9月30日，人民日報盤點了中國的科技創新，其中便有華為的「鴻蒙」，「 中國全自研作業系統快速發展，以「鴻蒙」致敬開天辟地 」。
完全體的華為手機，正在回歸
在9月24日的華為秋季全場景新品釋出會上，余承東宣布，HarmonyOS NEXT（純血鴻蒙）將於10月8日正式開啟公測，首批公測機型包括華為Mate60系列、華為Mate X5系列、華為MatePad Pro 13.2系列。
沒錯，一個獨屬於中國人的作業系統已經到來。
從2015年的立項到2019年的對外釋出，再到如今已經過去整整九年。這九年裏，鴻蒙一直飽受爭議，而它也一次又一次的逆風翻盤……
2021年6月，華為對外釋出HarmonyOS 2，至此正式面向消費端。此後 數以億計的器材遷移到鴻蒙上，一場浩浩蕩蕩人類歷史上最大規模的OTA（空中下載）升級開始了……
6月21日， 華為開發者大會上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東表示，截至目前，鴻蒙生態器材突破9億台，吸引超過254萬名開發者。
9月，Counterpoint釋出的一項統計，數據顯示2024年第一季度，鴻蒙作業系統在全球市場的份額達到4%，並在中國市場上超越iOS，成為第二大作業系統。
而這一切得益於華為終端產品的強勢回歸，特別是智能電話。
此外鴻蒙作業系統的5G普及率從2023年第一季度的9%上升至50%。
報告中特別指出，華為在供應鏈本地化方面的努力，為鴻蒙作業系統的市場前景提供了廣闊空間。
至此，完全體的華為手機碎片又集齊了一塊。
接下來……
就是Mate 70。
Mate 70成本高，價格與蘋果相當
2024年的旗艦機釋出比以往來得更晚一些，除了蘋果以外，國內廠商們都在抻著，主因小編認為就是在等天璣9400和驍龍8Gen4。
著急買手機的不妨等一等，以下是根據曝料整理的今年各品牌旗艦機釋出情況。
vivo X200系列
釋出時間 ：預計10月，其中vivo X200於10月14日釋出。
機型 ：vivo X200、vivo X200 Pro、vivo X200 Pro mini。
配置亮點 ：vivo X200：將正選搭載天璣9400芯片，配備1.5K螢幕，提供5500mAh電池並支持全場景快充，整機支持IP69+IP68防塵防水。vivo X200 Pro mini：定位中端小尺寸市場，螢幕尺寸大約為6.36英寸，設計輕薄。
OPPO Find X8系列
釋出時間 ：預計10月底。
機型 ：標準版、Pro版、Ultra版。
配置亮點 ：正選ColorOS15系統。標準版和Pro版搭載天璣9400旗艦芯片。Ultra版搭載第四代驍龍8旗艦芯片。搭載自研冰川大電池，容量突破6000mAh。與哈蘇合作打造影像系統。
小米15系列
釋出時間 ：預計10月（有說法為11月）。
機型 ：小米15、小米15 Pro。
配置亮點 ：全球首家搭載第四代驍龍8旗艦芯片的廠商。小米15螢幕尺寸在6.3英寸左右，提供1.5K分辨率，內建不低於5000mAh的大電池，後置萊卡三主攝鏡頭。小米15 Pro螢幕尺寸在6.7~6.9英寸之間，分辨率為2K，采用等深微曲屏，搭載5300mAh的大電池，並支持100w快速充電。
榮耀Magic7系列
釋出時間 ：預計10月。
機型 ：標準版、Pro版本、至臻版（可能會推出RSR保時捷設計版本）。
配置亮點 ：有望正選驍龍8Gen4旗艦芯片。全系列提供100W有線快充。背部搭載三顆主攝鏡頭。Pro版本電池容量有望達到6000mAh。
一加13
釋出時間 ：預計10月底或11月初。
iQOO 13
釋出時間 ：預計10月（有說法為11月）。
配置亮點 ：可能沒有Pro機型，但標準版即高端機。正面升級2K高端直屏，電池容量超過6000mAh。搭載第四代驍龍8芯片。支持120W閃充和高功率無線充電。影像方面為5000萬IMX921+5000萬三星JN1+5000萬IMX826。
