB 3.2傳統A口。
機身左側:USB 2.0 A口 x1 ,3.5mm耳機/麥克風插孔
機身右側:USB 3.2 A口 x1,SD讀卡器(UHS-Ⅱ標準,支持300M高速卡)
Redmi G Pro 2024機身左右兩側設計幹凈,只保留了必要和最常用的USB A介面,主要介面都放置在機身後部,便於各類電纜線隱蔽連線,提升美觀度。
機身右腕托處有Intel i9「身份證明」貼紙,螢幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步,相比免費的FreeSync,又多了不少硬件成本投入。
鍵盤RGB燈支持11種控制模式,單鍵燈效可獨立控制,並可隨螢幕顯示畫面、音效自動切換光效。還能和A面頂燈和C面燈帶神光同步,燈效上絲毫挑不出短板,畢竟魯迅曾經說過:「RGB一開戰鬥力翻番」。
限制遊戲本效能發揮的瓶頸,一是散熱,二是供電,供電標配一塊板磚電源,分量格外趁手。
支持100-240V寬電壓輸入。額定輸出電壓19.5V,電流16.9A,計算下來,額定輸出功率為330w,給的很足,同時沈甸甸的紮實手感,出門攜帶可以防身。希望小米將來能上線氮化鎵的輕量版電源供通勤族自行選配。
拆機環節:液金阻我拆機大計
考慮到i9-14900HX和RTX4060巨大的發熱量,機殼D面進氣口設計的非常誇張,稱之為「進氣格柵」也不為過。知道i9是個大火爐,原本準備自己動手換7950相變片,結果看了新聞稿才後覺,這貨居然上液金了,這下好,直接一步到位,省得再折騰了。
液金導熱本是DIY圈子裏的小眾產物,直到索尼PS5和後來的ROG帶頭,才把其帶入了高端消費級產品。論導熱效能,液金確實碾壓矽脂,但負面問題也不小:一是難塗,二是侵蝕散熱器,三是容易漏。
- 出廠流水線施工把難塗問題解決了,假手於人樂見其成。
- 侵蝕問題源自導熱液金的成分,主要是鎵和銦等組成的合金,常溫液態的金屬鎵,原子會滲透進其它金屬的晶格間隙,造成機械效能下降,結構性損壞,尤其鋁制散熱片,銅材質則相對安全。類似的,飛機上禁止攜帶水銀體溫計,也是這個原因,汞也是個狠角色。
- 易漏問題目前還是個技術攻關點,畢竟液金的流動性遠大於粘稠的矽脂。好在配方、工藝都在逐步改進完善,現在出廠用液金的高端遊戲本,防護措施能做到不會漏到PCB上造成短路,但液金側漏出芯片頂蓋,造成散熱失效的案例也十分常見。
好在液金散熱失效後,可以找各家客服免費/自費重塗,就目前來說,行業普遍質保為一年,小米2年質保帶了個好頭,把質保服務卷起來了。
回到拆機環節,D面機殼拆掉之後,內部結構顯露無疑
由於Redmi G Pro是個16寸機器,又沒有2.5寸硬碟占位,內部空間並不局促。碩大的VC均熱板散熱器覆蓋了CPU、GPU、視訊記憶體、供電mos,以及HM770南橋,並由三條導熱管連線到四組散熱鰭片上,官方宣傳可以有「210w效能釋放」,稍後就來實際測試下。
散熱器上明確標註了使用液金導熱,不得亂拆。研究了一會,發現拆機難度比較大,手邊只有常用矽脂,液金拆完無法恢復原廠散熱狀態,塗不回去是小事,漏出來造成短路會燒壞主機板。只好收手作罷,VC均熱板這次就拍不到照片了,甚是遺憾。
電池容量6927mAh,80Wh,三串聚合物鋰電池
記憶體倉還加了個遮蔽罩,海力士DDR5-5600,出廠內建8+8組成雙鍊結,這容量有點尷尬,買遊戲本的消費者很多有升級需求,還是希望出廠配用單條16G,方便自行加記憶體。
記憶體倉底貼了導熱膠墊輔助記憶體條散熱,供電mos部份,也覆蓋有導熱膠與VC均熱板接觸。
高密度扇葉的渦輪風扇,狂暴模式執行時可以飆到4900轉/分鐘,風量驚人。
Redmi G Pro 2024有兩個M2插槽,出廠內建磁碟機為長江儲存PC300 1T,PCIE 4.0介面,速度中規中矩,用啥顆粒不清楚,就當是QLC吧。好在發熱並不高,CrystalDiskMark跑測試也才60度,筆記本用正合適,如果自行改成散熱馬甲,溫度還能更低。
另外,14代CPU是支持PCIE 5.0介面的,不過考慮到PCIE 5.0 SSD那恐怖的發熱量,在筆記本上也沒什麽實用價值。
Intel AX210 WIFI 6E 無線網卡,支持160MHz頻寬,在驅動中檢視6G頻段可開啟,附贈藍芽5.3。
發現個小亮點,Redmi G Pro 2024常用的幾個介面,做了金屬框架結構加固,可以更有效對抗外力,提高耐用度,值得表揚。
其他部份,由於液金阻礙,無法繼續拆散熱器,拆機環節只能進行到這裏。
效能測試:「210w效能釋放」真的假的?
