華為Pura 70 Ultra擁有眾多高端功能，為了揭開其神秘的元件，TechInsights對這款旗艦機型進行了拆解。這個過程最終證實Pura 70 Ultra是在麒麟9010處理器上執行的。
盡管華為尚未正式推出全新的麒麟9010芯片組，但該移動資訊套用透露，Pura 70系列的高端機型——Pro和Ultra分別使用了12核結構的處理器。
華為Pura 70 Ultra處理器第三方軟件辨識為「麒麟9010」，CPU辨識十二核心，不排除超執行緒可能性。GPU還是自研Maleoon910，可能是9000S小升級款。
現在，TechInsights對華為Pura 70 Ultra進行了拆解，以檢查其內部元件。透過對處理器的研究，該機構發現這家中國科技制造商在新款智能電話上使用了最新版本的麒麟芯片。
華為麒麟9010是國內芯片廠生產的麒麟9000S的後續產品。該公司采用了增強型7nm N+2工藝技術，以提供更好的5G功能。其芯片架構如下：
2 × 2.3GHz + 6 × 2.18GHz + 4 × 1.55GHz
拆解也顯示Pura 70超記憶體配置的一個突出特點。其次，創新的高清晰度和超先進光學相機系統表明華為已經掌握了手機攝影領域的關鍵技術。
衛星連線是中國天通一號衛星系統上執行的另一個重要部份，用於在無網絡條件下的呼叫設施，以及在非網絡條件下發送和接收文本或影像訊息的北鬥短訊服務。
我們來回顧下Pura 70 Ultra規格參數:
6.8"2844*1260p OLED 1440Hz PWM，前置13Mp，後置50Mp OIS f/1.6-f/4.0可變光圈一英寸主攝+40Mp超廣角+50Mp OIS f/2.1 3.5X潛望長焦微距，5200mAh+100W+80W，USB 3.1+IP68，衛星通話+北鬥衛星訊息，玄武鋼化昆侖玻璃，162.6*75.1*8.4mm，226g
華為旗艦Pura 70將延續Mate 60系列在市場上的創新標準和實力，提高華為手機的銷量。有訊息稱華為Pura 70系列很有可能在今年達到新的高度，華為Pura 70系列可能在2024年超過1000萬台。
郭明錤(Ming-Chi Kuo)早些時候預測，華為P70系列今年的出貨量可能比前幾代產品增長150%。他預測，新P系列的銷量在2024年有望突破1000萬~ 1200萬部。
TechInsights的拆解報告表示，華為在芯片領域的制程工藝上有了新的突破。我們期待華為在半導體領域發光發亮。
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