Redmi K80系列
釋出時間 ：預計10月（有說法為11月）。
機型 ：標準版、Pro版。
配置亮點 ：Redmi K80搭載第三代驍龍8芯片。Redmi K80 Pro搭載全新第四代驍龍8旗艦芯片。Redmi K80 Pro電池容量有望突破6000mAh。全系標配2K直屏。
華為Mate 70系列
釋出時間 ：預計11月。
配置亮點 ：搭載華為全新自研的麒麟9100處理器。執行純血版鴻蒙系統。電池容量達到5400毫安，支持100w快速充電技術。主網絡攝影機采用國產豪威一英寸大底傳感器。
努比亞Z70 Ultra
釋出時間 ：可能在11月。
配置亮點 ：搭載第四代驍龍8旗艦芯片。螢幕素質大幅提升，支持1.5K分辨率，邊框進一步縮窄。配備獨立拍照按鍵和紅色電源鍵。
價格方面，其實有一個規律，在旗艦機沒有大的改動的情況下，一般會跟上一代持平，而今年則有一個大情況可能會影響到價格。
那就是芯片和記憶體等核心零部件的漲價，在這一前提下廠商肯定會選擇 漲價。 不過好在核心零部件螢幕已經不是三星顯示一家獨大的時代，不然真能漲到手機廠商哭。
接下來除了華為，其余品牌的旗艦機大概率會在天璣9400和驍龍8Gen4做出選擇。
天璣9400。
網上曝料稱，天璣9400的售價上漲到了約155美元（約合1087元人民幣）。
驍龍8Gen4。
驍龍8Gen4的售價上漲到了約190至200美元（約合1332元至1402元人民幣）。與漲價前的驍龍8Gen3相比，驍龍8Gen4的漲價振幅很明顯。根據分析師郭明錤的報告，驍龍8Gen4的生產成本預計將比前代提升25%至30%，這一成本增加直接反映在了售價上。
另有知名數碼博主「i冰宇宙」爆料稱，驍龍8Gen4芯片的價格為240美元（約為人民幣1702元），上漲20.68%。
根據這一上漲比例推斷，今年各品牌旗艦機的價格最少比上一代要貴300元以上。
而華為同樣面臨著成本壓力，雖然用著自家的芯片，但是可能會受到良品率的影響。
據博主「廠長是關同學」曝料，華為 Mate 70系列 搭載的麒麟芯片單純造價在1100-1300元，總成本會比蘋果16系列高出接近30%左右，但在售價方面不會比蘋果貴。
此外，他還表示， Mate 70系列 會在11月中旬左右上市。
小結
近年來，儲存和芯片的漲價成為常態，這自然增加手機廠商的成本壓力，到最後自然是手機價格上漲……
除了必然的成本壓力，核心技術永遠在高通、聯發科，國內廠商對其的依賴性越來越大，專利費也在滾雪球。
中國市場內，芯片帶來的差異化有利競爭正在無限擴大，自研和正選的含金量也是天壤之別。
最後就是自主可控，這個就不多講了，華為這個活生生的例子，差一點就……
但是，讓手機廠商全部去自研又不切實際。
去年OPPO、魅族停止芯片專案，在之前還有巨頭德州儀器（TI）、輝達（Nvidia），法國意法半導體和瑞典愛立信合資成立的公司意法愛立信、博通、Marvell……
這些巨頭都想嘗一嘗手機Soc的甜，結果都是栽了一個大跟頭。
數千人才成本……
器材成本……
流片成本……
叠代成本……
也難怪華為任正非會對徐直軍「抱怨」，每年「浪費」一千億。
這壓根就是「燒錢」。
其實為減少對外芯片依賴，早在2009年，華為就自主研發的第一款手機芯片——K3V1，標誌著華為進入了智能電話時代。
三年後，2012年華為又釋出了自主研發的第一款四核手機芯片K3V2，也是華為手機搭載的第一款自研芯片……
沒錯，就是燒錢。
近十年華為累計投入的研發費用超過人民幣11100億元，這是一個什麽概念呢？
每一年，華為都會將總收入的20%以上投入研發，也讓華為的研發投入金額都是全球前五的存在，所以華為才能保持產品與解決方案的競爭力。
咋辦呢？
從點滴開始，從外圍、邊緣的零部件進行探索、嘗試，比如電池的芯片、影像類的芯片，這些芯片相對研發成本小，研發周期短，企業還能承受得住。
也只有這樣才能一步一步的解決 技術實力差距、供應鏈掌控能力弱、創新能力不足……