由於芯片架構/工藝優勢已不在,近兩年Intel玩的套路,只剩用功耗換效能。i9-14900HX的官方參數,基礎頻率僅為P核2.2GHz,E核1.6GHz,而加速頻率卻能達到5.8/4.1GHz。
轉譯成人話就是:「CPU能發揮出多少效能,全看供電和散熱足不足,就算跑不上去,也不是我家CPU的問題。」
同樣的,GPU也有類似的狀況,RTX 4060移動版標準TDP 115w,最高140w,能不能發揮出滿血效能,全看各家的產品散熱設計水平。
Redmi G Pro 2024官方宣傳具備「210w效能釋放」,規格相近的i7、i9處理器,在桌上型電腦上都得水冷散熱,而筆記本全靠風冷,還要顧及噪音。在這類空間局促的器材上,210w確實算是一個相對很高的設計指標。
既然口號喊已經出來了,在實物上能不能達到官方宣傳, 下面就來驗證。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈,分別對CPU/GPU進行單雙烤機,根據Intel XTU和AIDA64記錄的功耗數據做對比分析,4060顯卡直連模式,電源方案使用最大效能的「狂暴模式」。
先說結論:「210w效能釋放」確有其事,甚至還給多了點。
下面是測試數據支撐:
單烤CPU,溫度維持在81度左右,先撞EDP電流墻,此時TDP 156w。再撞功耗墻,此時TDP 140w,最後穩定撞功耗墻執行,86度,AIDA64中記錄到峰值功耗161.98w。
單烤GPU,記錄顯卡板載功耗142w,溫度穩定在66度,驗明Redmi G Pro 2024搭載的是滿血版RTX 4060。
雙烤測試:由於BIOS中供電控制參數限制,雙烤過程中可以明顯觀察到CPU和GPU爭搶供電的情況,CPU/GPU都在努力升頻,但供電開始吃緊。
CPU搶到115w,GPU分到106w,合計221w
CPU 149w,GPU 113w,合計262w
測試結果符合官方宣傳,甚至小米「210w效能釋放」表述還有點保守了。
額定功率330w的板磚電源穩的一批,手摸表面溫度也不太高
雙烤僅代表最極端的功耗情況。日常遊戲,尤其2K分辨率時,CPU常年輕載打醬油,眾核心一起圍觀GPU悶頭搬磚。像雙烤這種極端工況,實際遊戲中基本不會發生,所有「210w效能釋放」對於一塊RTX 4060來說,綽綽有余了。
效能測試:「狂暴模式」顯卡能超頻
「狂暴模式」這個稱呼最早源自小米手機,使用這個電源方案時,器材可以發揮出最高效能。在Redmi G Pro 2024上面,不但整機效能最強釋放,還提供了GPU超頻的拓展功能,下面透過一些測試,看看「狂暴模式」超頻之後效能會有多大提升。
相比於日常使用的「均衡模式」,「狂暴模式」+GPU超頻後,RTX4060 GPU的主頻可穩定boost到2760MHz,視訊記憶體2050MHz(預設2000MHz),3Dmark跑分提升11.4%(其中GPU部份提升12.6%,CPU部份提升1.5%)。
▲具體數據圖,可見超頻後GPU頻率曲線穩定成一條直線,CPU也在更積極的維持高頻執行。
Cinebench R23和CPU-Z跑分數據:也許這就是i9-14900HX的存在意義,24核32執行緒36M三緩,最高5.8G主頻,藐視眾生,吊打Ultra 7 155H。
結論:「狂暴模式」+顯卡超頻,效能提升立竿見影,只是風扇噪音也會大一些。
遊戲實測:DLSS助陣,2K屏暢玩3A大作
由於Redmi G Pro 2024配備了2K分辨率高刷屏,故測試時更傾向於選用日常可流暢遊玩的畫質參數,即在保持2k原生分辨率、至少60幀目標下,畫質盡可能好,DLSS,光追能開盡開,只註重實際遊戲體驗。(那種1080P分辨率最低畫質跑幾百幀的測試方式沒有實用價值)
賽博龐克了2077
硬件殺手,引擎最佳化從來就不是蠢驢的長項。
2K分辨率,高畫質,光追關,FSR2.1,平均73幀非常流暢
光追開,中等畫質,DLSS開,幀生成開,平均51幀
極限競速:地平線5
碾壓極品飛車的存在,個人認為是近年來最好的賽車遊戲。2K極限畫質,DLSS、幀生成全開,平均62幀流暢執行。
博德之門3
2023年度最佳遊戲,可惜沒時間撒下心來好好玩,只打了個序章,有機會一定補上。這遊戲不吃硬件,2K最高畫質,能跑90+幀。
最後生還者 第一章
遊戲棒到沒話說,只是PC移植臭名遠揚爛掉渣。2K中等畫質,也就60幀,勉強湊活玩,不賴硬件,就算4070來了也不行。
老頭環
手殘黨玩不來魂系。這遊戲鎖60幀,不過還挺吃效能。2K最高畫質,光追不能開,開了幀數感人。
巫師3:狂獵 次世代更新
經典神作,次世代更新後畫質提升顯著,不過還是那句話,引擎最佳化從來就不是蠢驢的長項。2K高畫質開光追,DLSS,60-70幀。
死亡擱淺
島哥說要出二代了,快遞員狂喜。2K分辨率最高畫質,DLSS開,幀數120+隨便玩。
幻獸帕魯
今年突然爆火的縫合怪遊戲,據說快把任天堂氣瘋了,哈哈哈。2K最高畫質,DLSS開,幀數90+隨便玩。
總結和個人看法
Redmi G Pro 2024作為小米的最強遊戲本,亮點概括如下:
最後提倆建議:一個是記憶體建議從2×8GB換成單條16GB,升級32GB記憶體;二是希望將來能有氮化鎵輕量版電源供通勤族選配。
總的來說,Redmi G Pro 2024堆料挺足,效能釋放做的好,螢幕效果好和介面多,8999元性價比很高,同配置別的品牌基本都過萬,有需要可以買。