日前，小米品牌經理盧偉冰發文宣布，Civi產品經理胡馨心輪崗到Redmi團隊，擔任Redmi產品經理。
隨後，Redmi品牌總經理王騰進行了轉發，並對其表示了歡迎和祝賀。
同時，針對評論區網友「civi不會沒了吧？」的疑問，王騰予以否認：「還會繼續做的」。
相關推測認為，Civi的產品定位更清晰、更成熟，後續可能不再單獨設立產品經理，而是由小米統一進行管理。
作為參考，小米 Civi 4 Pro於今年3月釋出，正選驍龍8s Gen3處理器，2999元起。
該機配備6.55英寸全等深微曲屏，支持屏下指紋，分辨率2750×1236，采用華星光電新一代 C8 發光材料，峰值亮度3000nit，重新整理率120Hz；前置32MP自拍鏡頭，後置50MP主攝+ 12MP超廣角+ 50MP 人像長焦鏡頭；內建4700mAh電池，支持67W快充，此外還支持AI摘要、AI輸入助手、AI擴圖、AI消除等一系列AI功能。
前段時間，王騰還透露了另一款產品的相關資訊。
綜合爆料以及評論區的互動內容來看，這款「有意思的產品」預計為一塊小尺寸高效能的平板器材。
昨日，博主@數碼閑聊站 對一款全新平板進行了爆料，稱其為「電競小平板」，將搭載高通驍龍8系芯片，據稱「芯片效能一定超過大平板」。
參考評論區，該機有望為小米 Redmi產品，相應芯片有望為驍龍8s Gen3，預計於明年釋出。
參考來看，Redmi Pad Pro搭載驍龍7s Gen2芯片，可選6GB / 8GB / 12GB RAM 及 128GB / 256GB儲存空間，配備12.1英寸2.5K+120Hz LCD顯示器，1399元起。
根據近年來平板市場的發展趨勢來看，且分類也更加精細，其中小尺寸平板器材更加受遊戲使用者群體青睞。
參考當前Redmi Pad Pro、Pad SE 等在售產品的市場定位來看，基本都定位於中端或入門級，因此這款產品的實際配置如何，大家可以期待一下。
對於小米後續的發展規劃，除了即將釋出的旗艦新機，近期的一份專利報告顯示，小米公司獲得了一項新的電子器材發明專利，構想了未來折疊手機的新形態，可以實作拆卸操作。
專利描述為：「根據本公開實施例的電子器材具有結構簡單、制造成本低、尺寸小、螢幕大、便於組裝等優點。」
可以看到，手機整體設計看起來和MIX Flip折疊手機類似，背面有 3個傳感器和1個LED閃光燈，電源按鈕和音量鍵位於手機右側。
手機常規狀態是小折疊屏設計，只是在現有折疊基礎之外，還可以拆卸兩個螢幕區域，在其中一張專利圖中，還可以像諾基亞 6260一樣旋轉上半部份螢幕。
由此看來，小米正在探索多形態折疊屏技術，未來的實際表現如何，大家可以保持關註。
